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八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流
- 聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過,短期來看,以平價高品質為訴求的雙核晶片,以及主打中、高階市場的四核晶片,應仍會是手機晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言,明年八核晶片的滲透率還要觀察。 手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆,抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly),并宣示高通「不做蠢事」,不會跟進推出八核晶片。不過
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