首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體 文章 最新資訊

東芝將削減50%半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi) 借此提升效率

  • 　　北京時(shí)間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商?hào)|芝將于本財(cái)年末，把多達(dá)6000種的半導(dǎo)體產(chǎn)品線削減一半，借此提升效率。 　　東芝目前的審查重點(diǎn)集中在汽車(chē)和電子產(chǎn)品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類(lèi)用戶設(shè)計(jì)的芯片種類(lèi)，并增加可編程芯片的種類(lèi)，讓用戶自己添加必要的功能。
  • 關(guān)鍵字： 東芝  半導(dǎo)體  

東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一

  • 　　作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會(huì)上表示，奪取市場(chǎng)份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)等的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器社長(zhǎng)小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場(chǎng)份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開(kāi)發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競(jìng)爭(zhēng)力的源泉，以提高市場(chǎng)份額。
  • 關(guān)鍵字： 東芝  半導(dǎo)體  

今年無(wú)線半導(dǎo)體開(kāi)支554億美元 超過(guò)PC

  • 　　IHS iSuppli今天發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動(dòng)通信、無(wú)線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購(gòu)中，來(lái)自移動(dòng)通信、無(wú)線領(lǐng)域的采購(gòu)額將超過(guò)PC。由于智能手機(jī)和平板銷(xiāo)量激增，2011年，OEM共購(gòu)買(mǎi)價(jià)值554億美元的半導(dǎo)體用于無(wú)線設(shè)備，比2010年的501億美元增長(zhǎng)10.7%。作為對(duì)比，OEM花了531億美元采購(gòu)電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  半導(dǎo)體  

半導(dǎo)體沖擊 三星李健熙會(huì)長(zhǎng)進(jìn)行緊急檢查

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，隨著D儲(chǔ)存器的價(jià)格降到世上最低值，三星電子會(huì)長(zhǎng)李健熙親自出面對(duì)半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行了檢查。8月11日，李會(huì)長(zhǎng)在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開(kāi)了三星集團(tuán)半導(dǎo)體社長(zhǎng)團(tuán)會(huì)議。會(huì)議中，三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長(zhǎng)權(quán)五鉉、儲(chǔ)存體事業(yè)部社長(zhǎng)全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長(zhǎng)禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會(huì)長(zhǎng)因正在中國(guó)出差而缺席了會(huì)議。
  • 關(guān)鍵字： 三星  半導(dǎo)體  

常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)

  • 常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類(lèi)型普通 ...
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  二極管  

推動(dòng)450mm硅片迅速過(guò)渡的成因分析

  • 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個(gè)是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  硅片  

半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整收尾 張忠謀看好第四季度

  • 　　外資周一賣(mài)超臺(tái)積電4.5萬(wàn)張，引起市場(chǎng)關(guān)切，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫(kù)存修正的壓力，不過(guò)庫(kù)存調(diào)整快近尾聲，投資人要對(duì)臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展前景有信心。臺(tái)積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說(shuō)會(huì)，臺(tái)積電已給法人很明確的訊號(hào)，下半年將是先蹲后跳，本季營(yíng)收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫(kù)存修正已近尾聲，第4季訂單就會(huì)回升。 　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

  • 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對(duì)傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點(diǎn)，應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對(duì)培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應(yīng)PID算法，以實(shí)現(xiàn)對(duì)培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗(yàn)結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對(duì)誤差達(dá)到±1.1%。
  • 關(guān)鍵字： 控制系統(tǒng)  研制  嵌入式  ARM  培養(yǎng)箱  半導(dǎo)體  

IC Insights下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)率由原先預(yù)測(cè)的10%，下修為4%。
  • 關(guān)鍵字： Nvidia  半導(dǎo)體  

中星微第二季凈虧損630萬(wàn)美元

  • 　　美國(guó)東部時(shí)間8月8日16:00(北京時(shí)間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財(cái)年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中星微第二季度凈營(yíng)收1520萬(wàn)美元，比上一季度的1300萬(wàn)美元增長(zhǎng)16.5%，比去年同期的2430萬(wàn)美元下滑37.7%。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬(wàn)美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬(wàn)美元。
  • 關(guān)鍵字： 中星微  半導(dǎo)體  

全球芯片銷(xiāo)售額出現(xiàn)整體下跌

  • 　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷(xiāo)售額下降2%，與2010年第二季度相比下降了0.5%。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體  

半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

  • 　　法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

element14亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合數(shù)量翻倍

  • 首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷(xiāo)商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布，其擁有13萬(wàn)電子產(chǎn)品的庫(kù)存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存提高一倍，從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來(lái)自于這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的公司，其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）、意法半導(dǎo)體(ST)、美國(guó)微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導(dǎo)體(freescale)。
  • 關(guān)鍵字： element14  半導(dǎo)體  

邱慈云獲任中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　

  • 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  半導(dǎo)體  

Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來(lái)看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報(bào)道)。
  • 關(guān)鍵字： SEMI  半導(dǎo)體  硅晶圓  
共5564條 229/371 |‹ « 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 » ›|

半導(dǎo)體 介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條 半導(dǎo)體 !
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì) 半導(dǎo)體 的理解，并與今后在此搜索 半導(dǎo)體 的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473