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先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟 文章 最新資訊

SEMI成立先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟

  • 隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時(shí)的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動(dòng)。 由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先前中臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
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先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟介紹

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