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倒裝芯片技術(shù) 文章 最新資訊

什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術(shù)？

  • 倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見(jiàn)問(wèn)題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單理解如圖 1 所示為四步過(guò)程。每個(gè)步驟如下：圖 1.IC 封裝中倒裝芯片技術(shù)的四步過(guò)程。（圖片：Techovedas)半導(dǎo)體芯片 — 第一步涉及在制造后準(zhǔn)備半導(dǎo)體芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸塊）沉積在芯片的焊盤(pán)上。這些焊料凸塊用作芯片與 PCB 或基板之間的電氣
  • 關(guān)鍵字： IC封裝  倒裝芯片技術(shù)  
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倒裝芯片技術(shù)介紹

　　倒裝芯片技術(shù) 　　“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。每一種方法都有許多不同之處，且應(yīng)用也有所不同。例如，就電路板或基板類型的選擇而言，無(wú)論它是有機(jī)材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點(diǎn)類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的選擇。在目前的情況下，每個(gè)公司都必須決定采用哪一種技術(shù)，選購(gòu)哪一類工藝部件，為滿足未來(lái)產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開(kāi)發(fā)， [ 查看詳細(xì) ]

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