全球先進(jìn)芯片封裝中心 文章 最新資訊

新加坡有機(jī)會(huì)成為全球先進(jìn)芯片封裝中心

• 新加坡處于成為全球先進(jìn)芯片封裝中心的有利位置，這可能成為未來八年當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的基石。這是由咨詢公司Frost & Sullivan進(jìn)行的一項(xiàng)研究確定的新加坡半導(dǎo)體行業(yè)五大關(guān)鍵機(jī)會(huì)之一，該研究是受新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SSIA）委托進(jìn)行的。該公司董事總經(jīng)理 Ravi Krishnan 周四（7 月 10 日）介紹了這項(xiàng)研究的結(jié)果，他指出，新加坡傳統(tǒng)上被稱為半導(dǎo)體芯片（包括晶圓制造）的前端目的地。但他說，隨著先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)和對(duì)該領(lǐng)域的投資量，這種動(dòng)態(tài)現(xiàn)在正在發(fā)生變化。Krishnan 說，新加坡
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