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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 兆芯開先 kx-7000 處理器

兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進入兆芯開先 kx-7000 處理器技術社區(qū)

兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術

  • 隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設備的應用，物聯(lián)網(wǎng)技術將成為未來的熱門，不過人才呢？
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  處理器  

與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

  • 　　如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導入自身14nm FinFET制程技術，并且以八核心架構構成。 　　 ? 　　三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術打造，并且采用八核心架構設計，似乎未像高階處理器Exynos 8890導入自主架構核心規(guī)格，僅維持ARM授權架構設計，預期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
  • 關鍵字： 三星  處理器  

手機處理器單核到十核 未來的移動處理器是什么樣子？

  • 過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn)，隨著驍龍 810 的各種問題告一段落，移動處理器的性能到底如何控制?
  • 關鍵字： 處理器  GPU   

蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領先聯(lián)發(fā)科

  • 　　據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 　　數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領先聯(lián)發(fā)科的19%。 　　   　　圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額 　　高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
  • 關鍵字： 蘋果  處理器  

處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

  • 　　智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，泄露裝置中儲存的個人資料。 　　   　　Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

  • 　　聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 　　   　　工藝上，Helio P2
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

龍芯終于賺錢了 2015年收入破億

  • 一眾所謂國產(chǎn)處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實的一個，新產(chǎn)品不斷，公司運營也逐漸走上了正軌。
  • 關鍵字： 龍芯  處理器  

聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構處理器可能性

  • 　　外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構的態(tài)度，似乎有了些松動。 　　朱 尚祖首先強調(diào)，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會強調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當 豐富的多媒體經(jīng)驗，所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

TrendForce：IC設計產(chǎn)業(yè)2016年產(chǎn)值年成長率衰退4.1%

  • 　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設計產(chǎn)業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估2015年全 球無晶圓廠IC設計產(chǎn)值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產(chǎn)值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元?！　⊥?墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻度仍低，因此IC設計產(chǎn)業(yè)的營運仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
  • 關鍵字： IC設計  處理器  

自研處理器 小米步子邁的是不是有點大？

  • 智能手機現(xiàn)在發(fā)展到這一步，淺創(chuàng)新已經(jīng)不足以脫穎而出并給自己帶來利潤，只有拓展自己的生態(tài)鏈及周邊，才能更好的活下去。
  • 關鍵字： 小米  處理器  

ARM處理器鼻祖長什么模樣？用瀏覽器秀給你看

  • 現(xiàn)在許多手機、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長什么樣。
  • 關鍵字： ARM  處理器  

小米自主處理器曝光

  • 　　對于小米來說，自己研發(fā)處理器是必要的，這樣除了能更好的規(guī)劃產(chǎn)品外，成本上也有一定的控制，而這一步他們即將邁出。 　　現(xiàn)在，電子時報給出的報導稱，小米自主處理器將會在明年發(fā)布，最快是年初，其進展十分迅速。 　　此外，報導中還提到，小米已經(jīng)獲得授權使用ARM處理器技術，同時聯(lián)想和中興也在準備自己的移動處理器。 　　小米處理器相比其他廠商來說，進展迅速的原因是，借助聯(lián)芯的力量，同時首款處理器定位低端，且面向中國移動的TD LTE市場。 　　對于小米來說，雖然一直沒有承認自己做處理器的事情，但去年跟聯(lián)
  • 關鍵字： 小米  處理器  

英特爾上調(diào)明年營收預期 不再單獨依賴PC

  • 　　據(jù)外電報道，全球最大的芯片制造商英特爾近日表示，公司2016年營收增幅將達到4%至7%之間。英特爾這番講話，意味著該公司已不再需要PC市場的復蘇推動公司業(yè)績實現(xiàn)增長。 　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)在公司圣克拉拉總部舉行的股東大會中表示，“我們的增長已不再依賴于PC處理器業(yè)務。”彭博社的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，市場分析師當前普遍預期，英特爾明年的營收將達到575億美元，較今年增長4%左右。 　　雖然英特爾當前面臨著PC市場需求疲軟，且移動處理器業(yè)務虧錢的窘境
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  

32位嵌入式處理器與8位處理器應用開發(fā)三大區(qū)別

  • 　　arm處理器在全球范圍的流行，32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應用和設計的主流。與國內(nèi)大量應用的8位單片機相比，32位的嵌入式CPU有著非常大的優(yōu)勢，它為嵌入式設計帶來豐富的硬件功能和額外的性能，使得整個嵌入式系統(tǒng)的升級只需通過軟件的升級即可實現(xiàn)。而8位處理器通常受到的64K軟件限制也不存在了，設計者幾乎可以任意選擇多任務操作系統(tǒng)，并將應用軟件設計得復雜龐大，真正體現(xiàn)“硬件軟件化”的設計思想。　　什么發(fā)生了改變　　目前，國內(nèi)熟悉8位處理器開發(fā)的工程師非常多，開發(fā)工具和手段也很豐富，并且價格較
  • 關鍵字： RTOS  處理器  

用多相位DC/DC為多核處理器供電

  • 　　你知道現(xiàn)在的手機處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內(nèi)核來同時運行很多應用程序，操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的電流(有時超過10A)，并且需要以盡可能快的速度傳送這個電流。 　　由于不斷增長的內(nèi)核數(shù)量，為這些處理器供電的器件的屬性也在發(fā)生著變化。在滿足小外形尺寸需要的同時，需要真正的業(yè)內(nèi)最先進的電源技術。TI有幾款為手機處理器供電的降壓轉(zhuǎn)換器，諸如TPS62180、LP8758和TPS62184。這些轉(zhuǎn)換器的一個共同點就是它們都執(zhí)行多相位拓撲，這
  • 關鍵字： DC/DC  處理器  
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹

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