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電子元器件基礎(chǔ):集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法

  •   在無線電設(shè)備中,集成電路的應(yīng)用愈來愈廣泛,對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn),也是難點(diǎn)之一。     1.集成電路應(yīng)用電路圖功能     集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能:     ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。     ②有些集成電路應(yīng)用電路中,畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖,這時(shí)對(duì)分析集成電路應(yīng)用電路是
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元器件:雙基色LED電子顯示屏技術(shù)性能

  •   技術(shù)性能及主要技術(shù)性能指標(biāo)     256級(jí)灰度led顯示控制系統(tǒng)由:多媒體卡、長(zhǎng)線驅(qū)動(dòng)、幀控器及顯示單元構(gòu)成。多媒體卡主要功能是能夠?qū)⒂?jì)算機(jī)的顯示內(nèi)容進(jìn)行數(shù)字化(本身也完成vga顯卡功能),同時(shí)也能對(duì)外部輸入的視頻信號(hào)采樣,轉(zhuǎn)換成數(shù)字化信號(hào)輸出,以供顯示屏使用。長(zhǎng)線驅(qū)動(dòng)卡是將多媒體卡輸出的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為RS422接口信號(hào),以便于長(zhǎng)距離傳輸。在主控計(jì)算機(jī)與顯示屏相距較遠(yuǎn)的情況下(350m內(nèi))采用這樣差分傳輸方式能獲得可靠的結(jié)果。傳輸介質(zhì)為五類雙絞線。   幀控器為顯示
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元器件知識(shí)大全:開關(guān)電源有關(guān)術(shù)語和定義

  •   本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。本標(biāo)準(zhǔn)未特別給出的通用性的定義,參見GB/T2900.33、GB/T3859和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的定義。     3.1系統(tǒng)和部件systemsandcomponents     3.1.1不間斷電源設(shè)備(UPS)uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開關(guān)和儲(chǔ)能裝置(如蓄電池)組合構(gòu)成的,在輸入電源故障時(shí),用以維持負(fù)載電力連續(xù)性的電源設(shè)備。     3.1.2變流器
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元器件:三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨下滑

  • 市場(chǎng)調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報(bào)告,調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期,但2008年的支出預(yù)期有所降低。 根據(jù)報(bào)告,2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元,較2006年增長(zhǎng)1.5%;而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4%降至546億美元。  2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元,較2006年增長(zhǎng)4.1%;而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元,僅增長(zhǎng)0.3%。  此次報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別,7月份的報(bào)告中2007年
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元器件:新一代塑殼斷路器技術(shù)發(fā)展方向

  •   在低壓輸配電網(wǎng)絡(luò)中,塑殼斷路器是重要的基礎(chǔ)元件之一,對(duì)于那些經(jīng)常會(huì)發(fā)生用電設(shè)備過載、短路的場(chǎng)合,能安全、可靠地切斷故障電流,防止事故擴(kuò)大危及到整個(gè)輸配電系統(tǒng)。國(guó)外ABB、西門子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)正泰集團(tuán)、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領(lǐng)域形成第四代塑料外殼式斷路器,新一代電器的主要技術(shù)特征為:高性能的觸頭滅弧系統(tǒng),采用模塊化結(jié)構(gòu),電子式脫扣器,性能優(yōu)越,安裝方式簡(jiǎn)便多樣,與現(xiàn)場(chǎng)總線進(jìn)行通訊等。   高性能觸頭滅弧系統(tǒng)     ABB公司、施
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現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表系統(tǒng)常見故障分析步驟說明

  •   目前,隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高,對(duì)現(xiàn)場(chǎng)儀表維護(hù)人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時(shí)間,保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟(jì)效益,本文發(fā)表一點(diǎn)儀表現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)經(jīng)驗(yàn),供儀表維護(hù)人員參考。   一、現(xiàn)場(chǎng)儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟     現(xiàn)場(chǎng)儀表測(cè)量參數(shù)一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數(shù)。     現(xiàn)根據(jù)測(cè)量參數(shù)的不同,來分析不同的現(xiàn)場(chǎng)儀表故障所在。     1.首先,在分析現(xiàn)場(chǎng)儀
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元器件知識(shí)大全:半導(dǎo)體氣敏器件簡(jiǎn)介

