(sps)模塊文章進(jìn)入(sps)模塊技術(shù)社區(qū)

高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品

深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強(qiáng)大的短距無(wú)線微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運(yùn)行?？稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn購(gòu)買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無(wú)線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線匹配網(wǎng)絡(luò)或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
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高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列

一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對(duì)更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率，具有更高性價(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護(hù)，輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路保護(hù)功能，為后端客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)運(yùn)行保駕護(hù)航。二、產(chǎn)品應(yīng)用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
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熱工測(cè)試確認(rèn)高密度QSFP-DD模塊設(shè)計(jì)的靈活性與高性能

　　Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會(huì)合作主席)　　摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對(duì)高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評(píng)估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測(cè)試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果，對(duì)溫升和氣流進(jìn)行了對(duì)比?！　￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數(shù)據(jù)中心；熱；測(cè)試&nb
關(guān)鍵字： 201905 QSFP-DD 模塊數(shù)據(jù)中心熱測(cè)試

u-blox模塊通過(guò)T-Mobile美國(guó)的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證

全球定位及無(wú)線通信技術(shù)供應(yīng)商u-blox公司宣布，T-Mobile美國(guó)已經(jīng)通過(guò)LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的認(rèn)證，該網(wǎng)絡(luò)是在美國(guó)推出的首個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm，支持超低功耗，可顯著降低成本，是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想的長(zhǎng)期解決方案。例如天然氣、水和電力計(jì)量等公用
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滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求

5G走勢(shì) ? 5G主要有三大應(yīng)用愿景：1.增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)（MIoT），這需要低功耗的基礎(chǔ)設(shè)施，3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS)，其核心是低延遲、超可靠。因此，5G和現(xiàn)有技術(shù)相比有很多增強(qiáng)擴(kuò)展，這些指標(biāo)跨度很大，所以需要有規(guī)劃、階段性的引入，不可能一下子都全部實(shí)現(xiàn)。所以在5G進(jìn)入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個(gè)發(fā)展階段，第一階段主要針對(duì)增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景，有一些亟需展示的業(yè)務(wù)，例如2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨(dú)立和非獨(dú)立的部
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Xsens發(fā)布更準(zhǔn)確和更穩(wěn)健的升級(jí)版本MTi 1 系列模塊以及全新的開(kāi)發(fā)套件

　　Xsens 今日發(fā)布其升級(jí)版本的MTi 1系列運(yùn)動(dòng)感應(yīng)慣性測(cè)量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測(cè)量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對(duì)機(jī)械應(yīng)力的容差?！　』贛Ti 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性，新模塊為大批量的智能農(nóng)業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應(yīng)用提供精確的運(yùn)動(dòng)追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口，以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊?！　sens在新模塊用上最新款、同類最佳的加速計(jì)和陀螺儀集成電路，集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測(cè)量高
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什么是LabVIEW FPGA？NI FlexRIO必須使用FPGA模塊嗎？

NI LabVIEW FPGA模塊可以幫助您利用LabVIEW程序框圖對(duì)一個(gè)FPGA進(jìn)行編程。在其底層，該模塊采用代碼生成技術(shù)實(shí)現(xiàn)圖形化開(kāi)發(fā)環(huán)境與FPGA硬件的整合。這種
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如何防止汽車USB電路電池短路故障

USB接口一直是信息娛樂(lè)架構(gòu)的基本要素，因此制造商已讓這種原本以消費(fèi)者為中心的接口接受更嚴(yán)格的保護(hù)要求。汽車制造商繼續(xù)把信息娛樂(lè)系統(tǒng)作為多媒體
關(guān)鍵字：信息娛樂(lè) 模塊數(shù)據(jù)線

如何設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)基于ARM9的彩色TFT－LCD模塊？

1 引言TFT-LCD因其厚度薄且畫(huà)面質(zhì)量?jī)?yōu)異，可以實(shí)現(xiàn)信息的高速度、高亮度及高對(duì)比度顯示，已廣泛應(yīng)用于圖像顯示系統(tǒng)中。雖然TFT-LCD具有良好的顯示性能
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嵌入式UART轉(zhuǎn)CAN應(yīng)用案例詳解

在如今CAN總線應(yīng)用越來(lái)越廣泛的今天，很多人都開(kāi)始學(xué)習(xí)使用這一技術(shù)，但是由于CAN總線協(xié)議的復(fù)雜度，不少IT新人只能淺嘗輒止。本文將介紹如何致遠(yuǎn)電子
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下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施更注重?zé)峁芾淼闹匾?/a>

高密度的 QSFP-DD 光端機(jī)可以使制造商生產(chǎn)出更具競(jìng)爭(zhēng)力的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、交換機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品，為日益提高的數(shù)據(jù)流量以及更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)提供支持，致力于為制造商帶來(lái)巨大的價(jià)值。

關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)中心 QSFP-DD 模塊熱管理 201711

通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)

通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)-通過(guò)模塊之間的調(diào)用實(shí)現(xiàn)自頂向下的設(shè)計(jì)目的：學(xué)習(xí)狀態(tài)機(jī)的嵌套使用實(shí)現(xiàn)層次化、結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。
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一種基于FPGA核系統(tǒng)的智能429-422信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)

一種智能信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)方法。這種智能模塊采用了基于FPGA嵌入式軟核系統(tǒng)，是基于NiosII軟核處理器的架構(gòu)，可以在模塊上完全實(shí)現(xiàn)外部總線信號(hào)之間相互轉(zhuǎn)換，無(wú)需驅(qū)動(dòng)程序或操作系統(tǒng)的干預(yù)。同時(shí)對(duì)用戶邏輯設(shè)計(jì)、用戶邏輯集成、固件設(shè)計(jì)技術(shù)等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
關(guān)鍵字：智能信號(hào)轉(zhuǎn)換 FPGA 模塊