ckd 芯片 文章 進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
美法院裁定意法半導(dǎo)體應(yīng)獲瑞信償付4.31億
- 意法半導(dǎo)體日前宣布,針對(duì)瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities,“瑞信”)未經(jīng)公司授權(quán)即投資“標(biāo)售利率證券”,根據(jù)美國金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應(yīng)償付意法半導(dǎo)體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動(dòng)昨日得到法院裁定,確認(rèn)上述仲裁裁決。 紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項(xiàng)裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無效的請(qǐng)求,而肯定意法半導(dǎo)體的請(qǐng)求訴愿,確認(rèn)了上述仲裁裁決,并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線
- 大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。” 戴玉林指出,“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁,像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 對(duì)于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝,是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問題,戴玉林說,“這個(gè)問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問題,運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了
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Vlper12A開關(guān)電源芯片在家用洗碗機(jī)控制器的應(yīng)用
- 由于開關(guān)型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管工作在開關(guān)狀態(tài),因而功耗小,電路效率高。開關(guān)電源的種類很多,按調(diào)整管與負(fù)載的連接方式可分為串聯(lián)型和并聯(lián)型,串連開關(guān)穩(wěn)壓電路為降壓型電路,并聯(lián)開關(guān)型穩(wěn)壓電路則是升壓型電路。其調(diào)制方式可分為脈沖寬度調(diào)制(PWM)、脈沖頻率調(diào)制(PFM)和混合調(diào)制。這其中尤以PWM最為盛行,本文主要介紹PWM開關(guān)電源。
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行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 英特爾仍居優(yōu)勢
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出,盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價(jià)格戰(zhàn),但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 過去幾10年間,英特爾在芯片市場的地位無人可比,盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位,但目前仍未見顯著成效。 然隨時(shí)間流逝,市場也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機(jī)iPhone后,許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動(dòng)運(yùn)算世界,使得手機(jī)愈來愈聰明,同時(shí)也威脅著英特爾的主導(dǎo)地位
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多業(yè)務(wù)光接入接口芯片GW7980的應(yīng)用設(shè)計(jì)

- 摘要:GW7980是北京格林威公司為實(shí)現(xiàn)多業(yè)務(wù)光接入平臺(tái)而設(shè)計(jì)的ASIC芯片。文中介紹了GW7980的硬件結(jié)構(gòu)和各模塊的基本原理,給出了以GW7980為核心,并通過單根光纜進(jìn)行多種業(yè)務(wù)的混合傳榆的實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字:多業(yè) - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 設(shè)計(jì) GW7980 芯片 接入 接口 業(yè)務(wù)
誰是全球最大芯片供貨商與買主?

- 誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估,2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。 iSuppli表示,HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢,保持全球芯片采購金額第一名的地位,估計(jì)該公司今年在芯片采購上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。 支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計(jì)2010年芯片采
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大連開發(fā)區(qū)打造世界級(jí)“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”
- 記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務(wù)工作,開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動(dòng)大連半導(dǎo)體研發(fā)中心――SEMI大廈,以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前,英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成,綜合辦公樓落成啟用,員工規(guī)模達(dá)到1000人左右,生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來,給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的能量,極大推進(jìn)了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整,將開發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱,2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務(wù))提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長,扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟(jì)低迷期間支出縮減局面。 2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元,同比增長13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元,同比增長15.1%. OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片,其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤率創(chuàng)十年來新高
- 據(jù)iSuppli公司,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平,這是該產(chǎn)業(yè)對(duì)成本、產(chǎn)能和競爭定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果。 2009年第四季度,半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%,為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%,但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。 雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要?dú)w功于經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,但利潤率升至10年高點(diǎn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所采取
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芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來最高水平
- 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度,半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來,營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年,行業(yè)盈利能力飆升,由于受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響,在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負(fù)增長之后,2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 iSuppli表示,盈利能力的反彈表明,全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
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蕪湖“雙輪驅(qū)動(dòng)”壯產(chǎn)業(yè)
- 三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案,通過定向增發(fā)募集資金29.8億元,用于實(shí)施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項(xiàng)目,蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號(hào)角。 作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一,蕪湖市在去年成功應(yīng)對(duì)國際金融危機(jī)挑戰(zhàn)的同時(shí),即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃,將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃,接連出臺(tái)了推進(jìn)工業(yè)強(qiáng)市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策,編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策支持現(xiàn)狀
- 我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 相較于歐美等發(fā)達(dá)國家或地區(qū),我國在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前,我國RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過100家,但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù),特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標(biāo)簽和讀寫器等硬件產(chǎn)品來看,低高頻RFID技術(shù)門檻較低,國內(nèi)發(fā)展較早,技術(shù)較為成熟,產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術(shù)門檻較高,國內(nèi)發(fā)展較晚,技術(shù)相對(duì)欠缺,從事超高頻RFID產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少,更缺少具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。 僅以RFID芯片為例,RFID芯片在R
- 關(guān)鍵字: RFID 芯片 天線 標(biāo)簽 讀寫器
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