  •   氣敏器件(又稱氣敏傳感器)是一種對(duì)環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機(jī)溶劑蒸汽十分敏感的電子器件,被廣泛應(yīng)用于對(duì)可燃性氣體和有毒性氣體的檢測(cè)、檢漏、報(bào)警和監(jiān)控等領(lǐng)域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導(dǎo)體等幾部分組成的,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。   氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導(dǎo)體,如二氧化錫等。這類金屬氧化物半導(dǎo)體,在一定溫度時(shí),能吸附空氣中的氧,形成氧的負(fù)離子吸附,使半導(dǎo)體材料中電子密度減小,電阻增大。當(dāng)遇到可燃性氣體或毒氣時(shí),原來吸附的氧就會(huì)脫附,而由可燃
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電子元器件:第一塊DSP板設(shè)計(jì)中的點(diǎn)滴

  •   從2006.8.1開始正式接觸DSP到現(xiàn)在也已經(jīng)一個(gè)多月了,從開始的在自己的開發(fā)板上調(diào)試熟悉DSP到現(xiàn)在要自己設(shè)計(jì)DSP,真的是很不容易.我想把在設(shè)計(jì)中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下:     1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個(gè)自恢復(fù)熔絲fuse以防止電路出現(xiàn)短路等故障,對(duì)引入的5V又加了一個(gè)10uH的電感以隔離高頻部分,然后對(duì)5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
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中國(guó)手機(jī)配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

  • 一、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況     我國(guó)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)業(yè)的高速增長(zhǎng),有力地帶動(dòng)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備技術(shù)和手機(jī)技術(shù),具備GSM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級(jí)能力,突破了數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù),配套本地化率達(dá)到40%。制造業(yè)滯后于運(yùn)營(yíng)業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善,初步建立了從整機(jī)到配套元器件的手機(jī)開發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系,國(guó)產(chǎn)手機(jī)的市場(chǎng)占有率實(shí)現(xiàn)了零的突破,打破了長(zhǎng)期以來三資企業(yè)壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的一統(tǒng)局面,成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)新的
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我國(guó)電子元器件領(lǐng)域 “十一五”發(fā)展重點(diǎn)

  • 我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)由電子信息產(chǎn)品制造業(yè)和軟件業(yè)構(gòu)成,電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是最具活力的科技創(chuàng)新領(lǐng)域之一,其規(guī)模占整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的90%左右,是我國(guó)信息化建設(shè)的關(guān)鍵支撐,是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要引擎。而電子元器件制造業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也占據(jù)著重要位置。  “十一五”時(shí)期,是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的重要起步期。電子信息產(chǎn)業(yè)主要是圍繞從規(guī)模速度型向創(chuàng)新效益型轉(zhuǎn)變的發(fā)展思路,加強(qiáng)自主創(chuàng)新,提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平;優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整;壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈;培育一批骨干企業(yè)和知名品
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派睿推出元器件采購升級(jí)服務(wù) 助力電子設(shè)計(jì)工程師打造端到端解決方案

  • 繼在今年7月成功推出其全新電子商務(wù)平臺(tái)(www.premierelectronics.com.cn)以來,派睿電子日前面向廣大的電子設(shè)計(jì)工程師又推出了其精心打造的另一力作——“Technology First”(科技先鋒)和“Select”(精選)兩項(xiàng)元器件采購升級(jí)服務(wù)。此項(xiàng)服務(wù)的核心是通過捕捉中國(guó)市場(chǎng)上最熱點(diǎn)的應(yīng)用領(lǐng)域,為助力設(shè)計(jì)工程師們打造端到端解決方案提供一個(gè)經(jīng)過優(yōu)化、篩選和集中的平臺(tái),使工程師們快速、便捷地把握與國(guó)際同步的元器件資訊,并能輕松完成采購。這兩項(xiàng)新服務(wù)每季度針對(duì)不同主題來為電
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系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

  •   系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn),這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣,才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。   下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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元器件常識(shí):電子元器件術(shù)語解釋

  • COB(Chip On Board)  通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光,EL層由高分子量薄片構(gòu)成,用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補(bǔ)償片加于STN,用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB
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元器件知識(shí):什么是晶閘管及其分類?

  •   晶閘管是晶體閘流管(Thyristor)的簡(jiǎn)稱,谷稱可控硅,它是一種大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件,在電路中用文字符號(hào)為“V”、“VT”表示(舊標(biāo)準(zhǔn)中用字母“SCR”表示)。     晶閘管具有硅整流器件的特性,能在高電壓、大電流條件下工作,且其工作過程可以控制、被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無觸點(diǎn)電子開關(guān)、逆變及變頻等電子電路中。     一、晶閘管的種類     晶閘管有多種分類方法。  &nbs
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元器件介紹

元器件 昆山金鵬電子有限公司網(wǎng)站www.jppcb.com是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單,雙面及多層電路板的高新技術(shù)公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負(fù)擔(dān)更多的功能,因此在單面線路無法承載下,于是朝雙面配線的方向邁進(jìn)。1953年,Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細(xì) ]

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