東芝文章最新資訊

東芝宣布其Fab5新廠房將于今年七月份開(kāi)工建造

　　東芝公司近日宣布他們將在日本三重縣四日市現(xiàn)有的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心附近新建一座Fab5閃存芯片廠，這間芯片廠將于今年七月份開(kāi)始動(dòng)工。目前，東芝設(shè)在四日市的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心已建有四間NAND閃存芯片廠。盡管2008年秋季爆發(fā)了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，而NAND閃存芯片的市場(chǎng)需求也一度相當(dāng)萎靡，但近期隨著智能手機(jī)和其它應(yīng)用型產(chǎn) 品的熱銷，閃存芯片的市場(chǎng)需求已經(jīng)開(kāi)始回暖，而且未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)還將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，因此東芝最終作出了開(kāi)工建造Fab5芯片廠的決定。　　按照東芝的計(jì)劃，其Fab5工廠將于明年春季完工，而后期的投資力度和
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東芝宣布正式進(jìn)入中國(guó)LED照明市場(chǎng)

　　3月23日，東芝在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，宣布正式進(jìn)入中國(guó)的LED照明市場(chǎng)。　　據(jù)悉，發(fā)布會(huì)上，東芝與中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)還共同舉辦了“中日LED照明技術(shù)交流會(huì)”，中日雙方專家就最新的LED照明技術(shù)做了交流。東芝希望通過(guò)把最新的節(jié)能照明技術(shù)帶到中國(guó)，不斷擴(kuò)大以LED燈為代表的LED照明系列產(chǎn)品。　　近日，東芝終止了普通白熾燈的生產(chǎn)業(yè)務(wù)。東芝表示，今后也將不斷為中國(guó)市場(chǎng)推出節(jié)能，高效的照明產(chǎn)品，減少環(huán)境負(fù)荷，創(chuàng)造豐富的價(jià)值。
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東芝重啟產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃新閃存生產(chǎn)廠7月開(kāi)工

　　日本最大的內(nèi)存芯片廠商?hào)|芝將重啟因經(jīng)濟(jì)衰退而擱置的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，它將從7月開(kāi)始建設(shè)新的閃存生產(chǎn)廠。　　東芝表示，新生產(chǎn)廠位于日本中部四日市，是公司第五條生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)在2011年春季完建。東芝沒(méi)有透露該生產(chǎn)廠的建設(shè)成本。　　包括蘋果iPhone在內(nèi)的智能手機(jī)銷售的增長(zhǎng)，推動(dòng)了NAND內(nèi)存需求的增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 iSuppli預(yù)計(jì)，NAND閃存市場(chǎng)今年的總收入將增長(zhǎng)34%達(dá)到181億美元。　　東芝發(fā)言人Hiroki Yamazaki稱，雖然東芝尚未決定四日市芯片生產(chǎn)廠的投資規(guī)模，但是建立新
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東芝與富士通簽約成立中國(guó)半導(dǎo)體合資公司

　　東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。　　兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時(shí)計(jì)劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計(jì)劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)的制造部門移交給新公司——無(wú)錫通芝微電子，東芝半導(dǎo)
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傳東芝將投入89.4億美元擴(kuò)大NAND閃存產(chǎn)能

　　消息人士周三透露，東芝未來(lái)三年內(nèi)將投入8000億日元(約合89.4億)美元，在日本三重縣(Mie Prefecture)修建一座閃存芯片制造廠。　　報(bào)道稱，東芝的這一計(jì)劃將使該公司的NAND閃存芯片制造能力提高大約一倍。東芝原本打算在2008年修建該工廠，但受經(jīng)濟(jì)衰退致產(chǎn)品需求下滑的影響，東芝隨后取消了該建廠計(jì)劃。　　市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli此前發(fā)布報(bào)告稱，全球NAND閃存市場(chǎng)去年第三季度營(yíng)收較第二季度的31億美元，增長(zhǎng)了25.5%，達(dá)39.4億美元。東芝第三季度表現(xiàn)強(qiáng)于市場(chǎng)，其NAND閃存
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東芝宣布將關(guān)閉日本南部福岡內(nèi)存封測(cè)廠

