全球先進芯片封裝中心 文章 最新資訊

新加坡有機會成為全球先進芯片封裝中心

• 新加坡處于成為全球先進芯片封裝中心的有利位置，這可能成為未來八年當?shù)匕雽w行業(yè)增長的基石。這是由咨詢公司Frost & Sullivan進行的一項研究確定的新加坡半導體行業(yè)五大關鍵機會之一，該研究是受新加坡半導體行業(yè)協(xié)會（SSIA）委托進行的。該公司董事總經(jīng)理 Ravi Krishnan 周四（7 月 10 日）介紹了這項研究的結(jié)果，他指出，新加坡傳統(tǒng)上被稱為半導體芯片（包括晶圓制造）的前端目的地。但他說，隨著先進封裝的增長和對該領域的投資量，這種動態(tài)現(xiàn)在正在發(fā)生變化。Krishnan 說，新加坡
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