半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

聲光控節(jié)電開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)—電路精選（14）

關(guān)鍵字：聲控開(kāi)關(guān) 電路半導(dǎo)體

臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體行業(yè)不能守成要做世界級(jí)公司

　　【因?yàn)樵嫉亩x是18~24個(gè)月晶體管密度會(huì)倍增，但我們已經(jīng)用遠(yuǎn)快于摩爾定律的速度來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體工藝，會(huì)以快于摩爾定律的時(shí)間來(lái)倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前】　　摩爾定律的極限在哪里? 　　在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀看來(lái)，實(shí)際上摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)中早已不適用了。　　“因?yàn)樵嫉亩x是18~24個(gè)月晶體管密度會(huì)倍增，但我們已經(jīng)用遠(yuǎn)快于摩爾定律的速度來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體工藝，會(huì)以快于摩爾定律的時(shí)間來(lái)倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前。”10月23日，在臺(tái)積電30周年
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

　　近日，863計(jì)劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過(guò)了技術(shù)驗(yàn)收。　　通常，國(guó)際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱(chēng)之為第三代半導(dǎo)體材料。其在禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、電子飽和漂移速度、熱導(dǎo)率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢(shì)，特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯，由于第三代半導(dǎo)體材料的制造裝備對(duì)設(shè)備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場(chǎng)分布、設(shè)備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SiC

【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理

【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽(yáng)能電池發(fā)電的原理嗎？本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽(yáng)能電池的發(fā)電原理。屬于科普級(jí)別，非常通俗易懂。
關(guān)鍵字：晶體硅電池半導(dǎo)體

工程師細(xì)談：PWM開(kāi)關(guān)電源測(cè)試經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

工程師細(xì)談：PWM開(kāi)關(guān)電源測(cè)試經(jīng)驗(yàn)總結(jié)-本文討論的內(nèi)容為PWM開(kāi)關(guān)電源，而且僅僅是作為測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，為大家簡(jiǎn)述容易引起系統(tǒng)失效的一些因素。因此，在閱讀本文之前，已經(jīng)假定您對(duì)于開(kāi)關(guān)電源有一定的了解。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源測(cè)試

MEMS是什么？看完這篇就懂了

MEMS是什么？看完這篇就懂了-MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) 半導(dǎo)體

深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理

深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽(yáng)能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽(yáng)能電池的發(fā)電原理。屬于科普級(jí)別，非常通俗易懂。
關(guān)鍵字：晶體硅電池半導(dǎo)體

儲(chǔ)能材料基本知識(shí)及市場(chǎng)分析

儲(chǔ)能材料基本知識(shí)及市場(chǎng)分析-隨著對(duì)新能源和可再生能源的研究和開(kāi)發(fā)，尋求提高能源利用率的先進(jìn)方法，已成為全球共同關(guān)注的首要問(wèn)題。
關(guān)鍵字：儲(chǔ)能材料半導(dǎo)體新能源

半導(dǎo)體電鍍工藝解析

半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層，以及用于各種引線(xiàn)鍵合的鍵合面等等。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電鍍集成電路

5G毫米波和超寬帶功率放大器EVM測(cè)試的挑戰(zhàn)和解決方案

本文介紹了5G通信對(duì)測(cè)試提出的需求，并就是德科技的Signal Optimizer寬帶測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行了應(yīng)用和實(shí)例分析。
關(guān)鍵字： 5G 測(cè)試 Signal Optimizer 201710

6000億基金掀資本熱潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高燒”

與過(guò)熱的資本相比，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”，全國(guó)每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入，且遠(yuǎn)低于Intel，集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長(zhǎng)期培育。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體人工智能

國(guó)家未來(lái)對(duì)半導(dǎo)體持將有增無(wú)減國(guó)產(chǎn)化替代需求很大

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國(guó)防，國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

謝金河：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是發(fā)展AI最重要心臟引擎

　　10年前，臺(tái)積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半，如今臺(tái)積電市值比英特爾多了300億美元，從這個(gè)定位，大家可以領(lǐng)會(huì)到，臺(tái)積電在未來(lái)發(fā)展人工智慧上無(wú)可替代的地位。　　把臺(tái)灣市值排行攤開(kāi)來(lái)看，第一大的是臺(tái)積電，市值超過(guò)臺(tái)幣5.7兆元新臺(tái)幣，這已是世界頂級(jí)的實(shí)力。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要指標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，臺(tái)積電已是費(fèi)半指數(shù)第一大權(quán)值股，難能可貴的是，10年前，臺(tái)積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半，如今臺(tái)積電市值比英特爾多了300億美元，從這個(gè)定位，大家可以領(lǐng)會(huì)到，臺(tái)積電在未來(lái)發(fā)展人工智慧上無(wú)可替代的地位。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 AI

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口：機(jī)構(gòu)布局股價(jià)進(jìn)入上行周期

以國(guó)家大基金成立為契機(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)最好的發(fā)展時(shí)期。雖然會(huì)遇到很多困難，包括并購(gòu)失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等，但前景依舊是樂(lè)觀的。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

傳韓擬禁止半導(dǎo)體、面板業(yè)赴中國(guó)擴(kuò)張

中國(guó)報(bào)復(fù)韓國(guó)部署薩德反導(dǎo)彈系統(tǒng)，讓樂(lè)天、現(xiàn)代汽車(chē)損失慘重，韓國(guó)政府這次計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體與面板業(yè)下禁制令，似乎有反報(bào)復(fù)中國(guó)的意圖在。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體面板

共12410條 89/828 |‹ « 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 » ›|

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。創(chuàng)建詞條