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臺灣WiMAX產(chǎn)業(yè)或?qū)⒅卣?NCC態(tài)度是關(guān)鍵

  •   據(jù)臺灣媒體消息,臺灣威達云端電訊9月底宣布將以14.5億元100%收購北區(qū)WiMAX營運商,整合南、北兩區(qū)服務(wù)以擴大市場規(guī)模,對于威達云端電訊提出收購申請,NCC(國家通訊傳播委員會)要求提供威邁思股東意向書供委員會審議,業(yè)內(nèi)人士認為,NCC對于該收購申請的通過與否將決定臺灣WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展。  
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英特爾CPU份額達81.8% 增長1.1個百分點

  •   市場調(diào)查機構(gòu)IHS表示,今年英特爾在全球微處理器出貨量同比增長了1.1個百分點,達到81.8%,擴大了對AMD的優(yōu)勢。
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IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心

  •   據(jù)國外媒體報道,紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱,IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個下一代計算機芯片技術(shù)中心。   IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱,IBM將投資36億美元開發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計算機芯片。
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消息稱英特爾或?qū)eego與Limo系統(tǒng)進行整合

  •   據(jù)國外媒體報道,Intel有可能將MeeGo系統(tǒng)和LiMo系統(tǒng)進行整合,LiMo系統(tǒng)由日本NEC、松下和韓國三星電子等支持,而英特爾MeeGo操作系統(tǒng)在諾基亞退出之后則在尋求新的合作伙伴。  
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周邊市場應(yīng)用增溫 USB3.0商機明年爆發(fā)

  •   英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%。   
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首套采用英特爾集成眾核架構(gòu)的計算系統(tǒng)將問世

  •   美國德克薩斯高級計算中心(Texas Advanced Computing Center,TACC)與德克薩斯大學(xué)日前共同宣布,它們即將部署一套性能可達每秒10千萬億次浮點運算(10 Petaflop/s)的Linux高性能計算集群系統(tǒng),其代號為“Stampede”。它們預(yù)計這套系統(tǒng)投入實際應(yīng)用的時間為2013年,屆時它將躋身全球性能最為強大的計算機系統(tǒng)之列。   
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Wintel聯(lián)盟瓦解:英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局

  •   最精彩的商業(yè)戰(zhàn)爭正在上演:一家年營業(yè)額6億多美元的“小公司”把另一家年營業(yè)額高達430億美元的巨頭逼得舉步維艱,而后者的反擊剛剛開始。   巨頭的名字眾所周知,它叫英特爾,總部位于硅谷腹地圣克拉拉。而那家“小公司”叫ARM(Advanced RISC Microprocessors),總部在倫敦近郊的劍橋。  
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USB3.0商機 明年爆發(fā)

  •   英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%。   
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器

  •   據(jù)國外媒體消息, Intel英特爾將于2012年針對移動設(shè)備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款A(yù)tom系列處理器,正式參與移動設(shè)備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝,屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“Medfield”,另一款則為英特爾首款基于Atom SoC解決方案的處理器,兩種均使用于智能手機和平板電腦。  
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英特爾Ultrabook背水一戰(zhàn) 存儲器廠憂喜參半

  •   英特爾(Intel)大張旗鼓宣示Ultrabook系列產(chǎn)品,看在存儲器業(yè)者眼中是五味雜陳,雖然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片,等于是強迫升級,但這也代表Ultrabook里面多數(shù)都沒有升級DRAM模塊插槽,首當(dāng)其沖的是模塊廠,DRAM模塊零售市場買氣恐進一步萎縮,即便還有固態(tài)硬盤(SSD)商機可期,但模塊廠現(xiàn)在都努力轉(zhuǎn)型,避免Ultrabook導(dǎo)致DRAM模塊需求進一步內(nèi)傷。  
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英特爾首部Android手機 HTC為其代工

  • 據(jù)國外網(wǎng)站報導(dǎo),有媒體稱從IDF的工作人員中得知,英特爾在近日會場上展示的Medfield Android 2.3手機是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來都是緊密的合作伙伴,不論是面向低端市場還是高端市場的Android智能手機均采用高通的處理器作為運算核心。不過近期隨著代號為Medfield的新一代Atom處理器面世,這個情況可能有變。   
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IDF:上網(wǎng)本成試點 英特爾WiDi未來應(yīng)用廣泛

  •   英特爾在本屆秋季IDF大會上宣布,WiDi無線顯示技術(shù)將進入到上網(wǎng)本、平板電腦和手機中使用。   英特爾方面稱,在今年晚些時候出貨的Cedar Trail平臺的上網(wǎng)本將提供WiDi技術(shù)支持。到2012年,英特爾WiDi技術(shù)將會支持更多設(shè)備,可實現(xiàn)視頻從PC無線傳到電視、臺式機和平板電腦上。甚至可以和智能手機實現(xiàn)無線傳輸。   
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英特爾谷歌聯(lián)姻前景難料 Atom智能機屢次跳票

  •   英特爾上周承諾,搭載凌動(Atom)處理器的智能手機將于2012年第一季度面市,而谷歌則計劃讓今后的Android系統(tǒng)兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動高級副總裁安迪·魯賓(Andy Rubin)在英特爾開發(fā)者論壇(以下簡稱“IDF”)上共同宣布的。  
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Android系統(tǒng)智能手機將采用Intel芯片

  •   據(jù)國外媒體報道,目前在移動手機芯片領(lǐng)域,英特爾公司的對手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位,為了重振業(yè)務(wù),英特爾決定向手機制造商銷售芯片。因此,本周早些時候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(IDF)上,英特爾公司就宣布與谷歌成為合作伙伴,為Android操作系統(tǒng)的移動設(shè)備提供芯片。   
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微軟英特爾分別向蘋果ARM發(fā)起反擊

  •   據(jù)國外媒體報道,本周對于技術(shù)新聞領(lǐng)域是一個有趣的星期。首先,微軟披露了Windows8,然后,英特爾宣布與谷歌合作為其移動處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是:戰(zhàn)斗!   
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