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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體硅材料

中國集成電路與國際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

  • 　　目前，我國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國內(nèi)企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國內(nèi)企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢。 　　中國的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國內(nèi)企業(yè)的市場主
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中國集成電路與國際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

  • 　　目前，我國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國內(nèi)企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國內(nèi)企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢。 　　中國的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國內(nèi)企業(yè)的市場主要在4-
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%

  • 　　隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。 　　預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。 　　硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預(yù)測，以及半導(dǎo)體市場持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當(dāng)前的膠著狀態(tài)。 　　對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產(chǎn)量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費(fèi)者的需求，
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半導(dǎo)體硅材料介紹

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