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東芝 文章 最新資訊

2006年1月18日,日立、東芝和瑞薩簽約成立半導體制造工廠規(guī)劃公司

  •   2006年1月18日,日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進工藝半導體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.),計劃成立的公司是一家采用先進制造工藝的半導體工廠。
  • 關鍵字: 瑞薩  日立  東芝  Renesas  

日立東芝瑞薩成立芯片公司與英特爾爭霸

  •    日本日立有限公司、東芝公司以及瑞薩科技公司近日宣布,三方將結成同盟,成立聯(lián)合公司,生產更加先進的芯片,以更好地與世界第一大芯片生產公司——英特爾之類的大公司進行競爭。    據《日本經濟新聞》于周三的報道稱,這三家公司將投資1000億日元8.516億美元),在日本成立新的芯片生產線,并希望新公司能于2007年開始大量生產系統(tǒng)芯片。    東芝、日立及瑞薩三家公司在一份聯(lián)合聲明中也表示,三方將開始考慮建立一個半導體生產工廠,但具體情況仍未最終確定。&n
  • 關鍵字: 東芝  日立  瑞薩  芯片  英特爾  

2005年12月28日,日立、東芝和瑞薩啟動關于半導體制造廠業(yè)務的聯(lián)合研究

  •   2005年12月28日,日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動關于實現(xiàn)獨立的半導體制造業(yè)務的可行性研究,這一業(yè)務可以為每一家公司提供先進的制造工藝,從而將制造外包以減低成本。
  • 關鍵字: 瑞薩  東芝  日立  Renesas  

東芝在新加坡建立芯片基地子虛烏有

  •     日本東芝公司近日否認了媒體關于“東芝公司將在新加坡建立Nand閃存芯片”的報道。    東芝公司發(fā)言人Makoto Yasuda稱,“在新加坡,我們目前尚沒有與SanDisk建立風投項目、生產Nand閃存芯片的計劃?!?nbsp;   周一晚些時候,新加坡一家電視臺報道稱,東芝公司將與SanDisk公司建立風投項目,從事生產Nand閃存芯片的計劃。并且報道稱這一風投項目將選址在新加坡和日本之間,投資額大約為60億美元,主要生產55納米工藝的Nand
  • 關鍵字: 東芝  芯片  新加坡  

東芝開發(fā)新型128MB電容器DRAM

  •    近日,日本東芝公司已經在一個SOI(絕緣體上外延硅)晶圓上制造出一款128MB無輸出電容器DRAM芯片,正在對這款芯片進行測試運作。     東芝公司報告稱,去年二月份在最尖端半導體電路技術國際會議(ISSCC)上東芝公司報告了無輸出電容器DRAM芯片的設計和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國際會議上,東芝公司展示了這款芯片的運作。聲稱是全球最大儲存密度無輸出電容器DRAM芯片。     無輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產生的浮體效
  • 關鍵字: 東芝  電容器  

東芝開發(fā)新型電容器DRAM芯片

  •    近日,日本東芝公司已經在一個SOI(絕緣體上外延硅)晶圓上制造出一款128MB無輸出電容器DRAM芯片,正在對這款 芯片進行測試運作。    東芝公司報告稱,去年二月份在最尖端半導體電路技術國際會議(ISSCC)上東芝公司報告了無輸出電容器DRAM芯片的設計和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國際會議上,東芝公司展示了這款芯片的運作。聲稱是全球最大儲存密度無輸出電容器DRAM芯片。    無輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產生的浮體效應取代了電容
  • 關鍵字: 東芝  電容器  

東芝與XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

  • 雙方將以東芝生產的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎, 為生產下一代賽靈思產品做準備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm(納米)級 FPGA 達成協(xié)議,并已成功生產出 65nm FPGA 原型晶圓,其中包括實際的可編程邏輯電路。關鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實現(xiàn)預計將使雙方擴展戰(zhàn)略代工關系。 眾所周知,東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產 65nm&n
  • 關鍵字: 東芝  

東芝XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

  • 雙方將以東芝生產的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎,為生產下一代賽靈思產品做準備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm(納米)級 FPGA 達成協(xié)議,并已成功生產出 65nm FPGA 原型晶圓,其中包括實際的可編程邏輯電路。關鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實現(xiàn)預計將使雙方擴展戰(zhàn)略代工關系。 眾所周知,東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產 65nm&nb
  • 關鍵字: 東芝  

東芝功率放大器IC的產品化

  • 東芝公司開始生產用在PHS、Bluetooth級別1或無線LAN等從1.9GHz到2.5GHz的頻帶中的中功率無線通信設備的發(fā)送信號用功率放大器IC「TA4401CT」,并從2005年11月開始出樣品。計劃從明年第1季度開始每月量產50萬個。 新產品采用SiGe制程,據說是原來中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本。可以解決無線通信設備中的大課題的成本問題,而且在性能方面針對以往PHS用產品的100mW級輸出,可以在較少信號惡化的情況下輸出200mW的功率。本產品內置偏壓電路,除了提高使用方
  • 關鍵字: 東芝  模擬IC  電源  

