元器件文章進(jìn)入元器件技術(shù)社區(qū)

電路板上最容易出故障的元器件是什么？

01?電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見(jiàn)。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開(kāi)關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開(kāi)關(guān)電源可能不起振，沒(méi)有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機(jī)器工作時(shí)好時(shí)壞或開(kāi)不了機(jī)，如果電容并在數(shù)字電路的電源正負(fù)極之間，故障表現(xiàn)同上。這在電腦主板上表現(xiàn)尤
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業(yè)界首創(chuàng)512GB CXL AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡，江波龍革新AI與高性能計(jì)算領(lǐng)域內(nèi)存技術(shù)

人工智能大模型計(jì)算、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存性能的需求日益提升，業(yè)界對(duì)具備高帶寬、低延遲性能且超大容量的內(nèi)存需求也愈發(fā)迫切，以支持CPU和GPU進(jìn)行高速、大吞吐量的浮點(diǎn)運(yùn)算。在此背景下，江波龍日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技術(shù)的創(chuàng)新內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備——CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡，為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的內(nèi)存支持。據(jù)悉，這款CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡采用了非DRAM on-board封裝設(shè)計(jì)，可兼容多
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江波龍企業(yè)級(jí)SSD再度通過(guò)OpenCloudOS兼容性認(rèn)證，產(chǎn)品力獲認(rèn)可

近日，江波龍旗下企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品FORESEE UNCIA 3836系列企業(yè)級(jí)SATA SSD產(chǎn)品完成與OpenCloudOS/TencentOS相互兼容認(rèn)證。測(cè)試認(rèn)證期間整體運(yùn)行穩(wěn)定，在功能、性能及兼容性方面表現(xiàn)良好。自研高能固件鍛造硬核產(chǎn)品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龍自主研發(fā)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)專業(yè)可靠性設(shè)備驗(yàn)證，打造高可靠、高穩(wěn)定的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)方案。該款產(chǎn)品采用128層3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆蓋480GB至3.84TB，耐
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FORESEE全新工規(guī)級(jí)DDR4 SODIMM，高可靠性助力工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

在智能制造與工業(yè)自動(dòng)化日益精密的今天，數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性和耐久性成為衡量系統(tǒng)性能的關(guān)鍵指標(biāo)，內(nèi)存條作為存儲(chǔ)系統(tǒng)的核心部件，其性能與穩(wěn)定性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果，尤其是在工業(yè)控制、電力應(yīng)用、電信設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)內(nèi)存條的穩(wěn)定性和耐用性要求更為嚴(yán)苛。近日，江波龍推出全新的FORESEE工規(guī)級(jí)DDR4 SODIMM，為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供強(qiáng)大而可靠的“穩(wěn)定內(nèi)核”。FORESEE工規(guī)級(jí)DDR4 SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16
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CFMS2024 | 江波龍：突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營(yíng)魔咒

3月20日，2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲(chǔ)周期激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場(chǎng)形勢(shì)下的機(jī)遇。在CFMS2024峰會(huì)上，江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營(yíng)魔咒》的演講，分享公司從“存儲(chǔ)模組廠”向“半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略布局，以及如何實(shí)現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。（江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波）蔡華波深入剖析了存儲(chǔ)模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營(yíng)痛點(diǎn)。隨著市場(chǎng)競(jìng)
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CFMS2024：江波龍解碼如何打破存儲(chǔ)模組廠的經(jīng)營(yíng)魔咒

備受矚目的2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（簡(jiǎn)稱“CFMS2024”）將于3月20日在深圳盛大開(kāi)幕。本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期激發(fā)潛能”為主題，旨在探討存儲(chǔ)行業(yè)在新市場(chǎng)形勢(shì)下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)的智慧與力量，共謀行業(yè)發(fā)展。作為本次大會(huì)的重要參展企業(yè)之一，江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波將發(fā)表題為《突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營(yíng)魔咒》的演講，深入探討存儲(chǔ)模組領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)與突破之道，分享江波龍的創(chuàng)新與發(fā)展動(dòng)向。值得一提的是，江波龍?jiān)诮衲?月份公告中披露，2023年預(yù)估營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約20%~26%，
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江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)正式量產(chǎn)一周年，交出亮眼“成績(jī)單”

自2023年1月江波龍首次發(fā)布企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來(lái)，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品于過(guò)去的一年中，在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用中取得了顯著成果。拓疆企業(yè)級(jí)存儲(chǔ) 屢獲市場(chǎng)認(rèn)可江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和性能表現(xiàn)，為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)注入新鮮活力。截至2024年2月，F(xiàn)ORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD兩大產(chǎn)品已順利完成鯤鵬
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首顆自研2D MLC NAND Flash！江波龍構(gòu)建完整的存儲(chǔ)芯片垂直整合能力

