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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 一加ace 2 pro

iPhone 15 Pro即將試產 外觀設計圖公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
  • 關鍵字： iphone 15 Pro  Apple  

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產品ID與零件數量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
  • 關鍵字： PI  InnoSwitch3-pro  INN3378C  PD3.0  

逐點半導體攜手一加Ace 2智能手機成就王牌視覺性能

  • 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯(lián)合研發(fā)并調教的逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片， 該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業(yè)的色彩校準等關鍵技術，為用戶帶來旗艦級的游戲視覺體驗。全新的一加Ace 2手機致力于讓旗艦體驗全面普及，它搭載高通第一代驍龍?8+移動平臺，逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片，配備至高16+512GB超大內存組合，強大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運行和高質量的視覺呈現(xiàn)。屏幕方面, 一加Ace 2采用
  • 關鍵字： 逐點半導體  一加Ace 2  

蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強

  • 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
  • 關鍵字： 蘋果  MacBook Pro  

蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

  • 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經開始量產，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
  • 關鍵字： iPhone 15 Pro  

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

  • 隨著各大視頻網站與社交媒體的熱度不斷攀升，內容消費的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
  • 關鍵字： 超高清視頻剪輯  閃迪大師  PRO-G40 SSD  外置固態(tài)硬盤  

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況

  • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數據來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
  • 關鍵字： iPhone 14 Pro  芯片設計  

第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機

  • 12月26日，紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺，在產品美學、性能體驗、影像日常等方面全方位進化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦，更是全能的日常使用主力機，為用戶帶來頂級全能體驗。  極致性能是頂級旗艦體驗的基礎，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
  • 關鍵字： 第二代驍龍8  紅魔8 Pro  

BOE（京東方）獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作

  • 12月26日，在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨供的整機產品是繼榮耀8后又一款成功量產的平板電腦，不僅在屏幕技術、高刷體驗、輕薄設計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案，以領先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力，全面深化雙方在移動智能終端領域高端系列新品的深度合作，“屏”實力賦能合作伙伴產品技術創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
  • 關鍵字： BOE  京東方  榮耀V8 Pro  平板電腦  

小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因

  • 今日消息，有網友提問，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng)辦人雷軍解釋，這是頂級旗艦，做成直屏太厚了，你不會喜歡的。據悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率，而且這還是一塊專業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
  • 關鍵字： 小米  13 Pro  直屏  

Gurman：新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出

  • IT之家 12 月 19 日消息，據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預計在今年推出，但據說在內部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內存之外，預計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
  • 關鍵字： 蘋果  MacBook Pro  

Gurman：蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

  • IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料，蘋果已經取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個 CPU 內核和 152 個 GPU 內核。按照此前爆料，蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產。不過 Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
  • 關鍵字： 蘋果  M2 Extreme  Mac Pro  

僅巴掌大小！銳龍7高性能迷你電腦僅需2558元

  • 12月8日消息，零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價2558元，準系統(tǒng)不含內存、硬盤，支持三年質保，小體積可自選配備內存硬盤，性價比很不錯。此外還有標配版含32G內存、500G硬盤，低至3688元可選，入手就能玩，更方便些，大家可以根據需要選擇上手。配置方面，處理器采用AMD R7-6800h處理器，采用8核心16線程，顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡，存儲方面，準系統(tǒng)版不含內存、硬盤，標配版內存采用DDR5 4800頻率 32GB內存條；硬盤方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤。整機尺寸
  • 關鍵字： 零刻  SER6 Pro  

iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設計

  • 蘋果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設計，外媒引述外資和供應鏈消息報導，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設計，讓用戶感覺就像在按實體按鈕。國外科技網站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋果供應鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續(xù)與策略性客戶接洽，預計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關組件將用在iPhone的觸覺引擎（Taptic Engine）驅動組件。MacRumors網站分析，Cirrus Lo
  • 關鍵字： iPhone 15 Pro  觸覺按鈕  
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一加ace 2 pro介紹

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