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受惠CSP及主權(quán)云等高需求,AI服務(wù)器明年出貨增逾28%

  • TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢!其中,集邦直指,受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求,科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長,同時,電子下游的AI服務(wù)器,受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備,2024年全球AI服務(wù)器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨成長可達(dá)42%,2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下,AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28%,占整體服務(wù)器比例達(dá)15%。該研調(diào)機構(gòu)表示,英偉達(dá)Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后,將帶動CoWoS-L需
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