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制造 文章 進(jìn)入制造技術(shù)社區(qū)
基礎(chǔ)知識(shí)：淺談電子組裝技術(shù)的發(fā)展
- 電子組裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展而不斷前進(jìn)的，有什么樣的器件封裝，就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術(shù)，即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。 一、發(fā)展起源 電子管的問(wèn)世，宣告了一個(gè)新興行業(yè)的誕生，它引領(lǐng)人類(lèi)進(jìn)入了全新的發(fā)展階段，電子技術(shù)的快速發(fā)展由此展開(kāi)，世界從此進(jìn)入了電子時(shí)代。開(kāi)始，電子管在應(yīng)用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時(shí)采用分立引線進(jìn)行器件和電子管座的連接，通過(guò)對(duì)各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對(duì)強(qiáng)電和信號(hào)的
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電容傳感器減少機(jī)械按鍵，造就三星Wi-Fi超薄手機(jī)
- 手機(jī)OEM們一般通過(guò)增加特性和功能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的標(biāo)新立異。這雖是件好事，但也有不利的一面——過(guò)多的特性會(huì)使得手機(jī)的操控更加困難。Synaptics公司致力于簡(jiǎn)化用戶(hù)界面，并使得對(duì)全部特性的操控更容易。在三星這款支持Wi-Fi的滑蓋GSM照相手機(jī)SPH-V6800中，來(lái)自Synaptics的一個(gè)電容傳感器控制這些功能，從而取代了一系列機(jī)械按鍵。Synaptics方案的另一個(gè)好處是采用它能設(shè)計(jì)出更纖薄、流暢的手機(jī)來(lái)。 就手機(jī)界面而言，術(shù)語(yǔ)“Zero D”用于上下翻找；One-D基本上是某種形式的閉環(huán)輪查
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能產(chǎn)生模擬輸出信號(hào)的微處理器
- 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)需要多種電壓電平來(lái)控制轉(zhuǎn)速：0V 使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)，5V 使電動(dòng)機(jī)以最大轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)，而在0V和5V之間的電壓則使電動(dòng)機(jī)以較低的轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)你在受微處理器監(jiān)控的系統(tǒng)中使用這種電動(dòng)機(jī)時(shí)，微控制器應(yīng)該產(chǎn)生所有這些電壓。但微處理器屬于數(shù)字器件，通常沒(méi)有模擬輸出?，F(xiàn)在有幾種方法可以克服這一缺陷。例如，你可以使用一個(gè)DAC、一個(gè)數(shù)字可編程電位器，或者連接到電阻分壓器的一些模擬開(kāi)關(guān)。然而，當(dāng)你只需幾種中間電壓電平時(shí)，能找到某種利用微控制器軟件的方法就更好。本設(shè)計(jì)實(shí)例是基于如下事實(shí)：你可以對(duì)用作輸入端或輸出端
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電子元器件基礎(chǔ)：集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法
- 在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。 1．集成電路應(yīng)用電路圖功能 集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫(huà)出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是
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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
- 隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到分歧很大的觀點(diǎn)。一開(kāi)始，我們聽(tīng)到許多“專(zhuān)家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專(zhuān)家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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RS-485比RS-232-C接口相比有何特點(diǎn)？
- 由于RS-232接口標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)較早，難免有不足之處，主要有以下四點(diǎn)： （1）接口的信號(hào)電平值較高，易損壞接口電路的芯片，又因?yàn)榕cTTL電平不兼容故需使用電平轉(zhuǎn)換電路方能與TTL電路連接。 （2）傳輸速率較低，在異步傳輸時(shí)，波特率為20Kbps?，F(xiàn)在由于采用新的UART芯片16C550等，波特率達(dá)到115.2Kbps。 （3）接口使用一根信號(hào)線和一根信號(hào)返回線而構(gòu)成共地的傳輸形式，這種共
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元器件知識(shí)大全：開(kāi)關(guān)電源有關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義
- 本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。本標(biāo)準(zhǔn)未特別給出的通用性的定義，參見(jiàn)GB/T2900.33、GB/T3859和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的定義。 3.1系統(tǒng)和部件systemsandcomponents 3.1.1不間斷電源設(shè)備（UPS）uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開(kāi)關(guān)和儲(chǔ)能裝置（如蓄電池）組合構(gòu)成的，在輸入電源故障時(shí)，用以維持負(fù)載電力連續(xù)性的電源設(shè)備。 3.1.2變流器
