首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 互聯(lián)協(xié)議

英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)

  •   3月2日消息,今天,英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?! CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)將是一個開放的小芯片互連協(xié)議,將滿足客戶對可定制封裝要求?! ?jù)報道,創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了UCIe 1.0規(guī)范,旨在在封裝級建立無處不在的互連,利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。  這套標(biāo)準(zhǔn)將
  • 關(guān)鍵字: 芯片  UCle  互聯(lián)協(xié)議  
共1條 1/1 1

互聯(lián)協(xié)議介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條互聯(lián)協(xié)議!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對互聯(lián)協(xié)議的理解,并與今后在此搜索互聯(lián)協(xié)議的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473