摘要:在闡述了智能手機室內(nèi)外定位技術的基礎上,分析了手機定位技術在物聯(lián)網(wǎng)應用中的意義及可行性,給出了借助手機定位實現(xiàn)智能導購以及交通管理的兩個應用案例,該案例可為今后的應用擴展和應用普及提供參考。關鍵
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技術 聯(lián)網(wǎng) 應用 定位 室內(nèi)外 智能 手機 基于
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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天線 手機 RF前端 PA LNA
2010年全球移動數(shù)據(jù)消費量增長了2.6倍。這是移動數(shù)據(jù)使用量連續(xù)三年接近3倍的增幅。到2015年,全球移動數(shù)據(jù)業(yè)務量有望增長到2010年的26倍。導致這種戲劇性增長的關鍵因素之一是智能手機和平板電腦的快速普及。全球移
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設計 挑戰(zhàn) 天線 手機 4G 智能 分解
隨著手機中LCD及相機的視頻分辨率提高,數(shù)據(jù)工作的頻率將超過40MHz,對抑制無線EMI與ESD而言,傳統(tǒng)的濾波器方案已達到它們的技術極限。為適應數(shù)據(jù)速率的增加且不中斷視頻信號,設計者可以選擇本文討論的新型低電容、
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抗干擾 能力 手機 提高 EMI 濾波器 電容
全球類比晶片市場銷售額2012年約可達438億美元,較2011年成長3%。其中特殊應用類比晶片市場規(guī)模估計在2012年可達260億美元,該數(shù)字在2011年為252億美元;該機構預期接下來五年,特殊應用類比晶片市場的復合平均年成長率可達8%。
至于通用類比晶片市場規(guī)模,在2012年預期可達到175億美元,較2011年的171億美元些微成長;Databeas預測,通用類比晶片市場的成長速度在接下來五年會高過特殊應用類比晶片市場。到2016年,估計整體類比半導體市場規(guī)模將超越600億美元。
Da
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模擬芯片 手機
中國將成為繼美國之后的世界第二大電子垃圾生產(chǎn)國。
“這并非危言聳聽,而是聯(lián)合國的權威說法?!本G色和平污染防治項目主任賴蕓對本報記者表示,“廣東貴嶼還屬于發(fā)達國家向中國非法轉(zhuǎn)移電子垃圾的案例,但是國內(nèi)自產(chǎn)的電子垃圾在飛速增長,亟待引起關注?!?
賴蕓從2000年開始即關注廣東貴嶼電子垃圾現(xiàn)象,并多次進行實地調(diào)研,對電子垃圾問題痛心疾首。
他認為,公眾參與是解決電子垃圾問題的重要基礎,因為大多數(shù)電子垃圾都是由居民消費產(chǎn)生的,而公民的意識和參與
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電子垃圾 手機
摘要:NFC英文全稱Near Field Communication,即近距離無線通信。它是由飛利浦公司發(fā)起,由諾基亞、索尼等著名廠商聯(lián)合主推的一項無線技術,它的應用終端一般為手機。NFC目前在業(yè)界內(nèi)被認為是很有前途的重要產(chǎn)業(yè)和應
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防偽 手機 NFC 基于
摘要:新出現(xiàn)的近場通信(NFC)技術帶來了支付方式的未來。這一技術將會帶給零售商和消費者的是便利和高效,當然也會帶來一些關于安全的擔憂。關鍵字:NEC 近場通信 移動支付 智能手機支付新出現(xiàn)的近場通信(NFC)技術很
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支付 移動 智能 手機 通信 NEC 技術支持 NFC 近場
手機越來越智能,集成度越來越高,也越來越容易出問題。正規(guī)渠道的行貨手機可以找維修網(wǎng)點(服務態(tài)度不好?起碼還有315)。如果是當初千辛萬苦的精挑細選之后相中了一款海外上市的機型,那就只能看水貨商的道德水準了,如果是好心的店家,保修能長久一點(但大多是按月算)。
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Venue 手機
隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用,GSM手機RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實上,早在RF收發(fā)器采用直接轉(zhuǎn)換或零中頻(ZIF)架構(先消除中頻段,隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候,前端集成就已
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集成 方向 發(fā)展 向高 繼續(xù) 手機 RF 前端 GSM
過去的一年是中國的手機行業(yè)發(fā)生深刻變化的一年,傳統(tǒng)的功能手機市場急劇萎縮,而智能機和類智能機成為行業(yè)新寵,并在未來會逐漸成為市場主流。另外,3G時代重應用,大屏幕的智能機和類智能機的走俏也順應了這一趨勢
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選擇 策略 驅(qū)動 背光 手機 智能
豐富多媒體業(yè)務推動3G手機中LCD顯示屏和照相機的分辨率走上一個又一個新臺階。不過,將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設計將面臨更嚴重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導體(ST)的方
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ESD 保護 模塊 照相機 手機 顯示屏 3G
手機背光是當今LED最大的應用市場之一,由于市場已處于飽和狀態(tài),價格下滑明顯,雖然銷售量持續(xù)增加,但銷售金額并沒有明顯的成長。盡管如此,5到10際只裝置的背光應用仍將是市場成長新動力。以下由零組件雜志獨家
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設計 需求 管理 電源 LED 背光 手機
近年來,智能手機集成的功能越來越多,但在基本的音頻放大應用方面,在繼續(xù)優(yōu)化性能表現(xiàn)及用戶音頻體驗方面仍有繼續(xù)提升的空間。原因是智能手機存在著特殊的音頻要求,例如:智能手機存在基帶/應用處理器、調(diào)頻(FM)廣
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半導體 音頻 放大器 方案 安森美 要求 智能 手機 應用
目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平,芯片成本增加得較合理,良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設計 器件 手機 保護 ESD
“間諜”手機介紹
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