半導體供應鏈 文章 進入半導體供應鏈技術(shù)社區(qū)
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進半導體供應鏈回流美國
- 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風險，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國臺
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歐盟、印度墨水芯片協(xié)議
- 來自印度和歐盟委員會的代表簽署了一項關(guān)于加強半導體供應鏈和幫助研發(fā)合作的措施的協(xié)議大綱。該諒解備忘錄由歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術(shù)部長阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并提出了一些共同目標。承諾包括分享兩個市場中半導體生態(tài)系統(tǒng)的知識，并確定在研發(fā)方面合作的領(lǐng)域，包括通過學術(shù)機構(gòu)和企業(yè)。雙方還將合作開發(fā)兩個市場的生態(tài)系統(tǒng)，包括促進人才和技能。此舉是當局的最新舉措，因為他們繼續(xù)推動本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以加強供應鏈，并與任何正在
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DHL報告：物流企業(yè)可助力提高半導體供應鏈韌性
- 針對近年來全球半導體短缺的局面，近日，DHL發(fā)布了《半導體供應鏈韌性報告》，通過對不同行業(yè)企業(yè)負責人的采訪，總結(jié)梳理出企業(yè)在進行半導體供應鏈布局和調(diào)整時所需重點關(guān)注的幾個方面，以提高供應鏈韌性和靈活性。其中，加快數(shù)字化、強化協(xié)同性、穩(wěn)健的產(chǎn)品和庫存戰(zhàn)略，以及可持續(xù)性是四個重要方面。報告還強調(diào)，企業(yè)增強半導體供應鏈韌性的舉措也將為物流服務供應商帶來發(fā)展機遇。通過提升供應鏈可視化水平和數(shù)據(jù)洞察力，物流服務供應商可在優(yōu)化庫存戰(zhàn)略和可持續(xù)發(fā)展方面為客戶提供支持。DHL 客戶解決方案與創(chuàng)新部門技術(shù)部總裁罡德（Ale
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半導體供應鏈介紹
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