半導(dǎo)體刻蝕機(jī) 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體刻蝕機(jī)技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體刻蝕機(jī)行業(yè)專題報(bào)告：國產(chǎn)替代空間充裕

• （1）半導(dǎo)體加工是指在一個(gè)晶圓上完整構(gòu)造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯(lián)并集成在半導(dǎo)體晶片上，封裝在一個(gè)外殼里，使之能夠執(zhí)行特定功能，這也 就是人們常說的芯片。一般來說，集成電路上可容納的元器件數(shù)目越多，芯片性能就越好。 一個(gè)先進(jìn)的集成電路器件通常包含幾十層的復(fù)雜微觀結(jié)構(gòu)，加工時(shí)需要一層一層地建造，總 計(jì)可以達(dá)到數(shù)百至上千個(gè)步驟，復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和步驟需求對(duì)半導(dǎo)體加工設(shè)備的成功率提出了極
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