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一體化芯片
一體化芯片 文章 進(jìn)入一體化芯片技術(shù)社區(qū)
泰斗微電子 :衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片TD1030-Q3003AB 通過(guò)AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證
- 領(lǐng)先的衛(wèi)星定位導(dǎo)航技術(shù)及芯片和解決方案提供商泰斗微電子科技有限公司今日宣布:公司的衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片TD1030-Q3003AB于日前在宜特上海中立第三方實(shí)驗(yàn)室及供應(yīng)鏈廠商協(xié)助下,通過(guò)了AEC-Q100 Grade2認(rèn)證,不僅成為國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)該認(rèn)證的衛(wèi)星定位導(dǎo)航射頻基帶一體化芯片廠商,而且TD1030-Q3003AB也獲得了同類(lèi)芯片最高等級(jí)的車(chē)規(guī)認(rèn)證,其-40℃~+105℃的工作溫度范圍可支持汽車(chē)廠商、Tier-1供貨商及智能化應(yīng)用方案商開(kāi)發(fā)可靠性更高的車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)。
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一體化芯片介紹
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