江波龍研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶高度認(rèn)可。繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問(wèn)世。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問(wèn)帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，為公司存儲(chǔ)產(chǎn)品組合帶來(lái)更多可能性。隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)的定位和布局上持續(xù)深耕，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。越
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元器件供應(yīng)鏈對(duì) 2024 年 1 月充滿信心

2024 年，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸入佳境。
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華為再發(fā)力，本土元器件供應(yīng)鏈集體沸騰

2023 年，折疊屏手機(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2023 年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，共有 18 款新機(jī)型上市。調(diào)查公司 DSCC 認(rèn)為，2023 全年折疊屏手機(jī)出貨量約 1580 萬(wàn)部，增幅達(dá)到 23%，是智能手機(jī)市場(chǎng)低迷背景下的一匹黑馬。據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì)，2023 年第三季度，中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量達(dá) 198 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 175%，環(huán)比增長(zhǎng) 70%，且已連續(xù) 12 個(gè)季度同比正增長(zhǎng)。折疊屏手機(jī)雖然在整體手機(jī)市場(chǎng)的份額不高（2% 左右），但其增長(zhǎng)勢(shì)頭非常迅猛
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江波龍亮相CES2024，前沿存儲(chǔ)技術(shù)備受矚目

近日，CES2024以其獨(dú)特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費(fèi)電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺(tái)。作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，江波龍?jiān)贑ES期間展示了其最新的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品。在本次CES展會(huì)期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、內(nèi)存條以及存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制程和存儲(chǔ)技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫(xiě)速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)等特點(diǎn)，得到了現(xiàn)場(chǎng)觀眾和媒體的一致好評(píng)。（圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）以ChatGPT
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聚焦主業(yè)拓展，發(fā)力巴西市場(chǎng)，江波龍收購(gòu)SMART Brazil 81%股權(quán)正式完成交割

北京時(shí)間2023年11月30日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）發(fā)布晚間公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下簡(jiǎn)稱“SMART Brazil”）及其全資子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletr?nicos Ltda. (以下簡(jiǎn)稱“SMART Modular”)的81
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中國(guó)在科技戰(zhàn)爭(zhēng)持續(xù)的背景下，在縮小與韓國(guó)和美國(guó)在移動(dòng)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的差距方面取得了重要進(jìn)展。

中國(guó)一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司取得了該國(guó)首款新一代先進(jìn)移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)了縮小與韓國(guó)和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距的關(guān)鍵進(jìn)展。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)（CXMT）在其官方網(wǎng)站上的一份聲明中表示，他們已經(jīng)生產(chǎn)出中國(guó)首款低功耗雙數(shù)據(jù)率5（LPDDR5）動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片，這是一種由韓國(guó)三星電子在2018年首次推出的新一代存儲(chǔ)芯片。這一突破是在美國(guó)加大對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片制造業(yè)發(fā)展的制裁力度的背景下取得的，這將使中國(guó)能夠減少對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，這些產(chǎn)品用于電子設(shè)備，如手機(jī)和筆記本電腦?？偛课挥诤戏实腃XMT表示，他們的一款產(chǎn)品，即
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功率半導(dǎo)體介紹及分類,功率半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案

功率半導(dǎo)體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)、線路保護(hù)、逆變（直流轉(zhuǎn)交流）和整流（交流轉(zhuǎn)直流）等作用。圖表 1：半導(dǎo)體分類數(shù)據(jù)來(lái)源：功率半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(shū)，華福證券研究所功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件（含模塊）以及功率 IC等。其中，功率半導(dǎo)體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。圖表 2：各功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占比數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，華福證券研究所據(jù)中商產(chǎn)業(yè)
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江波龍首次亮相上海電力展，展示工規(guī)級(jí)電力存儲(chǔ)解決方案

11月15日，江波龍首次亮相上海電力展，展示了其創(chuàng)新的工規(guī)級(jí)電力存儲(chǔ)解決方案。此次展覽會(huì)吸引了來(lái)自世界各地的頂級(jí)電力設(shè)備制造商和行業(yè)專家，共同探討電力行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。經(jīng)過(guò)二十余年在消費(fèi)電子、工控、汽車市場(chǎng)的積累，江波龍已具備一定的規(guī)模實(shí)力和研發(fā)優(yōu)勢(shì)。該公司推出了多款工規(guī)級(jí)Flash與DRAM產(chǎn)品，以匹配規(guī)模大、技術(shù)要求高的電力市場(chǎng)。在展會(huì)上，江波龍展示了其行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE旗下的工業(yè)寬溫級(jí)/工規(guī)級(jí)eMMC、工規(guī)級(jí)DDR3L、工規(guī)級(jí)SSD等高可靠性存儲(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能電表的電力設(shè)
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元器件昆山金鵬電子有限公司網(wǎng)站www.jppcb.com是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術(shù)公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負(fù)擔(dān)更多的功能，因此在單面線路無(wú)法承載下，于是朝雙面配線的方向邁進(jìn)。1953年，Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細(xì) ]