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半導(dǎo)體基板
半導(dǎo)體基板 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體基板技術(shù)社區(qū)
三星電機(jī)宣布開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體基板FCBGA
- 2月26日,三星電機(jī)宣布開(kāi)發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的車用半導(dǎo)體基板(FCBGA,F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array),擴(kuò)大高端車用半導(dǎo)體基板產(chǎn)品陣容。此次開(kāi)發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛(ADAS)系統(tǒng),是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機(jī)計(jì)劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機(jī)介紹稱,將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車電子產(chǎn)品中,電路線寬和間隔相較現(xiàn)有的(部分自動(dòng)駕駛階段用基板)分別減少了 20%,在護(hù)照照片大小的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了1萬(wàn)多個(gè)凸
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三星電機(jī)開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體基板 FCBGA
- IT之家 2 月 27 日消息,三星電機(jī)宣布該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的車用半導(dǎo)體基板(FCBGA,F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array),擴(kuò)充高端汽車用半導(dǎo)體基板的產(chǎn)品陣容,三星電機(jī)計(jì)劃向全球客戶供應(yīng)該產(chǎn)品。三星表示,新開(kāi)發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動(dòng)駕駛系統(tǒng),是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平最高的產(chǎn)品之一?!?圖源:三星電機(jī)據(jù)介紹,這種新開(kāi)發(fā)的基板中電路線寬和間距縮減了 20%,它還在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 10000 個(gè)凸點(diǎn)(至于什么是凸點(diǎn)請(qǐng)見(jiàn)下圖),因
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三星電機(jī):IC 基板潛能超晶圓代工,目標(biāo)成全球第 3 大廠
- 電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)首度開(kāi)始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),表示目標(biāo)成為全球第三大 IC 封裝基板廠。據(jù) BusinessKorea、Pulse 報(bào)道,三星電機(jī)宣布,該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高,從 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 703000 平方米,相當(dāng)于 100 個(gè)足球場(chǎng)。由于基板持續(xù)短缺,該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機(jī)表示將擴(kuò)大生產(chǎn)高端產(chǎn)品,目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠,僅次于日廠 Ibi
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半導(dǎo)體基板介紹
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