- ST公司，日前推出了一種包含高性能集成化A/D轉換器的單片COFDM (正交編碼頻分多路復用) 解調器STV0360。該器件完全符合DVB-T 規(guī)范 (ETS 300 744), 具有從調諧器IF輸出中提取MPEG傳輸流所需的全部解調功能，并能夠與ST工業(yè)標準的STi55xx OMEGA后端芯片無縫連接。
STV0360 是為在非常小的封裝內提供業(yè)內最有成本效益的地面電視前端解決方案而設計，在一個直接IF采樣體系結構內，集成的
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ST 元件 制造
- ST公司日前發(fā)布了一個新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫器提供了一個完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個模擬前端，一個編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產品兼容。
模擬前端包含用于卡和讀寫器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2 B 類標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫器之間的數據通信。載波調幅 (10%
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ST 其他IC 制程
- 臺灣產業(yè)的西進大陸動作，引起新政府的諸多疑慮，但此次來臺叁與學術會議的美國知名學府華盛頓大學商務學院院長古博達表示，企業(yè)赴國外投資是無可阻擋的全球化趨勢
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西進大陸 半導體
- Jack?Kilby?所發(fā)明的集成電路使微電子學成為所有現代技術的基礎。2000?年，為表彰其在這一領域的突出貢獻，諾貝爾獎委員會授予Jack?Kilby??當年諾貝爾物理學獎。
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TI 半導體
- 1999年3月，信息產業(yè)部第48所研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐。
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半導體 硅片
- 1998年，中興通訊設立美國研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
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中興通訊 半導體
- 1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬美元，是當時中國通信制造企業(yè)在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
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中興通訊 半導體
- 1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
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Maxim 半導體
- 1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，中興通訊啟動國際化戰(zhàn)略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
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中興通訊 半導體
- 1995年1月，深圳賽格高技術投資股份有限公司與意法半導體有限公司共同投資興辦的深圳賽格意法微電子有限公司宣告成立，超大規(guī)模集成電路后工序和設計中心工程同時奠基。
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ST 集成電路
- 1993年3月，八屆人大第一次會議第四次全體會議審議批準了國務院提出的機構改革方案，其中包括撤銷機械電子工業(yè)部、中國電子工業(yè)總公司和組建機械工業(yè)部、電子工業(yè)部。
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半導體 集成電路
- 1993年1月，國務院國辦發(fā)【1993】1號文《國務院辦公廳關于成立集成電路專項領導小組的通知》。
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半導體 集成電路
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