?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)
凈利暴跌40% 三星警告科技行業(yè)“寒冬”已至
- 受全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳、市場(chǎng)過度飽和和油價(jià)暴跌影響,三星第四季度凈利潤(rùn)暴跌40%。對(duì)此,繼蘋果公司CEOTim Cook之后,三星移動(dòng)總裁Lee Kyeong-tae也警告道,全球科技巨頭今年將步入“寒冬”。 據(jù)三星周四上午發(fā)布的財(cái)報(bào),三星第四季度凈利暴跌39%至3.24萬億韓元(27億美元),遠(yuǎn)不及彭博5.4萬億韓元的預(yù)期。其中,受減損支出、韓元走強(qiáng)、智能手機(jī)和手機(jī)芯片銷量增長(zhǎng)不佳影響,三星非營(yíng)業(yè)損失達(dá)2.5萬億韓元。 三 星在其發(fā)表的一份聲明中指出,由于手機(jī)行業(yè)的增
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三星2015年支付逾42億美元專利使用費(fèi) 用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)
- 三星電子(Samsung Electronics)為了發(fā)展未來新事業(yè),支付高額的專利使用費(fèi)。相較于2013年約只支付1兆韓元(約8.32億美元)左右,2015年竟然暴增到 超過5兆韓元(約42億美元)的水準(zhǔn),相當(dāng)于逼近每年?duì)I業(yè)額的3%,營(yíng)業(yè)利益20%左右的水準(zhǔn)。 據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo),日前業(yè)界消息傳出,三星2015年的專利使用費(fèi)截至第3季結(jié)束為止是4.9兆韓元,若包含第4季的話,預(yù)估應(yīng)該會(huì)超過5兆韓元。專利使用費(fèi)在短短的2年之中暴增了將近2~3倍。 專利使用費(fèi)是三星每季因?yàn)槭褂?/li>
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三星、LG對(duì)外購面板增加 降低對(duì)內(nèi)面板供應(yīng)依賴
- 三星電子和樂金電子,為了擁有更完整的產(chǎn)品線,強(qiáng)化面板供貨來源和優(yōu)化成本,計(jì)劃降低對(duì)內(nèi)部面板供應(yīng)商的依賴,轉(zhuǎn)向更多的外購。IHS預(yù)測(cè),三星和LGD對(duì)集團(tuán)內(nèi)部供貨比重在2016年將落至37%,首度滑落到40%以下,雙韓品牌今年對(duì)大陸和臺(tái)灣面板采購量可望增加。 IHS 顯示器供應(yīng)鏈研究總監(jiān)楊靜萍表示,在面板產(chǎn)業(yè)循環(huán)低潮的時(shí)期,電視品牌廠商往往傾向優(yōu)先從集團(tuán)內(nèi)部面板供應(yīng)商采購面板。然而從去年下半年起電視品牌廠商一 反常態(tài)地傾向降低對(duì)內(nèi)部供應(yīng)的依賴,轉(zhuǎn)而向在產(chǎn)品尺寸及規(guī)格能夠比較符合電視品牌廠商產(chǎn)品線發(fā)展
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三星面向健康類可穿戴設(shè)備銷售新型芯片
- 12月29日,路透社報(bào)道稱,三星電子宣布,三星已經(jīng)面向健康類可穿戴產(chǎn)品銷售新型芯片,目的是進(jìn)軍這片快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。 三星在一份聲明中表示,這是首款能夠測(cè)量身體脂肪、皮膚溫度、心率等多項(xiàng)體征數(shù)據(jù)的芯片,這種芯片還能處理自己收集的信息。 三星表示,為了幫助客戶加快相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā),三星已經(jīng)開發(fā)出“參考平臺(tái)”產(chǎn)品,例如用以展示新型芯片性能的手環(huán)。 目前,科技公司爭(zhēng)相開發(fā)和銷售智能手表等可穿戴產(chǎn)品,這類產(chǎn)品可提供數(shù)據(jù)收集、體征監(jiān)測(cè)等與健康相關(guān)的功能。
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下一步調(diào)整的將會(huì)是LED事業(yè)?三星動(dòng)向令人生疑

- 根據(jù)韓媒The Bell報(bào)導(dǎo),日前投資銀行(IB)業(yè)界的消息傳出,三星電子為了能順利出后電視機(jī)上盒事業(yè)部,目前正與全球私募基金營(yíng)運(yùn)公司Carlyle進(jìn)行協(xié)商中。有意收購的業(yè)者是Carlyle基金內(nèi)的有價(jià)證券公司Sagemcom,Sagemcom是在2011年被Carlyle收購的通訊器材業(yè)者,業(yè)務(wù)項(xiàng)目里面占最大比重的就是電視機(jī)上盒和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的業(yè)務(wù)。 三星集團(tuán)(Samsung group)從2015年開始慢慢處理掉旗下所擁有的軍事國(guó)防和化學(xué)領(lǐng)域的子公司,目前似乎這波結(jié)構(gòu)調(diào)整趨勢(shì)也吹向了核心子公司三
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三星S7處理器跑分曝光 成績(jī)不如麒麟950
- 在今年旗艦智能機(jī)的比拼中,新一代的旗艦級(jí)處理器勢(shì)必會(huì)成為關(guān)鍵,其中以高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科HelioX20、華為旗艦950以及三星Exynos8890這四大處理器中決出勝負(fù),其中驍龍820、HelioX20、麒麟950的性能跑分都已經(jīng)公之于眾,而近日Exynos8890處理器的跑分也首次曝光了。 雖然三星Exynos8890處理器早已經(jīng)在去年發(fā)布,但是關(guān)于該處理器的性能跑分卻一直都是未知數(shù),讓人很是期待這款三星旗艦級(jí)處理器的性能到底如何,這次在知名跑分網(wǎng)站Geekbench上,終于出現(xiàn)了搭載Ex
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聯(lián)發(fā)科今年將推10、16nm高端手機(jī)芯片 三星是對(duì)手嗎?

