半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 文章 最新資訊

LG電子將通過(guò)混合鍵合進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

• LG 電子已悄然啟動(dòng)成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商的計(jì)劃。其生產(chǎn)技術(shù)研究所已開始開發(fā)為下一代高帶寬存儲(chǔ)器 （HBM） 量身定制的混合鍵合機(jī)，其內(nèi)部目標(biāo)是到 2028 年出貨生產(chǎn)單元?；旌湘I合是一種晶圓級(jí)連接技術(shù)，無(wú)需焊料凸塊。相反，每個(gè)芯片上的銅焊盤被平坦化到納米級(jí)的光滑度，并在室溫下壓合在一起，形成永久的直接電接觸。這種方法可產(chǎn)生更薄的內(nèi)存堆棧，在更低的溫度下運(yùn)行，并且比使用傳統(tǒng)熱壓縮鍵合組裝的方法提供更快的電氣性能。HBM 由緊密堆疊的 DRAM 層組成，目前的封裝支持多達(dá) 8 層的熱壓鍵合。堆疊超過(guò) 12 層
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