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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

基于CY7C68013A芯片的USB鍵盤的設計

  • 摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點，USB接口廣泛地應用于計算機外部硬件設計。針對此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進行USB鍵盤設計的方法。
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教你選擇合適的大功率LED芯片

  • 1加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設...
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SIA：2月全球半導體銷售額年降7.3%

  • 　　據(jù)國外媒體媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導體銷售成績報告。報告顯示，今年二月全球半導體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。 　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場，半導體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。 　　“看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長，這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能

  • 多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能,過去的十幾年，計算機芯片制造商一直通過給芯片添加更多的核以提高芯片的速度。現(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來提高，那么芯片很快就會需要數(shù)百甚至成千上萬個核。當然
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無源RFID標簽芯片靈敏度測試方法研究

  • 摘要：提出一種測試UHF頻段無源RFID標簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡分析儀和標簽測試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡分析儀測試標簽芯片的反射系數(shù)，然后通過標簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損
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臺積電TSMC將為蘋果下一代iOS設備制造更多芯片

  • 　　根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技 術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設備可能會使用這種技術(shù)打造。 　　有分析人士指出，臺積電TSMC可能會為蘋果下一代iOS設備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報道稱臺積
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美光科技與甲骨文就操縱芯片價格案達成和解

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美光科技周一宣布，它已經(jīng)就一宗芯片價格操縱案與甲骨文達成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產(chǎn)品的價格。 　　甲骨文在2010年提出起訴，指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產(chǎn)品的價格，違反了聯(lián)邦政府和幾個州的反壟斷法。 　　美光科技在上周四宣布了和解的消息，但沒有透露具體的內(nèi)容。 　　由于和解協(xié)議中的賠款，美光科技在獲得20億美元營收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。 　　美光科技稱，它將在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中詳細
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半導體產(chǎn)業(yè)：芯片機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。 　　目前來看，制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學指出，我國IC產(chǎn)品市場占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成，專業(yè)設備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些
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OV5017圖像傳感器芯片的性能介紹及其應用

  • 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
    　　
    目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動態(tài)范圍大、響應靈敏度高等優(yōu)點。但CCD技術(shù)難以與主流的CMOS技術(shù)集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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半導體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項鏈

  • 　　對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國半導體市場注入新的活力?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結(jié)束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片
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采用SDH芯片的S19202的輪詢合路方案設計

  • 針對高密度接口設計中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問題，本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進式欠賬輪詢調(diào)度相結(jié)合的調(diào)度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結(jié)果顯示，該設計完全符合要求。

    1、 引言
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英特爾在全球芯片市場份額上升至15.5%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司iSuppli最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在全球芯片市場上的份額上升到了15.5%。 　　iSuppli稱，由于收購了英飛凌的無線業(yè)務，英特爾去年在全球芯片市場上的份額由之前的13.1%上升到了15.5%，達到近10年來的最高點。 　　英特爾前一次創(chuàng)下的全球芯片市場上的最高份額紀錄是它在2001年取得的14.9%。
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針對照相手機的LED閃光燈驅(qū)動芯片

  • LED 已經(jīng)成為移動電話中電影照明和相機閃光燈的標準解決方案。對于更高畫質(zhì)和更高分辨率的需求，要求更亮的閃光燈 LED 解決方案。所面臨的挑戰(zhàn)是如何通過實現(xiàn)最高效率的解決方案來從電池中擠壓出最佳的光通量。這樣
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報告：Intel仍然是芯片服務商的王者

  • 　　去年，Intel仍然保持芯片市場龍頭老大的位置，并仍然保持程序增長。IHS研究報告稱截至2011年底，Intel仍然占有芯片市場15.6%的份額，比2010年增長了2.5%。最新的數(shù)據(jù)表明這是2001年13.9%以來創(chuàng)造的最高市場份額，最近五年，Intel都一直在11.9%到13.9%之間浮動。 　　IHS的電子半導體負責人Dale Ford,說“PC級CPU的發(fā)展是公司業(yè)務的增長的核心，還有在消費者和無線產(chǎn)品大量使用的NAND記憶存儲”“Intel的盈利也推進了
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英偉達CEO認為英特爾應為其它廠商代工芯片

  • 　　英偉達CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說，在英偉達也在研究芯片的時候，英特爾投資研發(fā)是浪費金錢。每一個人知道英偉達的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請教黃仁勛。黃仁勛稱，英特爾應該把它的高級的半導體工廠用來為英偉達、高通、蘋果和德州儀器生產(chǎn)芯片。 　　黃仁勛表示，英特爾不需要浪費金錢生產(chǎn)自己的移動芯片。英特爾作為所有移動公司的芯片加工廠是最好的。 　　英特爾發(fā)言人發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)稱，英特爾的代工業(yè)務規(guī)模很小。其生產(chǎn)重點是
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ckd 芯片介紹

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