Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應用。它們具有更低的功耗，增強了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉輪中心安置一個機械按鈕(QT511)，使轉輪無需反應無意的觸摸。 兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將功耗降低至20μA。該芯片改善了在快
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Silicon Laboratories日前推出Si5040，該芯片是公司高速物理層（high-speed PHY）產品線的最新產品。Si5040采用Silicon Laboratories已通過市場驗證的DSPLL®技術，為業(yè)界第一顆同時在數據發(fā)送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10 Gbps XFP收發(fā)器。Si5040采用5
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Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應用。它們具有更低的功耗，增強了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉輪中心安置一個機械按鈕(QT511)，使轉輪無需反應無意的觸摸。 兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將
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BroadLight日前宣布，亞旭計算機已決定利用BroadLight的BL2000系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案開發(fā)千兆位無源光網(Gigabit PON，GPON)產品，進而滿足全球市場對于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。 BroadLight首席執(zhí)行官Andy Vought表示：“我們對于我們的GPON產品能在全球市場贏得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮，業(yè)界顯然已了解GPON技術在成本和效能方面的強大優(yōu)勢?！?
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關于中國3G的爭端和炒作可謂由來已久。其中有支持稱贊者，有反對謾罵者。但無論怎樣，中國將上3G已經是一個鐵錚錚的事實，只是懸而未決的出臺時間讓這種爭端和炒作無休止的進行著。 就在人們覺得3G已經近在眉睫的時候，和中國3G緊密相關的SCDMA的貨源短缺及其它市場狀況卻再次給3G的出臺增添了幾分神秘色彩。 新技術芯片貨源短缺 “SCDMA電信技術完全繞開西方公司專利壁壘，‘每一個比特’的知識產權都屬于中國人，‘至少領先國際
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英國科學家近日利用一個半導體芯片實現了光子糾纏態(tài)，向實現量子計算又邁進了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠近，兩粒子狀態(tài)表現完全一樣的一種奇妙現象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”?？茖W家認為，實現粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學家曾利用激光實現了光子糾纏。 此次，設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學的科學家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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Broadcom公司發(fā)布了業(yè)界第一款集成雙高頻頭和解調器的DVB-S2（數字視頻廣播－衛(wèi)星版本2）的接收芯片。這款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案，為制造廠商開發(fā)具備DVB-S2能力的機頂盒（STB）、個人錄像機（PVR）、衛(wèi)星接收機和集成多功能家庭媒體中心產品提供了能夠顯著降低成本的解決方案。
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富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。 富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工，用以生產65納米芯片的300毫米晶片。 富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠投資10.5億美元，使該廠的月晶片生產能力達到10萬片。
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到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導體制造產業(yè)鏈的第一步。據悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導體制造基地邁進的第一步?！?nbsp; 有三處地點有望成為印度半導體
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蘋果電腦公司于近日在舊金山發(fā)布了其第一款采用英特爾芯片的iMac電腦,從而改變了蘋果電腦一直以來使用IBM芯片的歷史。 新款iMac采用英特爾最新推出的Core Duo雙內核處理器。該款處理器上周才在拉斯維加斯消費產品展上亮相。 蘋果電腦公司首席執(zhí)行官史蒂夫&
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之前驅動之家曾經報道過Xbox 360第一款MOD芯片即將上市的消息，但現在GamesIndustry.biz則稱這樣的芯片根本不存在。 一家名為ICE Mod Chip team的黑客小組聲稱已經接近完成一款能夠啟動Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戲的Mod芯片。該小組位于美國和英國的網站上周還放出了數張標有“I.C.E. v1.0”的mod芯片圖片，不過美國網站上的圖片很快撤下，而英國網站的圖片仍保留至今。 games
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全球第三大芯片制造商德州儀器公司近日宣布，將把旗下有著46年歷史的傳感控制部門(S&C)出售給貝恩資本公司，價格為30億美元現金。 德儀S&C部門的產品在手機、家用電器、空調和飛行器等設備上有著廣泛的應用，而無線頻率識別業(yè)務不包含在此次收購中。交易已獲德儀董事會批準，如果監(jiān)管部門這道關順利通過，預期今年上半年能完成全部手續(xù)。 德儀副總裁羅恩•斯萊梅克將出售稱為德儀、S&C和貝恩的“三方共贏”：“德儀將更能專注于自身在模擬和數字信號處理上的核心發(fā)展
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近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics在當地時間周二（北京時間周三）發(fā)布的一份聲明中稱，該協(xié)會的研發(fā)項目旨在改進下一代芯片系統(tǒng)半導體的設計，解決65納米及其以下納米CMOS出現功率泄漏的問題。 據悉，該項稱為CLEAN的計劃將得到歐盟第六次框架項目下納米電子計劃的資助。功率泄漏
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家庭網絡芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動中籌得2,500萬美元，使總集資額達到7,800萬美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產品的問世。 本輪投資者以Focus Ventures為主，以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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杰爾系統(tǒng)（紐約股市：AGR）日前宣布，連接器解決方案領域的全球領先者貝爾金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 適配器卡中選用杰爾 ET1011 千兆以太網芯片。這些可顯著提高數據傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當，不僅可插入臺式機與筆記本電腦中，同時也適用于企業(yè)與家庭辦公的其他最終用戶設備。貝爾金計劃于本月開始向市場供應 USB 適配器卡。 貝爾金的網絡產品管理總監(jiān) Mike&
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