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分析 文章 最新資訊

MSAP接入技術(shù)特點分析

  • 　　1 引言　　隨著大客戶專線接入需求的不斷增多，傳統(tǒng)的采用協(xié)議轉(zhuǎn)換器進(jìn)行點對點的接入方式，已經(jīng)不能滿足當(dāng)前發(fā)展的需求，主要表現(xiàn)在：　　(1)設(shè)備類型眾多，管理復(fù)雜。　　(2)線纜連接復(fù)雜，占用空間大?！　?3
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電力系統(tǒng)中的諧波問題分析

  • 　　諧波是指正常電流波形的一種失真，一般是由非線性負(fù)載發(fā)射的。開關(guān)模式電源(SMPS)、調(diào)速電機及驅(qū)動、復(fù)印機、個人電腦、激光打印機、傳真機、電池充電器以及UPS等都屬于非線性負(fù)載。單相非線性負(fù)載在現(xiàn)代辦公大樓
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路由器網(wǎng)絡(luò)分層問題分析

  • 介紹了對于路由器網(wǎng)絡(luò)分層出現(xiàn)問題，如何進(jìn)行診斷和故障的排除，相信大家看過此文會對你有所幫助。
    　　網(wǎng)絡(luò)診斷是管好、用好網(wǎng)絡(luò)，使網(wǎng)絡(luò)發(fā)揮最大作用的重要技術(shù)工作。本文簡述分層診斷技術(shù)，結(jié)合討論路由器各種接
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基于DSP的DTMF信令的產(chǎn)生分析與檢測

  • 基于DSP的DTMF信令的產(chǎn)生分析與檢測,　　雙音多頻DTMF(Dual Tone Multi-Frequency)信令，逐漸在全世界范圍內(nèi)使用在按鍵式電話機上，因其提供更高的撥號速率，迅速取代了傳統(tǒng)轉(zhuǎn)盤式電話機使用的撥號脈沖信令。近年來DTMF也應(yīng)用在交互式控制中，諸如語言菜
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電源放大器總諧波失真加噪聲(THD+N)的特性分析

  • 　　自上市以來，CMOS單電源放大器就讓全球的單電源系統(tǒng)設(shè)計人員受益非淺。影響雙電源放大器總諧波失真加噪聲(THD+N)特性的主要因素是輸入噪聲和輸出級交叉失真。單電源放大器的THD+N性能源于放大器的輸入和輸出級。
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Buck變換器的電流取樣電阻放置位置分析

  • 　　本文介紹了電流模式 Buck 變換器的電流取樣電阻放置的三種位置：輸入端，輸出端及續(xù)流管，詳細(xì)的說明了這三種位置各自的優(yōu)點及缺點，同時還闡述了由此而產(chǎn)生的峰值電流模式和谷點電流模式的工作原理以及它們各自
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EEFL放電原理分析

  • 一、前言
    　　EEFL是外置電極熒光燈（External Electrode Fluorescent Lamp）的簡稱，其結(jié)構(gòu)特點是燈管內(nèi)部沒有安放電極，玻管內(nèi)除充有工作氣體及內(nèi)表面涂有熒光粉層之外，可以說是根“空管”。EEFL玻管
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LED燈具失效分析及電路保護(hù)措施

  • 　　LED燈具損壞的原因　　LED燈具失效一是來源于電源和驅(qū)動的失效，二是來源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動的損壞來自于輸入電源的過電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的斷路故障。輸入電源的過電沖擊往往會造成驅(qū)動電
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電話線饋電電路分析

  • 　　本文對從電話線上獲取較大功率電源的幾種電路進(jìn)行了分析，比較它們的優(yōu)缺點，并給出各個電路的適用場合。 在IC卡電話、多功能電話以及其它一些利用電話線進(jìn)行通信的小型設(shè)備中使用電話線饋電電路，可以省去額外的
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大型計算機平臺虛擬化的局限性分析

  • 　　隨著這種趨勢越來越深入到數(shù)據(jù)中心，機構(gòu)正開始利用虛擬化技術(shù)消除控制一個應(yīng)用程序應(yīng)該在哪一個平臺上運行的許多局限性。不同類型的應(yīng)用程序有不同的工作量的個性。這些個性對于一個應(yīng)用程序如何在一個指定的
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電控發(fā)動機換檔異常熄火的原因分析

  • 在現(xiàn)代汽車電控發(fā)動機的維修中經(jīng)常會碰到一些看似難以理解的故障現(xiàn)象，由于受傳統(tǒng)故障診斷慣性思維的影響，維修操作者常感到無所適從，很難從正確的思維方向去考慮判斷，快速準(zhǔn)確查找到真正的故障根源。本文
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UC3842開關(guān)電源電路的保護(hù)障礙分析

  • 　　用UC3842做的開關(guān)電源的典型電路見圖1.過載和短路保護(hù),一般是通過在開關(guān)管的源極串一個電阻(R4)，把電流信號送到3842的第3腳來實現(xiàn)保護(hù)。當(dāng)電源過載時，3842保護(hù)動作,使占空比減小，輸出電壓降低，3842的供電電壓
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
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keil c6.20c嵌入?yún)R編的源碼分析

  • keil c6.20c嵌入?yún)R編的源碼分析,//asm.h>
    #ifdef ASM
    unsigned long shiftR1(register unsigned long);
    #else
    extern unsigned long shiftR1(register unsigned long);
    #endif
    //end of asm.h//asm.c>
    #define ASM
    #include asm.h><
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電能表出現(xiàn)潛動的正確判定分析

  • 運行中電能表出現(xiàn)潛動，應(yīng)滿足兩個條件。(1)電能表的電流線圈中應(yīng)無電流;(2)電能表鋁盤應(yīng)連續(xù)轉(zhuǎn)動在一整圈以上?！　⊥瑫r滿足上述兩個條件才能定為電能表的潛動。電壓在額定值的80%～110%范圍以外引起的潛動，按有關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 分析  判定  正確  出現(xiàn)  電能表  
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