東芝文章最新資訊

迎娶夏普、戀上東芝鴻海的焦慮與轉(zhuǎn)型

鴻?？萍紪|芝這段戀情，有可能修成正果，畢竟鴻?？萍荚敢馊ⅲ鴸|芝方面愿意嫁，東芝唯一重要訴求是想找一個(gè)出手闊綽的“夫家”，以解燃眉之急。
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西部數(shù)據(jù)未占東芝便宜，分析師看好周五開庭前有望言和

　　西部數(shù)據(jù)(WD)向美國法院聲請禁止東芝出售半導(dǎo)體事業(yè)(TMC)，本周五兩造就將對簿公堂。法院資料顯示，WD曾六次向TMC投標(biāo)，顯示追求TMC的意志堅(jiān)決。　　WD財(cái)務(wù)長Mark Long在文件上表示，WD投標(biāo)價(jià)格不比臺面上的競爭者少(一般認(rèn)為至少在20億美元以上)，換句話說，WD并沒以合伙人的身分占東芝便宜。WD競標(biāo)團(tuán)隊(duì)包含私募基金KKR，以及日本政策投資銀行(DBJ)與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)等。(theregister) 　　投資銀行Stifel分析師Aaron Rakers根據(jù)上述法院資
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重返中國？東芝白電欲借美的實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

進(jìn)入美的集團(tuán)旗下的東芝生活方式公司將在中國銷售“東芝”品牌的白色家電，計(jì)劃利用美的在全中國擁有的2200家專賣店網(wǎng)絡(luò)和電商網(wǎng)站。東芝品牌的白色家電2015年退出了中國銷售，將以2016年被美的收購為契機(jī)，再次進(jìn)入中國市場。
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東芝將開始量產(chǎn)針對可穿戴應(yīng)用的ApP Lite?處理器系列IC

　　東芝電子元件及儲存裝置株式會(huì)社今日宣布，公司已開始量產(chǎn)TZ1201XBG，它是針對IoT設(shè)備(包括可穿戴設(shè)備)的ApP LiteTM 應(yīng)用處理器產(chǎn)品陣容的最新成員。　　緊湊型TZ1201XBG圖形處理器是基于96MHz(超頻最多達(dá)120MHz)工作頻率的高性能32位ARM? Cortex?-M4F 處理器。結(jié)合ARM內(nèi)核和片上電源管理，TZ1201XBG在活動(dòng)模式中的功耗僅為70μA/MHz。使用350mAh的電池和Always-on Display&
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東芝推出具有2.5A峰值輸出電流、采用低高度封裝的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封裝的新型柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器“TLP5832”。該產(chǎn)品提供2.5A峰值輸出電流，可直接驅(qū)動(dòng)中級IGBT。出貨即日啟動(dòng)。　　新IC采用SO8L封裝，封裝高度比東芝采用SDIP6和DIP8(LF1選項(xiàng))封裝的現(xiàn)有產(chǎn)品降低約54%，可為封裝高度有限的電路板安裝提供支持，同時(shí)有助于實(shí)現(xiàn)芯片組小型化。盡管尺寸小，但是該IC可保證爬電距離和至少8mm的電氣間隙，使其適合需要高隔離性能的應(yīng)用?！　〈送?，該新型柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器可在–40至+110
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東芝推出具有業(yè)界領(lǐng)先低噪音水平的CMOS運(yùn)算放大器

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先[1]低噪音水平的新運(yùn)算放大器“TC75S67TU”。樣品發(fā)貨即日啟動(dòng)，量產(chǎn)計(jì)劃于8月啟動(dòng)?！　‰S著物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴(kuò)張，市場對用于放大傳感器[2]檢測到的小信號的低噪音運(yùn)算放大器的需求日益增長。東芝的新IC對工藝進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的低等效輸入噪聲電壓，適合于傳感器模擬前端(AFE)電路。而且，該新IC采用CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了低偏置電流，有助于延長[3]小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池的工作時(shí)間。　　應(yīng)用場合　　· 放大各種類型傳感器
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東芝存儲器株式會(huì)社宣布推出96層3D閃存

　　存儲器解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者東芝存儲器株式會(huì)社今日宣布，公司已開發(fā)出采用堆疊式結(jié)構(gòu)[1]的96層BiCS FLASH?三維(3D)閃存的原型樣品，該產(chǎn)品采用三位元(三階存儲單元，TLC)技術(shù)。該96層新產(chǎn)品為256千兆比特(32GB)設(shè)備，其樣品預(yù)計(jì)將于2017年下半年發(fā)布，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2018年啟動(dòng)。該新產(chǎn)品滿足企業(yè)級和消費(fèi)級SSD、智能手機(jī)、平板電腦和存儲卡等應(yīng)用的市場需求和性能規(guī)范?！　∥磥?，東芝存儲器株式會(huì)社將在不久的將來在其512千兆比特(64GB)等較大容量產(chǎn)品中應(yīng)用其新的96層工
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東芝存儲器株式會(huì)社開發(fā)出世界首款QLC 3D閃存

