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填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白！“中國芯”新一代超距毫米波雷達(dá)發(fā)布

來自河北交通投資集團(tuán)消息，2月7日，“中國芯”新一代高頻高性能超距毫米波雷達(dá)在北京發(fā)布，標(biāo)志著我國在高頻段毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)方面取得重大技術(shù)進(jìn)步。據(jù)介紹，此次發(fā)布的新一代高頻高性能超距毫米波雷達(dá)，由河北交通投資集團(tuán)聯(lián)合北京理工大學(xué)毛二可院士創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)研發(fā)，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了“中國芯”、遠(yuǎn)距離、全覆蓋、高可靠、高精度、多場景六大突破，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展了94GHz多通道收發(fā)毫米波雷達(dá)芯片集成設(shè)計(jì)、流片工藝和封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)研究，創(chuàng)新性采用硅基和化合物異質(zhì)集成封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了92～96GHz寬頻帶毫
關(guān)鍵字：毫米波雷達(dá) 中國芯汽車芯片傳感芯片

　　中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿足高端智能移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。　　背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功，有助于中芯國際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
關(guān)鍵字：中芯國際傳感芯片 CMOS

　　Melexis推出MLX75305 Light-to-Voltage SensorEyeCTM。這是SensorEyeCTM系列光傳感器的第二個(gè)成員，為高容量汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用所設(shè)計(jì)。這一光傳感器的輸出電壓隨入射光線性變化。　　MLX75305是一款集成的傳感器IC，這意味著光敏二極管、跨阻放大器以及線性電壓輸出階都包括到了傳感芯片中。這保證了所有時(shí)間和溫度下穩(wěn)定的光敏感度，而且與使用數(shù)字光敏二極管的設(shè)計(jì)相比極大的改善了噪聲特性。器件簡化了應(yīng)用設(shè)計(jì)，需要更少的外部器件并改善了質(zhì)量。　　M
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