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litepoint、morse micro
litepoint、morse micro 文章 進(jìn)入 litepoint、morse micro技術(shù)社區(qū)
夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
- 1, What are the characteristics in China MCU market?? 在全球的微控制器市場(chǎng)上,一項(xiàng)設(shè)計(jì)從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段,平均需要18~24個(gè)月。在Luminary Micro,我們對(duì)全球各個(gè)地區(qū)內(nèi)“設(shè)計(jì)成功-生產(chǎn)”這一過程的時(shí)間框架進(jìn)行了追蹤和測(cè)量,發(fā)現(xiàn)中國(guó)是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區(qū)。我們的客戶從設(shè)計(jì)成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費(fèi)的時(shí)間少于9個(gè)月。我公司也是一家反應(yīng)敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長(zhǎng)的公司,而我們發(fā)現(xiàn)中國(guó)的M
- 關(guān)鍵字: Luminary Micro 32bit MCU 16bitMCU
引發(fā)MCU市場(chǎng)統(tǒng)一狂潮的Cortex-M3
- ARM 的Cortex-M3處理器內(nèi)核可望在微控制器(MCU)市場(chǎng)上掀起合并的狂潮,這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場(chǎng)成熟的時(shí)候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場(chǎng)上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位,因此,它也具備了在相鄰的MCU市場(chǎng)上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實(shí)上,隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出,MCU市場(chǎng)上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計(jì)者將通過選用基于Cortex-M3的MCU,如Luminary Micro公司的Stellaris系列,來充分利用這一不可避
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-M3 MCU Luminary Micro
Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU),將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運(yùn)動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測(cè)和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機(jī)、工廠自動(dòng)化、電子銷售終端機(jī)、檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ARM Luminary Micro MCU
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP
- 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP,可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性,均已通過聯(lián)電驗(yàn)證 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導(dǎo)地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.),於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導(dǎo)體晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)電之認(rèn)證。此項(xiàng)認(rèn)證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
- 關(guān)鍵字: 0.25µ m 常憶科技 單片機(jī) 嵌入式OTP 嵌入式系統(tǒng)
K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲(chǔ)平臺(tái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字: (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)
泰克與LitePoint開發(fā)WiMAX測(cè)試解決方案
- 為泰克RSA3408A實(shí)時(shí)頻譜分析儀開發(fā)的LitePoint WiMAX測(cè)試功能將在美國(guó)2006年世界WIMAX會(huì)議上展出 泰克公司(NYSE:TEK)宣布與業(yè)界領(lǐng)先的無線測(cè)試解決方案的提供商LitePoint公司合作為WIMAX開發(fā)端到端測(cè)試解決方案。LitePoint與泰克合作的成果將是一套基于泰克貢獻(xiàn)在于利用泰克實(shí)時(shí)頻譜分析儀將致力于詳盡的測(cè)試需求價(jià)值鏈為WIMAX問題解答應(yīng)用設(shè)計(jì)新的測(cè)試工具。此項(xiàng)合作將會(huì)為WIMAX提供史上最快的生產(chǎn)以及最低的測(cè)試成本。 隨著這一通過測(cè)試且被實(shí)踐證明了的
- 關(guān)鍵字: LitePoint WiMAX 測(cè)量 測(cè)試 合作開發(fā) 解決方案 泰克 測(cè)試測(cè)量
飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu),但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對(duì)任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
- 關(guān)鍵字: µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
LitePoint測(cè)試軟件全面用于UniFi芯片組
- 用于CSR公司UniFi產(chǎn)品的LitePoint IQfact測(cè)試軟件 讓廠商以低成本在LitePoint 綜合測(cè)試儀上開發(fā)支持Wi-Fi和Wi-Fi/藍(lán)牙的 整合型設(shè)備 CSR公司和LitePoint公司宣布,現(xiàn)已推出針對(duì)CSR公司的UniFi™ Wi-Fi芯片組的LitePoint IQfact生產(chǎn)測(cè)試軟件。該軟件包目前具備單用戶版本和地點(diǎn)使用權(quán)版本(site-license),在LitePoint公司世界領(lǐng)先的綜合測(cè)試儀IQview
- 關(guān)鍵字: LitePoint UniFi芯片組 測(cè)試軟件 工業(yè)控制 工業(yè)控制
AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片
- Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中,Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器,Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器,Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計(jì)在30天內(nèi)發(fā)布),這些芯片均用于x86平臺(tái)。 批量達(dá)1,000片時(shí),Opteron Model 880
- 關(guān)鍵字: Advanced Micro Devices公司
為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對(duì)于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向,也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號(hào)相比,這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多,但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題:是否
- 關(guān)鍵字: & C micro
RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號(hào): RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關(guān)鍵字: RF Micro Devices Inc. RF IF
litepoint、morse micro介紹
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