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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星

三星芯片和面板業(yè)務(wù)正尋求更多外部客戶

  •   三星顯示器(Samsung Display)已經(jīng)開始向聯(lián)想、酷派、OPPO和Vivo等中國智能手機制造商供應(yīng)OLED面板。三星這家子公司表示,正在尋找更多的客戶,爭取到2017年來自外部客戶的營收占到其總營收的一半以上,而2013年這一比例還不到三分之一。   韓國行業(yè)主管部門的官員估計,三星顯示器生產(chǎn)的智能手機和平板電腦面板,大約五分之一是銷售給外部客戶,相比之下,較大尺寸的電視面板大約有一半是銷售給外部客戶,這充分表明該公司需要獲得更多的移動客戶。   一位知情人士透露:“當(dāng)三星電
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三星引進認證芯片 欲發(fā)展手機配件生態(tài)圈

  •   三星電子(Samsung Electronics)將透過旗艦新機Galaxy S6(暫名)奠定手機配件的新生態(tài)圈,仿效蘋果(Apple)加強認證,培養(yǎng)原廠產(chǎn)品市場,擴大協(xié)力廠商以提升企業(yè)利益,南韓業(yè)界也相當(dāng)關(guān)心三星此一計劃是否可實現(xiàn)。   據(jù)南韓Ddaily報導(dǎo),Galaxy S6手機配件將搭載自制認證晶片,三星也將對第三方制造廠提供認證晶片。這是三星電子首度自制手機配件認證晶片,且供應(yīng)給第三方制造廠。   三星電子內(nèi)部人員說明,在手機配件上搭載認證晶片是為了讓原廠配件具差異化的功能。過去三星產(chǎn)品
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高通掌握基帶優(yōu)勢三星恐難完全甩開高通

  •   日前市場傳出三星電子(Samsung Electronics)旗艦機種Galaxy S6(暫名)將舍棄采用高通(Qualcomm)生產(chǎn)處理器,改采自家的Exynos產(chǎn)品。分析師認為,由于高通在數(shù)據(jù)機晶片(modem)市場仍掌握優(yōu)勢,三星現(xiàn)階段應(yīng)不至于全部棄用高通產(chǎn)品。   ExtremeTech網(wǎng)站報導(dǎo),日前三星認為Snapdragon 810出現(xiàn)過熱問題,因此傳出Galaxy S6將不采用高通晶片,但針對該過熱問題,樂金電子(LG Electronics)卻跳出澄清并無此事。   隨后高通執(zhí)行長
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三星押注無人機、機器人和虛擬現(xiàn)實

  •   有消息稱,三星已經(jīng)組建了一個新的實驗室,致力于研究無人機、機器人、3D打印和虛擬現(xiàn)實。雖然這一團隊隸屬三星移動事業(yè)分部,但工作是獨立的。實驗室目前正基于三星已有的產(chǎn)品,在智能掃地機器人以及同Oculus Rift合作的Gear VR頭盔等方面進行研究。   三星還透露:   基于團隊的重要性,成員將擁有更多的權(quán)力和獨立性,因為團隊的主要目的并不是在近期開發(fā)出設(shè)備,而是給三星制造提供解決方案,這個團隊將探索科技如何幫助未來人們的日常生活。   所以這一團隊瞄準(zhǔn)的是三星的未來。這一決定也是三星物聯(lián)網(wǎng)
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三星投資36億美元建立新型OLED液晶面板生產(chǎn)線

  •   2月11日消息,據(jù)路透社報道,三星電子旗下液晶面板公司Samsung Display周三宣布,公司將投資36億美元在韓國建立一條新型OLED液晶面板生產(chǎn)線。   三星發(fā)言人表示,這筆資金將在2015年-2017年分批落實,新的生產(chǎn)線將用來生產(chǎn)中小型OLED顯示屏,用于如智能手機等消費電子產(chǎn)品。發(fā)言人據(jù)拒絕透露新型生產(chǎn)線的產(chǎn)能。   與此同時,LG液晶面板公司也宣布投資1-1.2萬億韓元用于改善現(xiàn)有大型面板OLED生產(chǎn)線。
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三星2015四面楚歌:連續(xù)5個季度下滑 能否扭轉(zhuǎn)頹勢?

  • 隨著手機銷量利潤的下滑,三星開始把目光轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)。三星早在幾年前就開始布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),這些產(chǎn)業(yè)很可能部分抵消智能手機市場所帶來的負面影響。
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追上三星!SK海力士量產(chǎn)DDR4、供貨LG G Flex 2

  •   SK海力士(SK hynix)追上記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)進度,9日宣布量產(chǎn)LPDDR 4,已經(jīng)供貨給LG電子(LG Electronics)的旗艦智慧機。   韓聯(lián)社9日報導(dǎo),SK海力士表示,該公司的8 gigabit LPDDR 4已經(jīng)用于LG 1月底開賣的曲型智慧機LG G Flex 2。LPDDR 4采用20奈米制程,數(shù)據(jù)處理速度為前代LPDDR 3的兩倍,能源效益也節(jié)省30%。   三星去年12月量產(chǎn)LPDDR 4,SK海力士只用兩個月就趕上三星,代表
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降低機身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

