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制造 文章 最新資訊

計(jì)算機(jī)輔助制造CAM軟件在數(shù)控加工中的應(yīng)用

  • 計(jì)算機(jī)輔助制造CAM軟件在數(shù)控加工中的應(yīng)用 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)軟件在數(shù)控加工中得到越來越廣泛的應(yīng)用。數(shù)控加工中，CAM軟件的性能將直接影響零件的加工作業(yè)、加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率，因
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虛擬制造的機(jī)械加工過程仿真

  • 1、前言

    制造業(yè)的發(fā)展對(duì)產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求，產(chǎn)品的生命周期越來越短，新產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制
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RFID技術(shù)助盲人工作

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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分而治之，還能走多遠(yuǎn)？

采用NOKIA3310液晶屏及DS18B20制造的數(shù)字溫度計(jì)

  • Nokia 3310有個(gè)84*48象素的LCD，它很容易獲得并且在DIY電子制作中是非常有用的。這里詳細(xì)描述我設(shè)計(jì)測(cè)試這樣一個(gè)顯示電路的設(shè)備，通過幾個(gè)元件就能創(chuàng)造一個(gè)比較準(zhǔn)確并且視覺上吸引人的溫度計(jì)。移動(dòng)電話能用的部分是它
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面向汽車電線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)研究與開發(fā)

  • 通過對(duì)CAPP(computer aided process planning)$統(tǒng)的功能分析，從工藝設(shè)計(jì)、管理，集成等幾個(gè)方面確定CAPP系統(tǒng)的功能需求，進(jìn)而設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)適合汽車線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)總體方案和各個(gè)功能模塊．著重探討線束圖形數(shù)
  • 關(guān)鍵字： CAPP  汽車電線束  制造  系統(tǒng)研究    

面向汽車電線束制造企業(yè)的集成化CAPP系統(tǒng)研究與開

  • 汽車電線束素有汽車神經(jīng)之稱，是汽車動(dòng)力和各種信號(hào)分配系統(tǒng)PASDS(Power and Signal Distribution System)的傳輸載體。就目前的技術(shù)水平而言，汽車的功能愈強(qiáng)，其線束的技術(shù)含量及復(fù)雜程度就愈高。目前有很大一部分
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伴隨著PCB的發(fā)展，專業(yè)人員將何去何從?

自動(dòng)校準(zhǔn)程序節(jié)省AC/DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和制造的時(shí)間和成本

極大規(guī)模集成電路重大專項(xiàng)進(jìn)入全面實(shí)施階段

  • 　　3月26日，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”推進(jìn)會(huì)在科技部召開，科技部部長(zhǎng)萬鋼、專項(xiàng)領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位的領(lǐng)導(dǎo)出席會(huì)議。此次會(huì)議的召開標(biāo)志著該重大專項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入全面實(shí)施階段。 　　據(jù)介紹，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)面向全國(guó)廣泛征集項(xiàng)目，經(jīng)過嚴(yán)格的篩選及“三評(píng)兩審”立項(xiàng)程序，目前擬啟動(dòng)54個(gè)項(xiàng)目，其中，裝備整機(jī)15項(xiàng)、成套工藝11項(xiàng)、關(guān)鍵材料9項(xiàng)、關(guān)鍵技術(shù)與零部件11項(xiàng)、前瞻性研究等8項(xiàng)，總投資
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GE醫(yī)療推出5種新品滿足農(nóng)村基礎(chǔ)醫(yī)療市場(chǎng)

  • GE醫(yī)療臨床系統(tǒng)部宣布截止到2010年將推出5種新品用以滿足中國(guó)農(nóng)村基礎(chǔ)醫(yī)療市場(chǎng)的需求中國(guó)農(nóng)村人口占總...
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AMD：分手之后無處安放的未來

  • 導(dǎo)語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實(shí)際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會(huì)輕易放棄制造這個(gè)部門，所以形成這樣一個(gè)不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計(jì)將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

  • 　　隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)4％，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)9％，達(dá)461億美元。 　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長(zhǎng)也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  材料  制造  封裝  晶圓  
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制造介紹

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