近幾年來，摩爾定律的速度已經(jīng)降低了。雖然新的硅工業(yè)處理技術(shù)依然持續(xù)出現(xiàn)，但是其更新周期已經(jīng)延長了很多。半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是更新?lián)Q代變慢，還有一些其他的挑戰(zhàn)。例如，芯片制造成本越來越高，新的工藝要求的芯片設(shè)計規(guī)則越來越復(fù)雜，滿足越來越大的算力需求的架構(gòu)上的困難。AMD在后摩爾定律時代，提出將單一的芯片分為多個更小的chiplet，通過多個chiplet組合來實現(xiàn)同樣的性能。
英特爾
蘋果
AMD
臺積電
芯原股份
UCIe聯(lián)盟大家說
日月光半導(dǎo)體工程與技術(shù)營銷總監(jiān)Lihong Cao博士
"小芯片時代已經(jīng)真正到來。它推動了行業(yè)從以硅為中心的思維轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級規(guī)劃，并將重心放在集成電路（IC）和封裝的協(xié)同設(shè)計上。我們相信，UCIe能夠通過多廠商生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)各種IP之間接口的開放式標準，以及利用先進的封裝級互連，來降低開發(fā)時間和成本，進而在提高生態(tài)系統(tǒng)效率方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。業(yè)界普遍認為，異構(gòu)集成有助于將基于小芯片的設(shè)計推向市場。鑒于ASE在封裝、組裝和互連平臺技術(shù)方面的專長，我們將向UCIe提供有價值的見解，以確保即將出臺的標準具有可行性，并為封裝級制造帶來符合商業(yè)需求的性能和制造成本。"
AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster
"AMD 很自豪能夠延續(xù)我們支持行業(yè)標準的悠久歷史，這些標準可實現(xiàn)創(chuàng)新型解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。我們一直是小芯片技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)者，并歡迎多廠商小芯片生態(tài)系統(tǒng)的誕生以實現(xiàn)定制化的第三方集成。UCIe標準將成為利用異構(gòu)計算引擎和加速器來推動系統(tǒng)創(chuàng)新的關(guān)鍵因素，從而催生性能、成本和能效已得到優(yōu)化的一流解決方案。"
Arm首席系統(tǒng)架構(gòu)師兼研究員Andy Rose
"互操作性對于消除整個Arm生態(tài)系統(tǒng)和整個行業(yè)的分散局面至關(guān)重要。通過與計算領(lǐng)域的其他領(lǐng)導(dǎo)者合作， Arm致力于幫助開發(fā)像UCIe這樣的標準和規(guī)范，以實現(xiàn)我們面向未來的系統(tǒng)設(shè)計。"
谷歌研究員兼副總裁Partha Ranganathan
"開放的標準化小芯片生態(tài)系統(tǒng)作為優(yōu)化系統(tǒng)的整合點是促進片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計的重要推動力。谷歌云很高興能為通用小芯片互連通道標準貢獻力量，服務(wù)于可互操作的多廠商小芯片市場的發(fā)展，造福行業(yè)。"
英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能總經(jīng)理Sandra Rivera
"將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產(chǎn)品是半導(dǎo)體行業(yè)的未來，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的支柱。開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)對這一未來至關(guān)重要，主要行業(yè)合作伙伴可在UCIe聯(lián)盟支持下共同努力，實現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標。"
Meta技術(shù)與戰(zhàn)略總監(jiān)Vijay Rao
"Meta很高興能作為創(chuàng)始成員加入UCIe，并致力于實現(xiàn)和促進基于標準的裸片到裸片互連。Meta已啟動生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)，致力于通過開放計算項目（OCP）推廣基于小芯片的SOC。我們很高興能通過UCIe聯(lián)盟與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，以在該領(lǐng)域持續(xù)取得成功并在未來大展宏圖。"
微軟Azure杰出工程師Leendert van Doorn博士
"微軟正在加入UCIe行業(yè)組織，以加快數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新步伐，并在芯片設(shè)計方面實現(xiàn)新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動硅架構(gòu)的階梯式功能改進，以造福我們的客戶。"
高通技術(shù)公司工程高級副總裁Edward Tiedemann博士
"高通很高興看到業(yè)界正齊心協(xié)力組建UCIe，這將推動小芯片技術(shù)向前發(fā)展。小芯片技術(shù)可以幫助我們應(yīng)對日益復(fù)雜的半導(dǎo)體系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。"
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃團隊副總裁Cheolmin Park
"隨著制程節(jié)點的不斷升級，三星的目標是使小芯片技術(shù)成為計算系統(tǒng)性能提升的必要條件，讓每個封裝內(nèi)的多個裸片最終都能通過單一語言進行通信。我們期待UCIe聯(lián)盟能夠培育出充滿活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，并為可在全行業(yè)實施的開放式標準接口建立框架。作為內(nèi)存、邏輯和晶圓代工的整體解決方案提供商，三星期望帶頭開展聯(lián)盟工作，進一步確定通過小芯片技術(shù)提升系統(tǒng)性能的最佳方法。"
臺積電科技院士、設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠
"該全行業(yè)聯(lián)盟立志擴大封裝級集成生態(tài)系統(tǒng)，臺積電很高興能加入其中。臺積電提供各種硅技術(shù)和封裝技術(shù)，為異構(gòu)UCIe器件打造多種實現(xiàn)方案。