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銷(xiāo)售設(shè)計(jì)與制造三管齊下
- 瑞薩近日發(fā)布了新的中國(guó)戰(zhàn)略：期望到2010財(cái)年之前，在中國(guó)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)100%，并且MCU(微控制器)、電視用LSI(大規(guī)模集成電路)和汽車(chē)半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)份額同步擴(kuò)大100%。這一系列宏偉目標(biāo)，主要從銷(xiāo)售、設(shè)計(jì)與制造三方展開(kāi)。 銷(xiāo)售：結(jié)構(gòu)重組重組了“大陸＋香港”的銷(xiāo)售、技術(shù)支持體制，統(tǒng)一由瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司管理。上海和香港公司雖然是從法律層面上設(shè)立的兩家公司，但今后屬同一個(gè)組織，由瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))進(jìn)行整體運(yùn)作和管理，避免了銷(xiāo)售和服務(wù)的沖突。瑞薩還將中國(guó)事業(yè)劃分為兩類(lèi)，一類(lèi)是
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賽普拉斯推出最小USB收發(fā)器以節(jié)省手機(jī)的板卡空間
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日發(fā)布了一款擁有業(yè)界最小封裝的高速USB 2.0收發(fā)器。新款MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器采用了20引腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，外形尺寸僅為2.2 mm x 1.8 mm——幾乎僅為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)高爾夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它競(jìng)爭(zhēng)方案小出20%的占用面積以外，這款器件還提供了超低功耗。這樣的特色組合可為各種便攜型應(yīng)用（如手機(jī)、PDA、PMP和GPS裝置等）節(jié)省了板卡空間并延長(zhǎng)了電池使用時(shí)間。MoBL-USB TX3L
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元器件：新一代塑殼斷路器技術(shù)發(fā)展方向
- 在低壓輸配電網(wǎng)絡(luò)中，塑殼斷路器是重要的基礎(chǔ)元件之一，對(duì)于那些經(jīng)常會(huì)發(fā)生用電設(shè)備過(guò)載、短路的場(chǎng)合，能安全、可靠地切斷故障電流，防止事故擴(kuò)大危及到整個(gè)輸配電系統(tǒng)。國(guó)外ABB、西門(mén)子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)正泰集團(tuán)、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領(lǐng)域形成第四代塑料外殼式斷路器，新一代電器的主要技術(shù)特征為：高性能的觸頭滅弧系統(tǒng)，采用模塊化結(jié)構(gòu)，電子式脫扣器，性能優(yōu)越，安裝方式簡(jiǎn)便多樣，與現(xiàn)場(chǎng)總線進(jìn)行通訊等。 高性能觸頭滅弧系統(tǒng) ABB公司、施
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現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表系統(tǒng)常見(jiàn)故障分析步驟說(shuō)明
- 目前，隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)儀表維護(hù)人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時(shí)間，保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟(jì)效益，本文發(fā)表一點(diǎn)儀表現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，供儀表維護(hù)人員參考。 一、現(xiàn)場(chǎng)儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟 現(xiàn)場(chǎng)儀表測(cè)量參數(shù)一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數(shù)。 現(xiàn)根據(jù)測(cè)量參數(shù)的不同，來(lái)分析不同的現(xiàn)場(chǎng)儀表故障所在。 1．首先，在分析現(xiàn)場(chǎng)儀
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元器件知識(shí)大全：半導(dǎo)體氣敏器件簡(jiǎn)介
- 氣敏器件（又稱(chēng)氣敏傳感器）是一種對(duì)環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機(jī)溶劑蒸汽十分敏感的電子器件，被廣泛應(yīng)用于對(duì)可燃性氣體和有毒性氣體的檢測(cè)、檢漏、報(bào)警和監(jiān)控等領(lǐng)域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導(dǎo)體等幾部分組成的，其結(jié)構(gòu)如圖１所示。 氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導(dǎo)體，如二氧化錫等。這類(lèi)金屬氧化物半導(dǎo)體，在一定溫度時(shí)，能吸附空氣中的氧，形成氧的負(fù)離子吸附，使半導(dǎo)體材料中電子密度減小，電阻增大。當(dāng)遇到可燃性氣體或毒氣時(shí)，原來(lái)吸附的氧就會(huì)脫附，而由可燃
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