前長(zhǎng)電科技CTO出任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

11月6日消息，據(jù)外媒體報(bào)道，英特爾近日在內(nèi)部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春興）將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理，從12月開(kāi)始負(fù)責(zé)封裝測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)組織ATTD（Assembly Test Technology Development）。

英特爾在通知中寫(xiě)道，李博士的經(jīng)驗(yàn)和能力將對(duì)提高先進(jìn)封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力和爭(zhēng)取新的代工客戶(hù)產(chǎn)生重大幫助。

2023 年 11 月 2 日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司董事會(huì)收到首席技術(shù)長(zhǎng) LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書(shū)面辭職報(bào)告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個(gè)人原因，辭任公司首席技術(shù)長(zhǎng)職務(wù)。根據(jù)法律法規(guī)和《公司章程》相關(guān)規(guī)定，上述辭職事項(xiàng)自辭職報(bào)告送達(dá)董事會(huì)之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術(shù)長(zhǎng)職務(wù)后，將不在公司擔(dān)任其他職務(wù)。

根據(jù)資料顯示，李春興先生為美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)理論固體物理博士，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發(fā)中心負(fù)責(zé)人、全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團(tuán)副總、高級(jí)副總、首席技術(shù)官（CTO）。2016年3月至2018年9月?lián)畏毫旨瘓F(tuán)（Lam Research）高級(jí)封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長(zhǎng)電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長(zhǎng)電科技董事、CEO職務(wù)。

編輯：芯智訊-林子