關于面向PHS,無線LAN等無線通信設備的功率放大器IC的產品化

  •   本公司開始生產用在PHS、Bluetooth級別1或無線LAN等從1.9GHz到2.5GHz的頻帶中的中功率無線通信設備的發(fā)送信號用功率放大器IC「TA4401CT」,并從2005年11月開始出樣品。計劃從明年第1季度開始每月量產50萬個。   新產品采用SiGe制程,據說是原來中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本??梢越鉀Q無線通信設備中的大課題的成本問題,而且在性能方面針對以往PHS用產品的100mW級輸出,可以在較少信號惡化的情況下輸出200mW的功率。本產品內置偏壓電路,除了提
  • 關鍵字: 東芝  模擬IC  電源  無線  通信  

東芝獲ARM1176JZF-S微處理器授權

  •     ARM技術幫助東芝公司推動其數(shù)字消費電子產品和移動電話市場的SoC業(yè)務     東芝公司和ARM公司共同宣布東芝獲到了ARM1176JZF-S?處理器的授權。東芝公司將用該處理器開發(fā)用于先進數(shù)字消費電子產品和移動電話的SoC,首批產品將于2006年底面市。 高性能的ARM1176JZF-S處理器可以在現(xiàn)有的90納米工藝技術上實現(xiàn)超過550 MHz的速度,并擁有為加速3D圖形的處理的矢量浮點運算單元,同時也是第一個整合了
  • 關鍵字: 東芝  

東芝推出非升壓型白光LED驅動器IC

  • 東芝公司推出兩款非升壓型LED驅動器IC——TAH8N401K和TAH6N201U,可通過并聯(lián)連接或個別驅動方式驅動為手機顯示提供背光的白光LED。   傳統(tǒng)背光系統(tǒng)由于對白光LED進行串聯(lián)連接,因而在使用鋰離子充電電池的設備中,必須通過DC/DC變壓器等進行升壓等。東芝的這兩款新型驅動器IC采用非升壓方式,因而電力利用效率較高,有助于降低電力消耗。另外,只需一個電阻即可設定電流值,減少了線圈等升壓型產品中所必須的外圍部件,從而減小安裝面積。新器件還內置了振蕩電路,可降低EMI噪音。 
  • 關鍵字: 東芝  發(fā)光二極管  LED  

東芝對外公布一款使用燃料電池 MP3播放器

  • 東芝對外公布一款使用燃料電池 MP3播放器東芝對外公布了一款使用燃料電池(Fuel Cell)的MP3 播放器原型(prototype)。  東芝的這款產品由一個甲醇燃料電池供電。播放器分為采用閃存和采用HDD兩種,各自的燃料電池輸出功率為100mW和300mW。兩播放品原型配置的零件都還在試驗中,體積分別為寬35mm
  • 關鍵字: 東芝  

東芝閃存對決三星 欲將生產能力提高2.5倍

  •     據外電報道,東芝公司近日決定將閃存生產能力提高2.5倍。具體計劃是,到2007年,生產閃存用300毫米晶圓將比今年9月提高2.5倍,月生產能力達到15萬片。為此需要增加2000億日元的設備投資。   全球市場目前急需大容量閃存,韓國三星公司占有全球50%的市場份額。東芝大幅提高閃存產能,意在與三星公司競爭,以奪取更多市場份額。   東芝的主要產品是手機和便攜音樂播放器用的NAND型大容量閃存。為擴大生產能力,東芝決定提高四日市工廠的生產能力,該工廠是與美國S
  • 關鍵字: 東芝  

東芝和佳能攜手SED平面顯示面板 07年量產

  • 6月7日消息 東芝日前表示,它將自2007年1月攜手佳能公司利用它在日本西部兵庫縣的一家工廠開始量產SED(surface-conduction electron-emitter display)顯示器。據報道這種面板擁有比LCD更高的畫質而且不像LCD那樣需要逆光技術,同時SED還要比LCD薄很多,耗電量同樣也要比LCD和其他顯示設備小很多。    佳能是業(yè)界最先開發(fā)出SED面板的公司,隨后東芝也加入進來。兩家公司于去年10月成立了名為SED的合資企業(yè)。 
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東芝介紹

東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導體制造商,亦是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團旗下。 歷史 東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。 兩家公司中第一個成立的是田中制造所,那是日本國內第一家電報設備制造公司;是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期,公司以供應日本國內的重型機電制造為主業(yè);在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細 ]

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