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，NAND快閃存儲(chǔ)器大廠東芝3日下午宣布，將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測(cè)廠(TPACS)，今年中旬時(shí)該廠就將關(guān)閉，技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線，將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠內(nèi)，預(yù)計(jì)年底前完成移轉(zhuǎn)作業(yè)。東芝也決定未來(lái)將把NAND封測(cè)擴(kuò)大委由海外企業(yè)代工以降低成本，東芝封測(cè)代工廠力成將成為最大受惠者。　　受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導(dǎo)體廠去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導(dǎo)體廠，陸續(xù)公布最新整并計(jì)劃，主要是關(guān)閉或削減
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危機(jī)中求生存東芝擬關(guān)閉福岡NAND工廠

　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，東芝計(jì)劃今年關(guān)閉其國(guó)內(nèi)2個(gè)NAND閃存工廠之一,而把存儲(chǔ)芯片封裝工作全部集中于另一工廠。　　即將關(guān)閉的工廠隸屬于Toshiba LSI Package Solution Corp，位于福岡縣宮若市,該廠生產(chǎn)設(shè)備以及約400名員工將被轉(zhuǎn)移到東芝三重縣四日市的工廠。　　為降低生產(chǎn)成本，東芝會(huì)將日本本部作為其研發(fā)及測(cè)試中心，并加速將量產(chǎn)工作移往海外。
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市場(chǎng)需求萎縮東芝可能退出LCD業(yè)務(wù)領(lǐng)域

　　東芝公司一位發(fā)言人最近暗示，東芝公司很可能會(huì)退出LCD產(chǎn)品制造領(lǐng)域。在上月29日召開(kāi)的公司財(cái)報(bào)會(huì)議上，東芝公司高級(jí)執(zhí)行副總裁Fumio Muraoka稱東芝公司正在想方設(shè)法扭虧為盈，其具體措施可能包括“退出LCD制造業(yè)”等。他并表示市場(chǎng)需求萎縮，產(chǎn)品價(jià)格下跌以及日元近期的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)是導(dǎo)致東芝公司近況不佳的主要原因。　　東芝集團(tuán)中負(fù)責(zé)LCD產(chǎn)品業(yè)務(wù)的主要是東芝移動(dòng)顯示公司(Toshiba Mobile Display)，這家公司去年4月到12月份的營(yíng)業(yè)損失額高達(dá)191億日元(約
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東芝32nm制程N(yùn)AND閃存SSD硬盤將于二季度上市

　　日本東芝公司在NAND閃存制造領(lǐng)域的地位可謂舉足輕重，其有關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)銷量?jī)H次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤產(chǎn)品中采用了自己設(shè)計(jì)的 NAND閃存控制器，這種產(chǎn)品在OEM廠商中口碑甚好。去年第三季度，東芝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)32nm NAND閃存芯片，不過(guò)目前東芝所售出的SSD硬盤產(chǎn)品仍以43nm NAND型產(chǎn)品為主力，這樣OEM廠商乃至終端客戶便無(wú)法享受到32nm制程技術(shù)帶來(lái)低成本實(shí)惠。　　不過(guò)東芝近日宣布，他們將開(kāi)始測(cè)試部分采用32nm NAND閃存芯片試制的SSD硬盤產(chǎn)品，并將于本季度推出
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東芝等日本半導(dǎo)體巨頭恢復(fù)增產(chǎn)投資

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭重新開(kāi)啟了增產(chǎn)投資的大門。東芝公司一直生產(chǎn)手機(jī)等設(shè)備上使用的閃存，并在該領(lǐng)域排名全球第二，該公司計(jì)劃與美國(guó)公司共同出資1500億日元，以提高這方面的產(chǎn)能，增產(chǎn)程度約為4成。爾必達(dá)公司主要生產(chǎn)PC的內(nèi)存，該公司計(jì)劃在2010財(cái)年向主要生產(chǎn)廠投資600億日元，將出貨量提高3成。　　自今年夏天以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)堅(jiān)挺的走勢(shì)，PC銷售等在需求的刺激下得到恢復(fù)。全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)后，日本IT業(yè)大公司一改過(guò)去的謹(jǐn)慎投資的態(tài)度而變?yōu)榉e極投資，以期待與韓國(guó)三星公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。　
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東芝、爾必達(dá)提高半導(dǎo)體事業(yè)資本支出

