又一批半導體項目按下“加速鍵”

近期，國內又一批半導體項目傳來動態(tài)，涵蓋第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲器、汽車芯片、半導體封裝、半導體設備/材料等領域，涉及華為、天岳先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中航紅外、容泰半導體等企業(yè)。

廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線

7月11日，廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱“廣東微納院”）半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽約儀式在佛山南海舉行。會上，廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，二期產業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導體項目現場簽約。

在半導體中試平臺基礎上，廣東微納院于2023年啟動二期建設。二期定位為產業(yè)孵化區(qū)，建設6萬平方米專業(yè)化半導體產業(yè)載體，其中潔凈廠房3.4萬平方米，預計2025年一季度進入試運行階段?；顒优e行了二期產業(yè)孵化區(qū)封頂儀式，6家企業(yè)與廣東微納院簽訂了意向落戶協(xié)議。

資料顯示，廣東微納院是由佛山市、南海區(qū)共同支持建設的廣東省省屬事業(yè)單位。研究院面向國家重大戰(zhàn)略及產業(yè)技術攻關需求，布局“新型顯示與光電探測”、“功率電子與5G通信”、“MEMS智能傳感”等研究方向，開展化合物半導體材料、光電子器件、電子器件、傳感器件、精密印刷電子等多種半導體材料與器件工程化研究。

該研究院面向重大科研任務實施及區(qū)域產業(yè)發(fā)展需求，建設針對大尺寸材料外延、光電子器件、功率器件、射頻器件、傳感器件、生物芯片等領域的8英寸硅基MEMS和化合物半導體芯片加工中試平臺，開展GaN外延材料生長、芯片加工、封裝測試等公共服務。

華為上海青浦項目已建成

據上海市政府官網信息，7月9日，華為上海青浦項目已全部建成，正式命名為“華為練秋湖研發(fā)中心”。目前，研發(fā)中心分多個區(qū)，內部道路、小火車軌道、高架立交橋等全部貫通，橫跨練秋湖的橋梁工程正在進行收尾工作。

據解放日報報道，2020年9月，上海市政府與華為公司深化戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約暨華為青浦研發(fā)中心項目開工儀式舉行。根據框架協(xié)議，雙方將在集成電路、軟件和信息服務業(yè)、物聯網、車聯網、工業(yè)互聯網、智慧城市示范應用等領域，加強技術研發(fā)、示范應用、融合創(chuàng)新等方面的合作，擴大華為公司在滬業(yè)務范圍，促進上海信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推進新型基礎設施建設和智慧城市建設。

此前消息顯示，華為上海青浦研發(fā)中心占地2400畝，總建筑面積206萬平方米。研發(fā)中心將建設成為集企業(yè)辦公、研發(fā)中試、技術孵化、生產服務和配套居住于一體的復合型產業(yè)社區(qū)，將高科技元素的現代化工作場所與綠色生態(tài)相結合，打造華為全球創(chuàng)新基地。