  •   韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù),這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中,比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間,這對于目前日益緊張的手機內(nèi)部空間來講,無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池,還是塞入別的新元件都是很好的事情。    ?   三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件    ?   全新的ePoP封裝工藝   內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝   在目前的智能手機產(chǎn)業(yè)中,內(nèi)存芯片一般會封裝在S
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三星手機市場下滑 凸顯芯片與面板海外市場重要

  •   三星電子(Samsung Electronics)近期智慧型手機業(yè)績下滑,也凸顯出旗下面板與晶片事業(yè)過去過度仰賴三星手機的現(xiàn)象。分析師指出,面板與晶片此刻應(yīng)積極尋找不同客戶,才能擺脫受到手機表現(xiàn)不佳的拖累。   據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo),受到Galaxy S5推出失利與大陸廠商崛起競爭影響,三星手機部門在2014年第3季獲利下滑64%,短期情況也不會樂觀。另外據(jù)估計,旗下三星顯示器(Samsung Display)小型手機及平板外部客戶比率更僅有5分之1。
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手機面板降價搶單 首季價格戰(zhàn)提前引爆

  •   2015年第1季智能型手機市場需求不是很旺,面板業(yè)者面對生產(chǎn)線不能停的壓力,紛采取降價搶單以填補產(chǎn)能,使得手機面板價格持續(xù)崩跌,業(yè)者預(yù)期第2季市場需求有可能回溫,面板價格跌勢可望趨緩。   面板業(yè)者坦言,目前不僅大陸手機品牌業(yè)者中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米等積極壓低零組件采購成本,臺系品牌業(yè)者華碩、宏碁等亦積極下壓手機零組件采購成本,且對于大陸面板業(yè)者產(chǎn)品興趣大增,手機面板價格競爭更激烈。   近期手機供應(yīng)鏈陷入搶單混戰(zhàn),多數(shù)廠商采取低價策略沖刺出貨量,像是韓系面板廠三星顯示器(Samsung D
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三星芯片和面板業(yè)務(wù)正尋求更多外部客戶

  •   據(jù)國外媒體報道,隨著三星電子自已生產(chǎn)的智能手機銷量正不斷下滑,該公司零部件業(yè)務(wù)面臨著越來越大壓力。它們需要確保獲得更多外部客戶使用其芯片和顯示面板,這其中包括移動設(shè)備的競爭對手,以填補其智能手機業(yè)務(wù)留下的營收和利潤上的巨坑。   三星顯示器(Samsung Display)已經(jīng)開始向聯(lián)想、酷派、OPPO和Vivo等中國智能手機制造商供應(yīng)OLED面板。三星這家子公司表示,正在尋找更多的客戶,爭取到2017年來自外部客戶的營收占到其總營收的一半以上,而2013年這一比例還不到三分之一。   韓國行業(yè)主
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芯片競爭日趨升級 三星或?qū)⑴c高通“翻臉”

  •   上周,高通投資者在看了這家公司財報后,肯定高興不起來。高通在其第一季度財報中表示,一家大型手機生產(chǎn)商將在其旗艦智能手機中不再使用高通最新移動應(yīng)用處理器——驍龍810。是的,這款旗艦智能手機就是三星Galaxy S 6。截止上周末,高通股價下跌了12%。   相比較Galaxy S6是否會使用驍龍810芯片問題,高通可能更擔(dān)心的就是三星這家公司。分析師猜測,三星將使用自家ARM芯片Exyos,從而與高通相競爭。   事實上,自此前媒體曝出高通驍龍810處理器存在過熱問題及三星
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三星亮劍拋棄驍龍810 挑戰(zhàn)高通芯片帝國

  •   近來高通日子不好過,發(fā)布第一財季財報時表示,驍龍810處理器失去一位大客戶。   盡管高通沒有明說,但幾乎可以確定三星將在最新旗艦手機Galaxy S6中棄用驍龍810。高通因此下調(diào)了全年預(yù)期,當(dāng)周盤后股價跌幅逾12%,股東們對其深感擔(dān)憂。   高通更該注意三星的野心,而不止是其新產(chǎn)品有沒有搭載驍龍810。研究者認為,三星對自家基于ARM構(gòu)架的Exynos處理器更感興趣,未來顯然是想借此與高通在芯片領(lǐng)域展開正面競爭。   驍龍810是高通目前最高規(guī)格移動芯片,采用20nm制造工藝,搭載四核Cor
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招?

  •   近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了,被三星搶走了,緣由是臺積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后,成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。   要保持優(yōu)勢不墜的臺積電,最重要的就是,臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。   臺積電董事長張忠謀一席話,讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日,臺積電舉辦2014年第四季法說會,張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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降低機身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

  •   韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù),這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中,比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間,這對于目前日益緊張的手機內(nèi)部空間來講,無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池,還是塞入別的新元件都是很好的事情。        三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件        全新的ePoP封裝工藝   內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝   在目前的智能手機產(chǎn)業(yè)中,內(nèi)存芯片一般會封裝在S
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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