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“云光互聯(lián)” 市場猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務(wù)

  • 1? ?“ 云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting 預(yù)測，100 GbE 及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，預(yù)計從2024 年的3660 萬，增加到2029 年的8050 萬。其中硅光（SiPho）芯片的增長最快，從2024 年的960 萬，增加到2029 年4550 萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2024 年開始
  • 關(guān)鍵字： 202504  云光互聯(lián)  硅光  BiCMOS  

“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
  • 關(guān)鍵字： 云光互聯(lián)  光互聯(lián)  意法半導(dǎo)體  硅光  BiCMOS  代工  
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云光互聯(lián)介紹

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