京元電 文章 進(jìn)入京元電技術(shù)社區(qū)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購案+2
- 近日,全球半導(dǎo)體領(lǐng)域新增2起并購案:封測大廠京元電將旗下京隆科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“京隆科技”)92.1619%股權(quán)出售給通富微電等公司;IBM以64億美元收購軟件公司HashiCorp。50億,京元電出售京隆科技逾92%股權(quán)4月26日,京元電宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權(quán),預(yù)計(jì)交易金額將達(dá)人民幣48.85億元。該交易預(yù)定今年3季完成交易,交易后京元電持股為零。京隆科技的股份將出售給蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙) 、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上
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封測營收旺 Q3看好成長5~10%
- IC封測廠6月營收陸續(xù)傳出佳音,矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長,矽品單月營收重返60億元大關(guān),創(chuàng)下2009年10月以來新高,第2季合并營收176億元,季增率27.4%;華東6月營收在客戶訂單回升激勵(lì)下,亦攀上近2年半來新高。 封測廠6月業(yè)績續(xù)強(qiáng),亦多樂觀看待第3季的營運(yùn)表現(xiàn),認(rèn)為在智慧型手機(jī)、平板電腦、游戲新機(jī)陸續(xù)上市以及蘋果開始展開備料的帶動(dòng)下,第3季的需求成長可期;法人預(yù)估,IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達(dá)到5~10%的季增率。 矽品董事長林文伯強(qiáng)調(diào),公司在
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IC封測業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC封測廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光財(cái)務(wù)長董宏思預(yù)估,今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復(fù)去年第4季水平,第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺(tái)幣兌美元匯率變動(dòng)的情況下,董宏思預(yù)估,今年第1季毛利率會(huì)較去年第4季再下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn),第2季毛利率可回溫向上。 矽品董事長林文伯預(yù)估,今年第2季表現(xiàn)會(huì)比第1季好,上升情況可能會(huì)延續(xù)到
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京元電:半導(dǎo)體有三關(guān)卡
- 因應(yīng)全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對(duì)抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示,明年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡,首要是歐債風(fēng)暴能遠(yuǎn)離。 曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機(jī)及全球金融風(fēng)暴的李金恭,以他過去對(duì)總體經(jīng)濟(jì)局勢的變遷所練就的市場敏銳度,他表示,明年全球經(jīng)濟(jì)景氣能否回溫,恐怕要先過三個(gè)關(guān)卡,歐債問題、美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)、以及新興市場消費(fèi)表現(xiàn)。 李金恭指出,目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財(cái)訂單等各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象,感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差,接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費(fèi)表
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京元電取得日系IDM測試訂單
- IC晶圓和成品測試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測試訂單,法人表示長期來看日本IDM大廠測試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。 京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈,法人表示包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的應(yīng)用處理器(Application Processor),已經(jīng)開始將成品封測訂單下給京元電。 除了應(yīng)用處理器之外,法人表示京元電在LCD驅(qū)動(dòng)IC測試部份,也成功切入日系大廠。
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本土IC設(shè)計(jì)庫存壓力重
- 目前臺(tái)系半導(dǎo)體測試專業(yè)廠的客戶族群普遍以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司為主,惟臺(tái)廠面臨調(diào)整庫存壓力,下單減緩,使得測試端的國外客戶比重相對(duì)提升,包括京元電子和欣銓科技等臺(tái)系封測廠的國外客戶比重在第3季已拉升至40%以上??紤]到未來國外IDM廠委外釋單效應(yīng),各家IC測試廠2011年皆聚焦于爭取國外IDM客戶。
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聯(lián)電測試機(jī)臺(tái)賣斷給京元 晶圓測試欲委外代工
- 聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運(yùn)用效率,未來朝向?qū)⒕A測試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長洪嘉聰、京元電董事長李金恭的主導(dǎo)下,聯(lián)電將把手中所有約30臺(tái)測試機(jī)臺(tái)賣給京元電,交易價(jià)格約在新臺(tái)幣數(shù)億元,且不排除由京元電接收聯(lián)電測試部門。京元電買下聯(lián)電測試設(shè)備,短期營運(yùn)成本將會(huì)增加,但只要景氣回升,將可全包聯(lián)電龐大測試委外訂單。 聯(lián)電將于今(10)日舉行法說會(huì),市場普遍預(yù)期本季晶圓出貨量將較上季減少約40%至45%,產(chǎn)能利用率恐下滑至30%出頭。由于短期內(nèi)訂單能見度仍然不佳,為了讓資本支出及產(chǎn)能達(dá)到最佳化,聯(lián)
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