- 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科高階智能手機(jī)芯片將跳過16納米,直攻10納米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16納米芯片,也會(huì)推出10納米芯片產(chǎn)品。 聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16納米芯片,也會(huì)推出10納米芯片產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科高階智能手機(jī)芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對(duì)手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進(jìn)度。 聯(lián)發(fā)科高階智能手機(jī)芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對(duì)手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場(chǎng)關(guān)
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2015年全球半導(dǎo)體廠商支出金額排行

- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出在2015年成長(zhǎng)了0.5%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的564億美元;而研發(fā)支出排名前十大的IC廠商支出金額總計(jì),在今年則成長(zhǎng)近2%。 IC Insights指出,0.5%的成長(zhǎng)率是自2009年大衰退以來最小的成長(zhǎng)幅度,顯然也比過去十年4.0%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CAGR)低了許多;不 過盡管成長(zhǎng)幅度不到1%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出金額在2015年還是達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的新高,從2014年的541億美元,增加到564億美元。 對(duì)全球經(jīng)
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彭博2016創(chuàng)新指數(shù)榜:韓國(guó)居首位 中國(guó)排名21

- 在各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和綜合國(guó)力對(duì)比中,科技創(chuàng)新能力是重要指標(biāo)之一。日前,美國(guó)彭博社發(fā)布了2016年全球創(chuàng)新指數(shù),對(duì)諸多國(guó)家和地區(qū)的科技創(chuàng)新能力進(jìn)行了定量分析和排序,這一榜單中,韓國(guó)名列第一名,中國(guó)排名第21位,有國(guó)外專家稱,中國(guó)在科技方面仍然以拷貝為主?! ?jù)國(guó)外媒體報(bào)道,創(chuàng)新指數(shù)排名前五名的國(guó)家和地區(qū)分別是韓國(guó)、德國(guó)、瑞典、日本和瑞士?! ∪虻谝淮蠼?jīng)濟(jì)體、科技大國(guó)美(微博)國(guó)的創(chuàng)新指數(shù)排名第8,第二大經(jīng)濟(jì)體中國(guó)的排名為21名。在創(chuàng)新指數(shù)方面,中國(guó)和澳大利亞、新西蘭、加拿大、波蘭等國(guó)較為接近?! 〔贿^騰訊
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三星開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)的TSV連接4GB DRAM芯片

- 三星電子2016年1月19日宣布,已開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)(HBM:High Bandwidth Memory,高帶寬內(nèi)存)的4GB DRAM芯片。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)12日剛剛宣布HBM2成為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)“JESD235A”。 HBM2標(biāo)準(zhǔn)的DRAM芯片的結(jié)構(gòu)。 按照HBM2標(biāo)準(zhǔn),DRAM芯片內(nèi)可縱向?qū)盈B最大8Gbit的存儲(chǔ)器裸片,裸片之間通過TSV(硅通孔)連接。三星于2014年8月發(fā)布了配備36顆2GB DRAM的64GB服務(wù)器用
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全球智能手機(jī)十強(qiáng)中國(guó)已占七席 三星蘋果拿什么反撲中國(guó)?

- 如今進(jìn)入新的一年2016,剛剛過去的2015年,手機(jī)界風(fēng)云萬變,已然不能用競(jìng)爭(zhēng)來形象手機(jī)圈了。對(duì)于全球智能手機(jī)前十強(qiáng)排名新鮮出爐,中國(guó)本土廠商占據(jù)七席,試問,三星蘋果拿什么進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)? 國(guó)內(nèi)廠商紛紛拿出十二分的精神來應(yīng)對(duì)三星蘋果等國(guó)外品牌,華為,成為2015年成長(zhǎng)速度最快的企業(yè),銷量突破1億大關(guān)。而小米的銷量則在年會(huì)上雷軍表示為 7000 萬部左右。 且華為余承東多次向三星蘋果發(fā)出挑釁,稱下一目標(biāo)就是超越三星蘋果。國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)看來野
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三星新一代FinFET制程可望擄獲高通?
- 一直在先進(jìn)制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺(tái)積電(TSMC)激烈競(jìng)爭(zhēng)的三星電子(Samsung Electronics),可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。 香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示,高通在兩年前約貢獻(xiàn)所有臺(tái)積電訂單的近兩成,到2017年之后會(huì)將大多數(shù)10/14奈米訂單轉(zhuǎn)往三星:“三星會(huì)是未來高通14奈米晶片與數(shù)據(jù)
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