　　自2009年夏季起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回溫，日本半導(dǎo)體大廠增資動(dòng)作亦轉(zhuǎn)趨積極。日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)指出，東芝(Toshiba)將與美國(guó)業(yè)者共同投資1,500億日?qǐng)A(約16億美元)于NAND Flash事業(yè)，提高約4成產(chǎn)能;爾必達(dá)(Elpida)亦計(jì)劃在2010年度中，投資600億日?qǐng)A于主力據(jù)點(diǎn)，以增加3成出貨量。　　報(bào)導(dǎo)指出，東芝擬于2010年度初期在三重縣四日市NAND Flash廠導(dǎo)入尖端設(shè)備，此亦為2007年來(lái)東芝在NAND Flash事業(yè)上的大舉投資。據(jù)悉，增設(shè)新生產(chǎn)線后，整廠生產(chǎn)規(guī)模將由26萬(wàn)
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傳東芝投資22億美元擴(kuò)大NAND閃存產(chǎn)能

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士周一透露，東芝可能將投資2000億日元(約合22億美元)擴(kuò)大NAND閃存芯片生產(chǎn)。到2010年4月底，東芝的閃存芯片生產(chǎn)規(guī)模將擴(kuò)大40%。　　報(bào)道稱，東芝當(dāng)前還計(jì)劃在2012年3月之前，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資總計(jì)5000億日元。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli上周發(fā)布研究數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球NAND閃存市場(chǎng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，東芝表現(xiàn)最為搶眼，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近50%。　　iSuppli的報(bào)告稱，全球NAND閃存市場(chǎng)第三季度的營(yíng)收較第二季度的31億美元，增長(zhǎng)了25.5%，達(dá)39.4億美元。
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東芝第三季度NAND閃存營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近50%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli最新研究數(shù)據(jù)顯示，第三季度全球NAND閃存市場(chǎng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，東芝表現(xiàn)最為搶眼，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近50%。　　全球NAND閃存市場(chǎng)第三季度的營(yíng)收較第二季度的31億美元，增長(zhǎng)了25.5%，達(dá)39.4億美元。東芝第三季度表現(xiàn)強(qiáng)于市場(chǎng)，其NAND閃存營(yíng)收較第二季度的9.24億美元增長(zhǎng)了47.5%，達(dá)14億美元。東芝在全球NAND閃存市場(chǎng)上位居第二，僅次于三星電子。　　iSuppli資深分析師Michael Yang說(shuō)：“東芝在第三季度充分利用了有利的NAN
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東芝發(fā)布業(yè)內(nèi)最大容量嵌入式NAND閃存模組

　　東芝公司本周一發(fā)布了據(jù)稱為業(yè)內(nèi)最大容量的64GB嵌入式NAND閃存模組。這種模組內(nèi)建專用的控制器，并內(nèi)含16個(gè)采用32nm制程技術(shù)制作的32Gbit存儲(chǔ)密度的閃存芯片，這種閃存芯片的厚度則僅有30微米。　　這款內(nèi)存模組產(chǎn)品裝備在便攜設(shè)備如iPod/智能手機(jī)等之上后，手機(jī)的存儲(chǔ)容量將實(shí)現(xiàn)倍增。比如采用單閃存模組設(shè)計(jì)的iPhone的容量可由原來(lái)的32GB提升到64GB,而采用雙閃存模組設(shè)計(jì)的iPod touch的最大容量則可達(dá)到128GB。　　東芝本月將開(kāi)始對(duì)外提供這種64GB嵌入式閃存模組的
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東芝20nm級(jí)體硅CMOS工藝獲突破

　　東芝公司今天在美國(guó)馬里蘭州巴爾的摩市舉行的IEDM半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議上宣布，其20nm級(jí)CMOS工藝技術(shù)獲得了重大突破，開(kāi)啟了使用體硅CMOS工藝制造下一代超大規(guī)模集成電路設(shè)備的大門，成為業(yè)界首個(gè)能夠投入實(shí)際生產(chǎn)的20nm級(jí)CMOS工藝。東芝表示，他們通過(guò)對(duì)晶體管溝道的摻雜材料進(jìn)行改善，實(shí)現(xiàn)了這次突破。　　在傳統(tǒng)工藝中，由于電子活動(dòng)性降低，通常認(rèn)為體硅(Bulk)CMOS在20nm級(jí)制程下已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)。但東芝在溝道構(gòu)造中使用了三層材料，解決了這一問(wèn)題，成功實(shí)現(xiàn)了20nm級(jí)的體硅CMOS。這三層材料
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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所，那是日本國(guó)內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細(xì) ]