　　存儲器解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者東芝存儲器株式會(huì)社今日宣布開發(fā)出世界首款[1]采用堆疊式結(jié)構(gòu)的BiCS FLASH?三維(3D)閃存[2]。最新的BiCS FLASH?設(shè)備是首款采用4位元(四階存儲單元，QLC)技術(shù)的閃存設(shè)備，該技術(shù)使閃存設(shè)備的存儲容量較3位元(TLC)設(shè)備進(jìn)一步提高并推動(dòng)了閃存技術(shù)創(chuàng)新。　　多位元內(nèi)存通過管理每個(gè)獨(dú)立存儲單元中的電子數(shù)目來存儲數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)QLC技術(shù)帶來一系列技術(shù)挑戰(zhàn)，在相同電子數(shù)目下位元數(shù)目每增加一個(gè)，需要兩倍于TLC技術(shù)的精度。東芝存儲器株式會(huì)社利用其先
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東芝新型三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用于高轉(zhuǎn)速小型電機(jī)驅(qū)動(dòng)

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日推出三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器：適用于12V電源的“TC78B015FTG”和適用于24V電源的“TC78B015AFTG”。這些新IC支持適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備的小型風(fēng)扇電機(jī)實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)速。批量生產(chǎn)即日啟動(dòng)?！　±硐肭闆r下，服務(wù)器風(fēng)扇等散熱風(fēng)扇兼具體積小和高轉(zhuǎn)速的特點(diǎn)，可確保較高的散熱能力。東芝的新產(chǎn)品采用小型封裝，可安裝于小型電機(jī)的有限電路板空間上。它們還利用單傳感器驅(qū)動(dòng)和無電阻器電流檢測系統(tǒng)減少外部元件數(shù)量。單傳感器驅(qū)動(dòng)可確保比無傳感器驅(qū)動(dòng)更可靠的電機(jī)運(yùn)行并將霍
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東芝推出新一代15,000 RPM企業(yè)級2.5英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器新系列

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出AL14SX系列，該新系列為其企業(yè)級硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)產(chǎn)品陣容中的最新產(chǎn)品，它們適用于關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器和存儲應(yīng)用。樣品發(fā)貨即日啟動(dòng)?！　L14SX系列15,000 RPM 2.5英寸[1]驅(qū)動(dòng)器采用12Gbit/s[2] SAS接口?？蛇x型號包括采用先進(jìn)格式扇區(qū)技術(shù)的4K native (4Kn)型號和512 emulation (512e)型號，以及針對舊版應(yīng)用程序和管理程序環(huán)
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東芝智能相位控制技術(shù)

就電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片而言，電機(jī)控制的趨勢是高集成度低成本，高效率低噪聲。而用戶選擇不同的電機(jī)控制方案，不同的側(cè)重點(diǎn)包括系統(tǒng)性能、系統(tǒng)成本和系統(tǒng)可靠性。不同的需求對應(yīng)不同的電機(jī)控制方案選擇。
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東芝180億美元出售芯片業(yè)務(wù)受阻遭施壓考慮B計(jì)劃

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，多名知情人士表示，東芝180億美元出售芯片業(yè)務(wù)受阻后，債權(quán)銀行、潛在投資者已向東芝施壓，要求考慮“B計(jì)劃”，包括挑選新買家。　　知情人士表示，東芝領(lǐng)導(dǎo)層目前仍堅(jiān)持“A計(jì)劃”：將芯片業(yè)務(wù)出售給擁有政府背景的“日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”(INCJ)牽頭的財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)也包括貝恩資本。　　此前，東芝董事會(huì)選定日本政府牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)作為旗下芯片業(yè)務(wù)的首選競購方。該財(cái)團(tuán)成員包括日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本發(fā)展銀行，以及美國私募股權(quán)公
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東芝存儲器競標(biāo)案下隱藏的蘋果和鴻海的私心

外界都將蘋果和鴻海歸納為一個(gè)陣營，其實(shí)對、但也不對，因?yàn)樘O果的目的是對東芝勢在必得，而選擇哪一個(gè)陣營只是手段而已。
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東芝與西部數(shù)據(jù)“友誼的小船”徹底翻了

炒作了幾個(gè)月，日本東芝公司費(fèi)盡心機(jī)想賣出去的閃存芯片業(yè)務(wù)交易還是美夢破碎。由于美國西部數(shù)據(jù)公司的阻止，東芝希望盡快與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)達(dá)成交易的努力在日前正式告吹。
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三星趁東芝亂局鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)先地位

　　韓國三星電子決定進(jìn)一步投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 7月4日，三星宣布向韓國2個(gè)工廠投資總額約2萬億日元，增產(chǎn)智能手機(jī)等終端使用的記憶卡。三星不久前在中國也敲定了大型投資計(jì)劃。在東芝因經(jīng)營問題陷入混亂的背景下，三星將通過巨額投資擴(kuò)大與競爭對手的差距，鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。　　　　7月4日，三星在首爾郊外舉行了最近正式投產(chǎn)的平澤工廠的產(chǎn)品出貨儀式。三星高管強(qiáng)調(diào)，「新的挑戰(zhàn)從現(xiàn)在開始」，并宣布在2021年之前向這個(gè)最新工廠追加投資約1.4萬億日元。　　三星將該工廠視為用于存儲
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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細(xì) ]