“馬嶺”芯片 文章 最新資訊
IC Insights預計五年間手機芯片復合成長達6.7%,高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說會上,臺積電指出,今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關(guān)的半導體元件產(chǎn)值,估較去年成長7%,表現(xiàn)比手機出貨好。研調(diào)機構(gòu)IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率,較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。 IC Insighst指出,手機相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數(shù)的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市
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臺積電南京廠2018年量產(chǎn) 國內(nèi)客戶扮要角
- 臺積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息,雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開始都把焦點放在臺積電在南京究竟是要設立研發(fā)中心,還是設計服務中心的問題上,不過更值得關(guān)注的,應該是臺積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰? 熟悉臺積電人士指出,以2018年南京廠預定量產(chǎn)的16奈米制程技術(shù)回推2個世代,大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術(shù),包括手機、平板相關(guān)芯片、TV芯片及無線芯片都有可能雀屏中選。 若再考慮大陸手機內(nèi)需及外銷市場的龐大商機,采用臺積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶,應該不
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解密國產(chǎn)芯片發(fā)展如何打破困局

- 國產(chǎn)芯片發(fā)展的困局 1.近八成芯片依賴進口 當前國內(nèi)的芯片市場我們有接近八成依賴進口,而剩下的兩成當中還有一部分來自于國外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。 2.依賴進口造成的困局 這些年來我們過于追求實現(xiàn)進口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲器,這些年的移動互聯(lián)技術(shù)、傳感器,其實我們一直是在追趕別人的腳步。而國內(nèi)的芯片市場在產(chǎn)品模具設計,工藝質(zhì)量方面缺乏工匠精神,并且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)上的投入也非常巨大,如此便間接地給國外的芯片
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臺媒:大陸人工智能芯片布局尚起步
- 近來全球人工智慧發(fā)展已有明顯的進展,目前重點應用領(lǐng)域含括語音辨識、人臉辨識、無人機、機器人、無人駕駛等,且人工智慧技術(shù)所帶來的顛覆性勢必會超乎所有人的想像,甚至2020年全球人工智慧市場規(guī)模將可接近200億美元,故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大廠均紛紛大舉投入此領(lǐng)域來進行研發(fā),特別是Google的AlphaGo戰(zhàn)勝職業(yè)棋手成為科技界的要聞,此事件更加突顯人工智慧儼然已成下一波科技突破的重心,事實上,大陸半導體業(yè)者也開始悄悄針對人工智慧晶片開始進行布局。
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兼收并蓄 國產(chǎn)芯片技術(shù)有望突破
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的快速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長趨勢。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術(shù)值得我們關(guān)注,又有哪些新趨勢呢?
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約十五分之一的新車駕駛輔助系統(tǒng)采用來自市場領(lǐng)袖英飛凌的雷達芯片
- 到2016年底,全世界所有新車裝備的77-GHz雷達系統(tǒng)會有半數(shù)以上配備來自英飛凌科技股份公司的芯片。從統(tǒng)計數(shù)字上看,這意味著大約十五分之一的新車將配備采用英飛凌77-GHz雷達芯片的駕駛輔助系統(tǒng)。 根據(jù)市場調(diào)研公司IHS Technology的數(shù)據(jù),英飛凌在快速增長的駕駛輔助系統(tǒng)雷達芯片市場上已占據(jù)市場領(lǐng)導地位,過去幾年來,英飛凌雷達芯片的總銷量達到了2000萬顆,公司計劃快速推進,明年一年就交付3000萬顆駕駛輔助系統(tǒng)芯片。這樣,英飛凌將連續(xù)五年每年實現(xiàn)雷達芯片銷量翻番。 英飛凌科技股
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聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)
- 上游處理器芯片廠商的日子并不好過,在手機市場增速明顯放緩情況下,芯片廠商的手機業(yè)務發(fā)展也遭遇天花板。 根據(jù)高通公布的2016 Q2財報來看,高通營收同比下滑19%,第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊,較上年同期的2.33億塊減少了19%,較上一季度的2.42億塊減少了22%。 無獨有偶,美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示,2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣),比2015年第四季度下降9.4%,毛利率與凈利潤均出現(xiàn)下跌情況,整
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麻省理工學院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能
- 近10年來,多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時,也讓軟件開發(fā)越來越復雜棘手,無法充分利用多核性能。為了解決這個問題,麻省理工學院開發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu),讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達75倍,同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。 由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個64核芯片,在排序和執(zhí)行上采用簡單而有效的方式,將軟件開發(fā)者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路,非常有效地委派最小任務,嚴格按照優(yōu)先級
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助力中國移動金融產(chǎn)業(yè)發(fā)展——英飛凌出席2016年銀聯(lián)認證企業(yè)年會,分享芯片領(lǐng)域的安全與認證經(jīng)驗
- 由中國銀聯(lián)主辦的2016年銀聯(lián)認證企業(yè)年會近期在濟南開幕,會議盛邀銀聯(lián)卡發(fā)卡、受理、移動支付、芯片等支付全產(chǎn)業(yè)鏈上各方代表參會,旨在加強支付產(chǎn)業(yè)鏈的溝通聯(lián)動,推動支付創(chuàng)新與合作,促進銀行卡市場健康發(fā)展。英飛凌作為芯片廠商代表在年會上作了主題演講,分享其防范安全芯片攻擊的應對措施,及其在芯片安全認證方面的經(jīng)驗。 近兩年,“互聯(lián)網(wǎng)+”熱潮澎湃,由于技術(shù)的飛速發(fā)展和理念的不斷創(chuàng)新,人們的生活變得更加便捷簡單,最顯著的體現(xiàn)莫過于滿足移動支付的各類智能終端廣泛而深入地融入生活。在金
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“馬嶺”芯片介紹
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