隨著對2007年及以后預測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強勁的電子終端設備市場需求和半導體組件供應商越來越疲軟的銷量之間的關系日益脫離，正在給這一產業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應商出現了銷售收入的連續(xù)負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數十億美元成堆積壓的半導體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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DRAM是半導體業(yè)的起點今天來說半導體存儲器，主要包括DRAM和flash(閃存)兩大類產品。DRAM是Intel公司的起家產品，是日本、韓國及中國臺灣進入以集成電路為代表的半導體行業(yè)的切入點和迄今為止的主打產品，日本通過1976~79年的VLSI技術研究組合國家計劃，首先進入了64K DRAM時代，在存儲器技術方面趕上并超過了美國，從而使日本企業(yè)的半導體生產大發(fā)展，并于1985年超過美國，1988年曾獨占世界市場50%以上，達于頂峰。此后由于韓、臺在DRAM領域的相繼崛起，美國稱霸微芯片領域，導致日本在
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據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）公布最新研究數據顯示，與去年相比，預期今年全球半導體市場將增長2.3%，銷售收入將達到2535.1億美元。該組織去年十月份曾預期全球半導體市場的增長幅度為8.6%。 WSTS同時調低了2008年全球半導體市場的增長預期，從先前預期的增長12.1%下調為10.2%。在每年二次的市場預期中，WSTS估計2009年全球半導體市場僅增長5.2%。 WSTS在一份聲明中稱，今年一月份至三月份期間，產品價格大幅度下跌嚴重的傷害了計算機儲存芯片制造商的
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6月1日消息，市場調研機構Gartner說，2007年全球半導體產業(yè)預計將增長2.5%,低于過去的預期。 據美聯社報道，Gartner稱，由于DRAM和芯片價格下跌遠為“劇烈”，再加上微處理器市場價格競爭正在繼續(xù)，現在預計2007年全球半導體產業(yè)營收僅將達到2692億美元，較2006年增長2.5%。 Gartner此前預計2007年的營收將增長6.4%。 展望2008年和2009年，Gartner預計全球半導體產業(yè)將分別增長8.7％和 7.2％。
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國際半導體設備暨材料協會(SEMI）公布的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，實際有85％是面向300mm晶圓生產設備。半導體生產能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16％。內存生產能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產能力預計提高了50％以上。 2006年的設備投資增長率約為25％，而SEMI預測2007年將減速至約3％。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4～5％。不過，2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
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半導體產業(yè)新政的一再延宕正讓半導體企業(yè)變得麻木。 “一直說快出臺，快出臺了，三年多過去，還沒個影。我們現在努力不想它，只求自己的事情做好?！弊蛱欤虾Ｒ患译娫葱酒O計企業(yè)高層對《第一財經日報》表示。 不過，這一局面有望在今年秋天得以改變。 昨天，上海集成電路行業(yè)協會秘書長蔣守雷對本報記者透露：“第三季度半導體新政出臺的希望很大。”但蔣守雷仍然顯得十分焦慮。 協會與企業(yè)方面并沒有放棄追蹤政策出臺的節(jié)奏，甚至開始使用、直接使用“催促”的手段。蔣守雷透露，春節(jié)前，他們做了一個大膽的舉動：上海市、江蘇省、浙江省和
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總投資6.75億美元的長虹PDP項目一期工程近日正式開工建設，年產216萬片PDP模組的生產線將于2008年7月投產。按照規(guī)劃，長虹PDP項目將分三期進行建設，總投資超過20億美元，將最終形成年產600萬片PDP模組的能力。長虹此番大張旗鼓地進軍平板電視上游產業(yè)，考驗著趙勇的膽識和魄力，自從2004年8月趙勇接手長虹以來，涉足PDP項目是其最大的賭注。PDP項目能否如愿以償，要看趙勇怎樣借助PDP項目這個支點把長虹的利潤撬起來？ 誰是利潤源泉的活水？ 趙勇自從2
