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?英特爾 文章 最新資訊

英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

  • 　　讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。 　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的，往往需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴(kuò)大也都需要長達(dá)11年左右的周期。 　　
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英特爾進(jìn)軍平板電腦和智能手機(jī)市場 戰(zhàn)果如何拭目以待

  • 　　12月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾明年上半年將推出使用Intel芯片的平板電腦，并實(shí)現(xiàn)這些平板產(chǎn)品的量產(chǎn);另外對于進(jìn)軍智能手機(jī)的步伐，英特爾表示使用Intel處理器的智能手機(jī)也將會在明年年底上市。 　　
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半導(dǎo)體營收持續(xù)下滑

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到1980億美元，同比下滑22.4%。 　　相比之下，2008年全球半導(dǎo)體營收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響，英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響，預(yù)計(jì)到明年第二季度才會反彈。 　　Gartner調(diào)研副總裁布萊恩·劉易斯(Bryan Lewis)稱：“第一季度的PC出貨量好于預(yù)期，導(dǎo)致我們認(rèn)為處理器市場需求提升，但實(shí)際上是清理庫存所致，而不是真正的需求旺盛?！? 　
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英特爾嵌入式突圍：布局互聯(lián)高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)

  • 　　英特爾近日發(fā)布了最新的嵌入式凌動E600系統(tǒng)芯片。相對于上一代凌動系統(tǒng)芯片，E600在功耗和性能已有顯著改善，但記者對相關(guān)合作伙伴進(jìn)行采訪后發(fā)現(xiàn)，他們對英特爾嵌入式系統(tǒng)的期待仍是進(jìn)一步降耗與降價(jià)。來自清華大學(xué)的專家認(rèn)為，布局高端市場是英特爾與ARM等公司競爭的出路。 　　
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全球半導(dǎo)體營收下滑22%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到1980億美元，同比下滑22.4%。 　　相比之下，2008年全球半導(dǎo)體營收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響，英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響，預(yù)計(jì)到明年第二季度才會反彈。 　　Gartner調(diào)研副總裁布萊恩?劉易斯(Bryan Lewis)稱：“第一季度的PC出貨量好于預(yù)期，導(dǎo)致我們認(rèn)為處理器市場需求提升，但實(shí)際上是清理庫存所致，而不是真正的需求旺盛。” 　
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英特爾和Nvidia密談專利糾紛

  • 　　北京時(shí)間12月1日晚間消息，知情人士透露，英特爾和Nvidia正在秘密談判，旨在解決兩家公司之間的專利訴訟糾紛。 　　去年3月，Nvidia起訴英特爾，指控后者違反了雙方之間的專利交叉授權(quán)協(xié)議。而在此之前的一個(gè)月，英特爾曾要求法官裁定兩家公司之間的授權(quán)協(xié)議已經(jīng)失效。 　
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英特爾服務(wù)器與云計(jì)算分析

  • 　　今年是云計(jì)算邁向普及的元年，各種各樣的云應(yīng)用出現(xiàn)在了我們身邊。智能手機(jī)等終端設(shè)備上網(wǎng)更是推進(jìn)了云進(jìn)程，定制化新聞、線上購物、游戲互聯(lián)以及個(gè)人文件存儲上傳等等都離不開服務(wù)器所提供的強(qiáng)大支撐。 　　
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主流電腦獨(dú)立聲卡顯卡將消失

  • 　　時(shí)至今日，內(nèi)建英特爾高清顯卡的英特爾酷睿i系列處理器已經(jīng)上市將近一年了，其“隱身”于其中的高清顯卡具有主流圖形的性能，是酷睿i系列處理器的核心功能之一，即“智能圖形”。只要買個(gè)CPU就能擁有主流的圖形能力，如果不玩高端的3D游戲就不再需要配備中高端的獨(dú)立顯卡，如此而來，用戶的購買成本就降低了。
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intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始

