- 由《電子設計應用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學者以及工程技術人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術專家做了精彩的演講并與現場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關電源技術的演進以及對目前業(yè)界領先公司創(chuàng)新產品的橫向對比，就開關電源技術的最新進展做了詳細的報道，同時對我國致力于電源設計的工程師提
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模塊電源 模塊
- 由《電子設計應用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學者以及工程技術人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術專家做了精彩的演講并與現場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關電源技術的演進以及對目前業(yè)界領先公司創(chuàng)新產品的橫向對比，就開關電源技術的最新進展做了詳細的報道，同時對我國致力于電源設計的工程師提
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會議 模塊
- CoolPAM技術實現了最低的靜態(tài)電流和極高的功率加效率 2005年5月12日，中國上海手機元器件技術高峰會 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，推出兩款采用安捷倫科技公司CoolPAM技術的新型CDMA功放器模塊 (3 mm x 3 mm)。CoolPAM技術能夠明顯地降低電池功耗，使制造商可以將通話時間延長30分鐘，還可以使
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安捷倫 模塊
- 摘要：分析嵌入式軟件的特點，綜述傳統(tǒng)的軟件測試方法；針對嵌入式軟件的特點，提出嵌入式軟件的四級測試流程和集成測試的測試模型，并結合開發(fā)數控系統(tǒng)的實例進行分析。 關鍵詞：模塊化設計 嵌入式軟件 軟件測試 測試方法 測試模型 數控系統(tǒng) 嵌入式設計已經成為工業(yè)現代化、智能化的必經之路，嵌入式產品已經深入到各行各業(yè)。嵌入式系統(tǒng)的專用程度較高，系統(tǒng)的整體繼承性相對較小，為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，軟件的測試成為嵌入式開發(fā)的一個
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模塊
- 2005年5月10日,北京訊—英飛凌科技今日發(fā)布了新款高速DDR2模塊，該模塊適用于高端臺式機和服務器，具備業(yè)界最低功耗和最佳散熱特性： • 面向高性能PC市場的DDR2-800 無緩沖型DIMM—英飛凌成為華碩的首選供應商 • 基于雙晶片技術的定制化8GB DDR2-533寄存型Tall DIMM 采用DRAM溝槽工藝制造
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英飛凌 模塊
- SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機應用而優(yōu)化的全集成式無線局域網 (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導體公認的高集成 2.4GHz RF前端架構為基礎，每個器件都集成了
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SiGe 模塊
- 飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)
為消費電子產品提供業(yè)界最佳的熱性能
SPM 出色的性能為設計高能效 3相電機逆變器提供便利
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產品，專為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調等產品的高效電機控制器設計。飛兆半導體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設計人員以具有成本優(yōu)勢的設計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時可減少設計元件數量。全新的微型SP
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飛兆半導體 模塊
- 美國國家儀器有限公司（NI）宣布推出業(yè)界首款用于PXI平臺的24位模擬輸入/輸出數據采集模塊—NI PXI-4461。該模塊包含了用于麥克風和加速計的微分輸入、防混疊保護功能和集成電壓信號調理。能在204.8 kS/s的92 kHz輸入帶寬狀態(tài)下提供接近120 dB動態(tài)范圍。在進行聲音和振動測量時，工程師們可以使用這一模塊同步生成和采集高精度的動態(tài)信號。www.ni.com
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NI 模塊
- 英飛凌科技(Infineon)近期發(fā)布了2GB DDR2平面寄存器式雙列直插式存儲器模塊的第一批樣品。該新品采用的是平面式設計，由緊湊的、密間距球柵陣列封裝的單裸片512Mb DDR2存儲器芯片設計而成，系統(tǒng)制造商將會受益于更平整的模塊外形，其厚度僅為4.1mm。www.infineon.com
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Infineon 模塊
- ARM公司推出的RealView Integrator系列硬件原型板內核模塊--Integrator/CM1026EJ-S和Integrator/CM1136JF-S，支持ARM1026EJ-S和ARM1136JF-S處理器，與其他Integrator系列的部件完全兼容。通過該系列提供的模塊化環(huán)境，用戶可快速地在ARM處理器周圍模擬專用集成電路和開發(fā)系統(tǒng)原型。www.arm.com
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ARM 模塊
- TTPCom宣布推出ITM320系列三頻GPRS模塊。該系列模塊包括兩種已獲批準的產品型號：支持850、1800和1900 MHz頻帶的ITM3208和支持900、1800和1900 MHz頻帶的ITM3209。兩款新模塊數據傳輸速率超過了83.2kbps，同時支持自適應多速率(AMR)語音編解碼。www.ttpcom.com
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TTPCom 模塊
- RF Micro Devices(RFMD)推出的RF3163、RF3164及RF3165 PA模塊，專為3V IS-95/CDMA 2000 1X手持式數字蜂窩設備和擴頻系統(tǒng)等CDMA應用而設計。該新品采用砷化鎵異質結雙極電晶體工藝和LFM封裝技術。由于自身包含了50W的輸入與輸出，因此這些PA模塊在內部進行了匹配，以獲得最佳的功率、效率及線性。www.rfmd.com
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RFMD 模塊
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機制造商生產并發(fā)運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個頻帶整合到一個GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個手機參考平臺跨包括EDGE在內的所有GSM衍生空中接口標準，RFMD 簡化了客戶的手機設置。
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RF 模塊
- 隨著FPGA不斷滲透和占領越來越大的ASIC和ASSP市場份額，賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構—ASMBL架構(面向應用的組合模塊架構）。該架構以一個硅硬件子系統(tǒng)模塊化框架為核心,支持快速且經濟地推出多種面向特定領域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺?？蛻粼谶x擇器件時將擁有更大的自由。高度模塊化的ASMBL架構利用了先進的倒裝片封裝技術，避免了與傳統(tǒng)芯片設計相關的幾何布局約束，如I/O數量和器件構造陣列大小之間的硬相關性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構還解決了
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Xilinx 模塊
- 摘 要：本文介紹了基于SmartRF CC1010芯片的微型無線數據收發(fā)模塊的設計，給出了采用CC1010芯片設計微型無線數據收發(fā)模塊的設計方案，并提出了在PCB板制作過程中應注意的問題。關鍵詞：SmartRF CC1010；8051內核；Flash引言無線射頻傳輸主要應用于家庭自動化控制、工業(yè)系統(tǒng)控制、自動儀表檢測系統(tǒng)、安防報警系統(tǒng)、計算機網絡控制以及掌上PDA無線數據通信方面。CC1010是根據SmartRF技術，在0.35mm CMOS工藝下研制出的一種理想的超高
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8051內核 Flash SmartRF CC1010 模塊
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