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半導體市場未來將保持溫和增長，繼續(xù)保持轉移的趨勢，分分合合的重組也將繼續(xù)上演。幾十年來半導體市場都遵循著振蕩向上的發(fā)展趨勢，產業(yè)則根據半導體技術和下游需求不斷進行調整，業(yè)界公司則一直都在不斷重組，技術更是沿著摩爾定律一走就是幾十年。發(fā)展至今，雖然未曾發(fā)生突變，但是半導體行業(yè)也一直在變化中不斷前進。 半導體市場每隔四年左右就會出現所謂的波峰或者波谷的振蕩，最近的一次波谷是2001年，該年全球半導體增長率為-32%，按理來說2005年也應該是預期的波谷，但事實上并沒有出現市場的大滑坡，反而呈現出了6.8%的溫
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中國臺灣地區(qū)半導體產業(yè)在上下游垂直專業(yè)分工的策略推動下，產業(yè)規(guī)模不斷擴充，漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發(fā)展的情境下，新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人，三年共計3萬5,800人。其中以IC設計工程師、工藝工程師、設備工程師等職務需求最大。
根據工研院IEK調查，中國臺灣地區(qū)IC設計產業(yè)蓬勃發(fā)展，家數與產值皆僅次于美國；IC制造業(yè)更靠著晶圓雙雄在全球持續(xù)雄霸；下游的封
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恩智浦半導體日前發(fā)布了其用于開關模式電源供應(SwitchModePowerSuppliers，SMPS)的第三代節(jié)能型IC：GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750專為筆記本電腦適配器和液晶電視而設計，將空載待機功耗降低到200-300毫瓦，遠低于美國ENERGYSTAR的要求，比傳統(tǒng)解決方案的待機功耗減少200毫瓦以上。 GreenChipIIITEA1750的一個創(chuàng)新設計是將反激式控制器和功率因素控制器(PFC)集成在單個SO16封裝中，使得電源供應設計人員能夠
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4月29日消息，世界第二大內存制造商，韓國現代半導體日前發(fā)布了第一季度收益報告，數字表明盡管芯片價格嚴重下滑，公司盈利依然得以保證，而公司的營業(yè)利潤甚至高于本土另一電子巨頭三星電子。 據《朝鮮日報》報道，本周末現代半導體表示，第一季度銷量比去年同期上漲了足足60％，達到260億美元，與此同時營業(yè)利潤則僅僅增長了三個百分點，造成利潤下滑的主要原因是產品售價的跳水，其中DRAM和閃存芯片兩大核心業(yè)務上的價格下滑對公司影響最大。盡管如此，現代半導體的市盈率依然達到了16倍，三星電子為12倍
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據國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協會日前表示，三月份全球半導體產品銷售收入為203億美元，較二月份增長1%。該協會稱，第一季度全球半導體產品的銷售收入達610億美元，較去年同期增長3.2%，較去年第四季度下降了6.5%。 美國半導體行業(yè)協會還表示，盡管三月份半導體產品的出貨量有所增加，但是DRAM、DSP及NAND閃存等一些主要市場的競爭所帶來的價格壓力限制了行業(yè)的發(fā)展。 該協會稱，DRAM銷售較去年第四季度下降了8%，體現了強大價格壓力，盡管產品出貨量增加超過16%，但是產品的平均銷售價格卻下降了近20%
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2007年4月，由TCL、長虹、康佳、創(chuàng)維、海信、廈華、海爾、上廣電、新科、夏新等十家中國彩電企業(yè)共同投資的“深圳市中彩聯科技有限公司”正式成立。
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據外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布，它的65納米制造工藝準備進入商業(yè)化生產，最初的65納米技術芯片銷售收入將在其總銷售收入中占到5%。 特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話會議上稱，我們的65納米產品生產時間表已經略微提前，預期今年第二季度開始商業(yè)化發(fā)貨。 盡管65納米技術芯片市場預期很高，但今年一到二季度全部的計算機芯片產品增長緩慢，要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷售收入將于第一季
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半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業(yè)的成本結構，10年前IC設計產業(yè)投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
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