先進封裝廠 文章 最新資訊

臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)

• 據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預(yù)計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美國先進封裝廠選址在亞利桑那州，與正在建設(shè)中的P3晶圓廠相連，未來將率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。在AI需求的強勁推動下，臺積電正加大對美國的投資力度，總投資額高達1650億美元，涵蓋6座先進制程廠、2座先進封裝廠和1座研發(fā)中心。目前，首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺積電在中國臺灣的工廠相當(dāng)。AM
• 關(guān)鍵字： 臺積電  美國  先進封裝廠  SoIC  CoW