在 3 月 16 日的華為春季新品發(fā)布會(huì)上,一共發(fā)布了14款新品,看到眼花繚亂,首先說(shuō)說(shuō)華為帶來(lái)了全新的華為路由 Q6 和 AX6 兩款產(chǎn)品,給出了新答案。
閱讀詳細(xì) >>上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。
閱讀詳細(xì) >>經(jīng)測(cè)算,2020年我國(guó)汽車AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為14億美元,隨著汽車EE架構(gòu)加速升級(jí),域控制器/中央計(jì)算平臺(tái)被廣泛使用,到2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)92億美元,CAGR為45.0%,到2030年將達(dá)181億美元,十年復(fù)合增速28.8%。
閱讀詳細(xì) >>特斯拉引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)革命,消費(fèi)者對(duì)輔助駕駛接受度提升,對(duì)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度關(guān)注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計(jì)算平臺(tái)橫空出世,以 144 TOPS 算力的全自動(dòng)駕駛雙冗余(單芯片算力為 72 TOPS) 引領(lǐng)車載芯片市場(chǎng),重新定義智能汽車時(shí)代核心技術(shù)
閱讀詳細(xì) >>3月15日,寒武紀(jì)發(fā)布了關(guān)于核心技術(shù)人員離職公告。公告稱,公司核心技術(shù)人員之一梁某因與公司存在分歧,于2022年2月10日通知公司解除勞動(dòng)合同。根據(jù)梁某與公司簽署的《勞動(dòng)合同》約定以及《勞動(dòng)合同法》的相關(guān)規(guī)定,公司已于近日為其辦理相關(guān)離職手續(xù);離職后,梁某將不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。
AI芯片市場(chǎng)已經(jīng)迎來(lái)爆發(fā),2022年才過(guò)去半個(gè)月,該行業(yè)已經(jīng)發(fā)生多起融資事件,足見(jiàn)資本對(duì)于這個(gè)領(lǐng)域有多看重。作為一個(gè)高精尖的技術(shù)領(lǐng)域,AI芯片可應(yīng)用于企業(yè)云端、個(gè)人終端的無(wú)數(shù)場(chǎng)景中,然而,盡管市場(chǎng)需求旺盛,不少AI芯片企業(yè)卻深陷虧損泥潭。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),這是因?yàn)樾酒邪l(fā)本身具有研發(fā)成本高、回報(bào)周期長(zhǎng)的特點(diǎn),適用AI芯片的商業(yè)模式很多都還在創(chuàng)新探索階段。
這兩年來(lái),以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發(fā)稿日,SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資,宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后,這片紅海競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng),又將變成怎樣一副模樣?
不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來(lái),也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
8月18日,"AI這時(shí)代 星辰大?!俣仁澜?021"在線上召開。百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布,百度第2代自研AI芯片——昆侖芯2(又稱"昆侖2"),正式量產(chǎn)。據(jù)介紹,昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強(qiáng)。該芯片采用7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu),相比1代性能提升2-3倍。
在2021世界人工智能大會(huì)期間,瀚博半導(dǎo)體發(fā)布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡,可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)應(yīng)用超高性能、超低延時(shí)的推理性能,可顯著降低數(shù)據(jù)中心與邊緣智能應(yīng)用的部署成本。據(jù)悉,SV100系列及VA1通用推理加速卡預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)上市。
達(dá)摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸,滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中,該芯片性能提升10倍以上,能效比...
根據(jù)IDC,到2022年全球AI芯片市場(chǎng)將達(dá)352億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率大于55%。中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度,2025年將達(dá)到1000億左右。中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)成長(zhǎng)空間巨大。
本文就從字母A到Z來(lái)盤點(diǎn)一下目前各種"xPU"命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種"xPU"縮寫,給大家漲漲知識(shí)。此外,除了"xPU"命名方式,本文也擴(kuò)展了一些"xxP"方式的以Processor命名的芯片或IP。2021年8月,AMD即將發(fā)售新款A(yù)PU:5600G和5700G。
四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。
2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大概在15%左右,如果受到歐美影響,增速可能會(huì)降到10%總體市場(chǎng)規(guī)模國(guó)內(nèi)占全球的20%左右,各類芯片所占比重相似,增速也類似大概在15%左右。主要AI芯片的需求在美國(guó)和歐洲,GOOGLE,FACEBOOK,微軟等公司都在自研AI芯片。對(duì)訓(xùn)練芯片而言,算力需求無(wú)止境,計(jì)算量越大越好。云端服務(wù)器大概要用到64T-512T。
研究報(bào)告核心摘要:近年來(lái),在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下,人工智能技術(shù)及產(chǎn)品在企業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營(yíng)銷等多個(gè)環(huán)節(jié)中均有滲透且成熟度不斷提升,AI應(yīng)用從消費(fèi)、互聯(lián)網(wǎng)等泛C端領(lǐng)域,向制造、電力等傳統(tǒng)行業(yè)輻射。據(jù)艾瑞預(yù)測(cè),2021年人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1998億元,2026年將超過(guò)6000億元,2021-2026年CAGR=24.8%。