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華為下一代AI芯片升騰910D曝光
- 據(jù)Wccftech報道,華為正在開發(fā)一款新型AI處理器,旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D,其設(shè)計采用4個裸芯片(chip die),性能預(yù)計較目前高端的升騰910C大幅提升。調(diào)查報告顯示,華為擁有約200萬顆裸芯片庫存,這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳,這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片,通過封裝技術(shù)組合成多芯片模塊,用于制造先進(jìn)AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成,而下一代升騰910D則計劃封裝4個
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升騰910d介紹
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