  • 　　DIGITIMES Research指出，iPad采用了ARM架構(gòu)處理器和自家iOS操作系統(tǒng)，打破PC市場Wintel平臺體制，為更多廠商開始使用ARM架構(gòu)平臺和Android操作系統(tǒng)大增信心，而市場出現(xiàn)不同平臺對手，也讓穩(wěn)居多年軟硬平臺龍頭地位的微軟(Microsoft)與英特爾(Intel)終于回神，開始修正以往獨(dú)大態(tài)度，其中，英特爾面對ARM架構(gòu)大軍來襲，終于將在2011年初發(fā)布針對平板電腦而生的OakTrail平臺，而籌備力拱多時(shí)的MeeGo操作系統(tǒng)，在英特爾積極游說協(xié)助下，也陸續(xù)有業(yè)者采用，
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嵌入式戰(zhàn)火持續(xù)燃燒

  • 　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。 　　
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英特爾? 凌動? 處理器為客戶提供差異化服務(wù)

  • 　　加利福尼亞州圣克拉拉市——不久前英特爾公司推出的六款英特爾? 凌動? E600系列系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號“Tunnel Creek”)，能幫助客戶輕松設(shè)計(jì)差異化定制產(chǎn)品，加快產(chǎn)品上市速度。今天，英特爾公司進(jìn)一步發(fā)布了可配置的英特爾凌動處理器 E600C 系列，它將英特爾凌動E600 處理器和 Altera* 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)融入了一個(gè)封裝內(nèi)。 　　
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英特爾AMD謀劃嵌入式芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾和AMD都在計(jì)劃開發(fā)新的處理器產(chǎn)品，以便促進(jìn)他們的x86產(chǎn)品在不斷上升的內(nèi)嵌設(shè)備市場上的發(fā)展。 　　英特爾昨天新發(fā)布的Atom處理器E600C系列;與AMD即將發(fā)布的APUG-Series都將在明年一季度投放市場。 　　內(nèi)嵌芯片主要應(yīng)用在加油機(jī)、ATM機(jī)、自動售貨機(jī)、數(shù)字化標(biāo)牌、汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域;目前該市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到100億美元，而且市場規(guī)模還在進(jìn)一步增長當(dāng)中。 　　
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開放接口 無限應(yīng)用

  • 　　今天，“開放接口 無限應(yīng)用——全新嵌入式英特爾? 凌 動?處理器系統(tǒng)芯片應(yīng)用論壇”在北京召開，多家國內(nèi)知名嵌入式廠商參加了本次論壇，并向來賓展示了其基于最新嵌入式英特爾?凌動? E600系列系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的面向車載信息系統(tǒng)、數(shù)字安全監(jiān)控、工業(yè)自動化等行業(yè)的解決方案。此外，多家板卡設(shè)計(jì)廠商及合作伙伴芯片廠商也展示了其充分利用該款SoC開放接口特性設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。 　　
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英特爾凌動處理器與Altera公司可編程芯片整合

  • 　　Intel周一宣布正在將它的低功耗凌動處理器(Atom processor)與Altera公司的可編程芯片相整合，用于更多醫(yī)療設(shè)備和其他嵌入式應(yīng)用。 　　Intel的處理器是世界80%PC的大腦。隨著越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備的智能化和網(wǎng)絡(luò)化，Intel公司正急切注視著這一快速發(fā)展的市場。 　　通過廣泛存在于上網(wǎng)本中的凌動處理器與Altera的現(xiàn)場編程集成電路的整合，Intel提供的E600C系列芯片，可使用戶根據(jù)自己的需求定制編程方案。 　　
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英特爾展望單芯片云計(jì)算機(jī)架構(gòu)的發(fā)展前景

  • 　　去年年底，Intel宣布了名為單芯片云計(jì)算機(jī)(SingleChipCloudComputer，SCC)的48核處理器。今年上半年，搭載這顆實(shí)驗(yàn)性質(zhì)處理器的系統(tǒng)已經(jīng)出貨給科研機(jī)構(gòu)、軟件開發(fā)商進(jìn)行前期開發(fā)。而近日在美國新奧爾良舉行的Supcercomputer2010高性能計(jì)算學(xué)術(shù)會議上，Intel研究人員又向外界透露了這一架構(gòu)的發(fā)展前景。 　　
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