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EEPW首頁 >> 主題列表 >> (sps)模塊

10kW全橋移相ZVSPWM整流模塊的設(shè)計(jì)

  • 介紹了10kW全橋移相ZVSPWM直流整流模塊主電路和控制電路的設(shè)計(jì)，給出了主變壓器和諧振電感的參數(shù)計(jì)算，最后給出了實(shí)驗(yàn)波形。關(guān)鍵詞：全橋移相；零電壓開關(guān)；降頻0 引言 在大型發(fā)電廠中，由于需要的直流負(fù)荷
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計(jì)  整流  ZVSPWM  全橋移  10kW  

DC /DC電源模塊高溫失效原因

  • 摘 要： 為了得到一款軍品級(jí)模塊因?yàn)閷?dǎo)致高溫失效的原因， 通過對(duì)模塊內(nèi)部元件加熱測試， 觀測模塊電學(xué)參數(shù)的變化， 并與模塊整體加熱電學(xué)參數(shù)變化的結(jié)果做比較。得到影響模塊輸出電學(xué)參數(shù)變化的最主要的元件，
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基于MEMS組合模塊的姿態(tài)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要：在研究兩輪自平衡電動(dòng)車的平衡控制的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于MEMS組合模塊的姿態(tài)測量系統(tǒng)。通過對(duì)各MEMS傳感器輸出信號(hào)特征的提取、分析，將離散化低通濾波器模型與互補(bǔ)濾波的思想相結(jié)合，巧妙地構(gòu)造出一種便于本系
  • 關(guān)鍵字： MEMS  組合  模塊  姿態(tài)檢測    

AC/DC與DC/DC電源模塊虛擬測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 概述了電源模塊虛擬測試系統(tǒng)的組成和功能，并對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了簡要的介紹，包括程控交流源、程控直流源、電子負(fù)載、雙路測試盒以及系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)。最后說明了系統(tǒng)的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：電源模塊；虛擬儀器；測量；光電
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達(dá)林頓管的應(yīng)用及達(dá)林頓模塊電路典型結(jié)構(gòu)

  • 雙管形式——達(dá)林頓管。電流倍數(shù)：100-1000。飽和壓降大，速度慢。下圖虛線部分即是達(dá)林頓管。圖1-1：達(dá)林頓管應(yīng)用
    實(shí)際比較常用的是達(dá)林頓模塊，它把GTR、續(xù)流二極管、輔助電路做到一個(gè)模塊內(nèi)。在較早期
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DC／DC電源模塊高溫失效原因

  • 為了得到一款軍品級(jí)模塊因?yàn)閷?dǎo)致高溫失效的原因，通過對(duì)模塊內(nèi)部元件加熱測試，觀測模塊電學(xué)參數(shù)的變化，并與模塊整體加熱電學(xué)參數(shù)變化的結(jié)果傲比較。得到影響模塊輸出電學(xué)參數(shù)變化的最主要的元件，同時(shí)對(duì)該元件特性分析，獲得元件隨溫度變化失效的原理。測得其輸出電壓隨環(huán)境溫度的上升，而緩慢下降的主要原因來自于光耦的溫度特性。環(huán)境溫度達(dá)到150℃左右時(shí)，模塊內(nèi)變壓器磁芯溫度將達(dá)到居里點(diǎn)附近，使模塊輸出電壓幾乎為零。
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ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì)

  • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì),ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì)，本文對(duì)ST-BUS總線進(jìn)行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法，給出了Verilog HDL實(shí)現(xiàn)和模塊的時(shí)序仿真圖。
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超聲波測距模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)以MCS-51單片機(jī)為核心的超聲波測距模塊。該模塊由超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、溫度測量單元、顯示單元和ISP下載單元等組成，由單片機(jī)產(chǎn)生超聲波的發(fā)射信號(hào)并對(duì)其傳播時(shí)間進(jìn)行測量，依
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一體化調(diào)壓模塊及在溫度控制中的應(yīng)用

  • 摘要：為有效地使用三相交流一體化移相調(diào)壓模塊，可靠實(shí)現(xiàn)電能的變換。介紹了調(diào)壓模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、技術(shù)性能，并以此為調(diào)功器，設(shè)計(jì)一烘箱電加熱溫度控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用模糊規(guī)則進(jìn)行PID調(diào)節(jié)的新型算法，基本消除了PID
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Cisco多信道STM-1模塊功能試驗(yàn)

  • 摘要：目前，利用CISCO多信道STM-1模塊來匯接多條SDH 2Mbit/s專線的方式已逐漸得到廣泛應(yīng)用，但是該模塊匯接Ntimes;64kbit/s專線的功能還沒有用戶在北京通信的網(wǎng)絡(luò)上使用過。為了對(duì)該模塊的功能有一個(gè)較全面的了解，
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基于TSI578的串行RapidIO交換模塊設(shè)計(jì)

  • 摘要：RapidIO互連構(gòu)架是一種基于可靠性的開放式標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)用于連接多處理器、存儲(chǔ)器和通用計(jì)算平臺(tái)。Tundra公司的TSI578是第三代交換機(jī)芯片，可支援串行RapidIO的處理器與周邊設(shè)備互連。文中簡要介紹了基于TSI578芯
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電源模塊N＋k工作方式對(duì)電源系統(tǒng)可靠性的影響

  • 影響高頻開關(guān)電源系統(tǒng)可靠性的因素主要有電源模塊的可靠性，高頻開關(guān)電源模塊的熱備份數(shù)量對(duì)可靠性的改善等。由于電源系統(tǒng)的交直流配電使用的元、器件較少，分析時(shí)可認(rèn)為其可靠度RP(t)=1。1高頻開關(guān)電源模塊的可靠性
  • 關(guān)鍵字： 電源  可靠性  影響  系統(tǒng)  方式  模塊  工作  

新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)

  • 1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片，但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國功率集成公司于2000年初推出的新型高
  • 關(guān)鍵字： 電源  設(shè)計(jì)  模塊  開關(guān)  功率  單片  新型  

一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)

  • 摘要：通過一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過程的介紹，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了
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基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì)

  • 基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì),1 引言　　測控系統(tǒng)常常需要處理所采集到的各種數(shù)字量信號(hào)。通常測控系統(tǒng)采用通用MCU完成系統(tǒng)任務(wù)。但當(dāng)系統(tǒng)中采集信號(hào)量較多時(shí)，僅依靠MCU則難以完成系統(tǒng)任務(wù)。針對(duì)這一問題，提出一種基于FPGA技術(shù)的多路數(shù)字量采集
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計(jì)  采集  數(shù)字  Spantan  FPGA  基于  
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(sps)模塊介紹

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