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中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目
- 中京電子(002579.SZ)7月4日晚公告稱,為進一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),促進公司PCB產(chǎn)業(yè)升級,公司決定投資2.8億元建設(shè)印制電路板(FPCB)產(chǎn)業(yè)項目。 該項目實現(xiàn)年生產(chǎn)印制電路板(FPCB)36萬平米,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主,逐步發(fā)展到多層板,以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產(chǎn)品,主要應(yīng)用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領(lǐng)域。 經(jīng)分析測算,該項目經(jīng)營期內(nèi)實現(xiàn)銷售收入37.41億元,平均銷售利潤率26.52%,銷售凈利
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