中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會 文章 進入中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會技術(shù)社區(qū)

脫穎而出！基本半導(dǎo)體獲頒“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

• 近日，第十四屆“中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”在青島舉辦，現(xiàn)場揭曉了“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果，基本半導(dǎo)體車規(guī)級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。“中國芯”是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最高榮譽，被譽為我國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山出席活動并發(fā)表致辭基本半導(dǎo)體董事長汪之涵博士（左起第五位）登臺領(lǐng)獎中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會現(xiàn)場集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！爸袊尽眱?yōu)秀產(chǎn)品征集活動旨在征集國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新成果，打造中國集成
• 關(guān)鍵字： 車規(guī)級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導(dǎo)體、中國芯、中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會